湿式化学エッチングの英語

基板を湿式化学エッチングにより基板の材料用の選択エッチング剤中で除去し、除去された基板の表側に面する多重層２、３、４、５の裏側６上に第１の金属接触層７を、またヘテロ基板９の表側８上に第２の金属接触層１０を被着する。例文帳に追加

A substrate is removed in a selective etching agent for a material of the substrate by wet chemical etching, and a first metal contact layer 7 is applied to the back side 6 of multi-layers 2, 3, 4, 5 facing the front side of the removed substrate, and a second metal contact layer 10 is applied to the front side 8 of a hetero-substrate 9. - 特許庁

本製造法は費用のかからないプロセスステップ、大体において湿式化学エッチングステップを利用し、その結果自由端部より突出しまたは突出しないチップを持つ矩形片持ちばりを備えたＳＰＭセンサーを単一物から製造することを可能にする。例文帳に追加

The manufacturing method uses a low-cost process step and a wet chemical etching step at a mainframe, and the SPM sensor which is provided with the rectangular cantilever having the tip protruding or not protruding from the free end part is manufactured from a single object. - 特許庁

本発明は超小型構造の分野に関し、詳細には湿式化学エッチングによる微細加工、具体的にはＫＯＨによる微細加工を受ける予定の半導体基板上にＣＭＯＳ技術を介して形成された超小型構造に関する。例文帳に追加

To provide a microminiature structure that is formed on a semiconductor substrate on which fine working to be concrete by KOH circumstantially by wet chemical etching, is performed, by a CMOS technique in a field of microminiature structures. - 特許庁

更に、このリッジ構造は自己集合・自己整合型であるので、リッジ構造を形成するために湿式化学エッチング技法を使用する公知のアプローチと比較して光デバイスを作り出すために必要とされる処理ステップの数は少ない。例文帳に追加

In addition, since the ridge structure is self-assembled and self-aligned, a lesser number of processing steps are required to create the optical device in comparison to the known approach that uses wet chemical etching techniques to form the ridge structure. - 特許庁

半導体素子の電極形成面上を樹脂で封止した半導体装置の製造方法において、半導体ウェハ１を予め樹脂シート２に貼着して保持させておき、樹脂層形成工程後に半導体ウェハ１を半導体素子の境界線に沿って切断する際に、切断部位の樹脂層４のみをレーザ加工などの非接触加工によって除去して除去溝４ｂを形成した後に、湿式エッチングによって除去溝４ｂに位置する半導体ウェハ１ａをエッチング液の化学作用により溶解させて、半導体ウェハ１を個片の半導体素子１’に分離する。例文帳に追加

For manufacturing a semiconductor device, the electrode formed side of which is encapsulated with resin, a semiconductor wafer 1 is kept attached to a resin sheet 2, and is cut along the boundaries of semiconductor elements, after the resin layer forming process. - 特許庁