熱風リフロー炉の英語

炉体１内のワーク搬送経路に沿って形成したワーク予加熱用のプリヒートゾーン3Pと、リフロー加熱用のリフローゾーン3Rとの間に対して、炉体１の外部に設置した温度調整可能な熱風発生器41から、ダクト42を経て熱風を供給する。例文帳に追加

A hot blast is fed to the space between a preheat zone 3P for work preheating formed along a work conveying passage in a furnace body 1 and a reflow zone 3R for reflow heating from a temperature-controllable hot blast generator 41 installed in the outside of the furnace body 1 through a duct 42. - 特許庁

また従来の肉厚の厚い熱風吹き出しノズルを設置したリフロー炉では、熱風吹き出しノズルの形状が決まっていたため、プリント基板に適合した形状にすることが困難であった。例文帳に追加

In the reflow furnace, the desired shaped hot-air blowout nozzle is formed by combining various shaped block heaters. - 特許庁

本発明のリフロー炉は、各種形状のブロックヒータを組み合わせることにより、所望形状の熱風吹き出しノズルを形成したものであり、しかもブロックヒーターが肉厚の厚い板状に縦方に熱風噴出孔を穿設してある。例文帳に追加

In the reflow furnace, hot-air blowout holes are bored vertically in a tabular shape having the thick thickness in the block heater. - 特許庁

本発明のリフロー炉は、複数本の熱風吹き出しヒーターがチャンバー内に挿入されているとともに、該熱風吹き出しヒーターは回転可能で、しかも挿入長さが調節自在となっている。例文帳に追加

In the reflow furnace, a plurality of hot air blow-out heaters are inserted in a chamber, the hot air blow-out heaters are rotatable, and the insertion length thereof is adjustable. - 特許庁

回路基板の上下から窒素ガスの熱風を吹き付けて半田溶融するリフロー炉内に、回路基板の搬送方向と同一または反対方向にわずかな量の窒素ガスを吹き出すことにより、炉内の窒素ガスの流動を制御して、リフロー炉の窒素ガス消費量を低減する。例文帳に追加

Into the reflow furnace wherein solder is melted by blowing out the hot air of nitrogen gas against a circuit board from above and below it, a little amount of nitrogen gas is blown out in the same direction as or in the opposite direction from the circuit board transfer direction to control the flow of nitrogen gas inside the furnace and thereby reduce nitrogen gas consumption of the reflow furnace. - 特許庁

リフロー炉の昇温部は、熱容量の異なる実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送方向Ｘに向かって傾斜する方向に熱風Ｈ２を吹き出すノズル２０を備えている。例文帳に追加

A heating-up portion of a reflow furnace includes a nozzle 20 which blows off hot air H2 obliquely in the transferring direction X of the substrate 5 whereon the mount components 6A and 6B having different heat capacities are mounted on a cream solder 7. - 特許庁

プリント基板２０に熱風を与えて、このプリント基板２０上に電子部品を半田付けするためのリフロー炉筐体２１内を金属板２２によって上下に加熱筐体２４側と恒温槽２３側とに分け、かつ加熱筐体２４を金属板２２の下面に設けた。例文帳に追加

The interior of a reflow furnace casing 21 for soldering an electronic part onto a printed board 20 by giving hot blast to this printed board 20 is divided above and below into the side of a heating casing 24 and the side of a thermostat vessel 23, and besides the heating casing 24 is provide at the bottom of a metallic plate 22. - 特許庁

リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板４が複数のゾーン３，６，１８を備えた炉１内をコンベヤ５により搬送されながら、加熱ゾーン３内に設けた複数の熱風噴出用パイプ１３から吹き出す熱風を使用して電子部品を搭載したプリント基板４を加熱する。例文帳に追加

The reflow soldering device heats a printed board 4 with mounted electronic components by hot air blowing out from a plurality of hot air jetting pipes 13 in a heating zone 3, while the printed board 4 is being conveyed by a conveyor 5 within a furnace 1 provided with a plurality of zones 3, 6 and 18. - 特許庁