例文 (16件) |
熱風リフロー炉の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 16件
鉛フリーリフロー炉において、熱風循環装置とその加熱吹き出しの熱風の温度と風速が同じになる装置例文帳に追加
HOT AIR CIRCULATOR AND EQUALIZER FOR TEMPERATURE AND WIND VELOCITY OF HOT AIR ON HEATING AND BLOWING-OFF IN LEAD-FREE REFLOW FURNACE - 特許庁
搬送路に沿って複数の熱風加熱ユニットが配備されているリフロー炉内でリフローを行ってハンダ付けするリフローハンダ付け装置であって、リフロー炉内の加熱媒体としてヘリウムガスを使用しながらヘリウムガスの消費量を大幅に抑制し、なおかつリフローハンダ付けの過程で発生するフラックスなどの気化廃棄物の回収を簡単、確実に行えるリフローハンダ付け装置を提供する。例文帳に追加
To provide a reflow soldering apparatus for controlling a large extent amount of consumption of helium gas while using this helium gas as a heating medium within a reflow furnace, and simply and surely collecting gassificated waste such as flux generated in the course of reflow soldering in the reflow soldering apparatus for realizing reflow-soldering within the reflow furnace where a plurality of hot-wind heating units are arranged along the carrying path. - 特許庁
炉体1内のワーク搬送経路に沿って形成した熱風加熱式のリフローゾーン3Rの第6ゾーン16と、第7ゾーン17との間に対して、熱風を案内する熱風案内羽根51を設置する。例文帳に追加
Hot blast guide blades 51 each guiding a hot blast to the zone between a sixth zone 16 and a seventh zone 17 in a hot blast heating type reflow zone 3R formed along a work conveying passage in a furnace body 1 is installed. - 特許庁
炉体の小型化を図り、均一な風速の熱風を安定して供給することができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method and an apparatus for reflow soldering capable of stably supplying a hot air of a uniform wind velocity by reducing in size a furnace body. - 特許庁
リフロー炉内で下側から供給される熱風の一部が開口部36を通して対向部31に吹き付けられ、バスバー20buを温める。例文帳に追加
One portion of hot blast supplied from a lower side in a reflow furnace is blown to the opposite section 31 through the opening 36 to heat up the bus bar 20bu. - 特許庁
炉体1内のワーク搬送経路に沿って形成したワーク予加熱用のプリヒートゾーン3Pと、リフロー加熱用のリフローゾーン3Rとの間に対して、炉体1の外部に設置した温度調整可能な熱風発生器41から、ダクト42を経て熱風を供給する。例文帳に追加
A hot blast is fed to the space between a preheat zone 3P for work preheating formed along a work conveying passage in a furnace body 1 and a reflow zone 3R for reflow heating from a temperature-controllable hot blast generator 41 installed in the outside of the furnace body 1 through a duct 42. - 特許庁
また従来の肉厚の厚い熱風吹き出しノズルを設置したリフロー炉では、熱風吹き出しノズルの形状が決まっていたため、プリント基板に適合した形状にすることが困難であった。例文帳に追加
In the reflow furnace, the desired shaped hot-air blowout nozzle is formed by combining various shaped block heaters. - 特許庁
本発明のリフロー炉は、複数本の熱風吹き出しヒーターがチャンバー内に挿入されているとともに、該熱風吹き出しヒーターは回転可能で、しかも挿入長さが調節自在となっている。例文帳に追加
In the reflow furnace, a plurality of hot air blow-out heaters are inserted in a chamber, the hot air blow-out heaters are rotatable, and the insertion length thereof is adjustable. - 特許庁
回路基板の上下から窒素ガスの熱風を吹き付けて半田溶融するリフロー炉内に、回路基板の搬送方向と同一または反対方向にわずかな量の窒素ガスを吹き出すことにより、炉内の窒素ガスの流動を制御して、リフロー炉の窒素ガス消費量を低減する。例文帳に追加
Into the reflow furnace wherein solder is melted by blowing out the hot air of nitrogen gas against a circuit board from above and below it, a little amount of nitrogen gas is blown out in the same direction as or in the opposite direction from the circuit board transfer direction to control the flow of nitrogen gas inside the furnace and thereby reduce nitrogen gas consumption of the reflow furnace. - 特許庁
リフロー炉の昇温部は、熱容量の異なる実装部品6A、6Bがクリームはんだ7上に搭載された状態の基板5の搬送方向Xに向かって傾斜する方向に熱風H2を吹き出すノズル20を備えている。例文帳に追加
A heating-up portion of a reflow furnace includes a nozzle 20 which blows off hot air H2 obliquely in the transferring direction X of the substrate 5 whereon the mount components 6A and 6B having different heat capacities are mounted on a cream solder 7. - 特許庁
プリント基板20に熱風を与えて、このプリント基板20上に電子部品を半田付けするためのリフロー炉筐体21内を金属板22によって上下に加熱筐体24側と恒温槽23側とに分け、かつ加熱筐体24を金属板22の下面に設けた。例文帳に追加
The interior of a reflow furnace casing 21 for soldering an electronic part onto a printed board 20 by giving hot blast to this printed board 20 is divided above and below into the side of a heating casing 24 and the side of a thermostat vessel 23, and besides the heating casing 24 is provide at the bottom of a metallic plate 22. - 特許庁
リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板4が複数のゾーン3,6,18を備えた炉1内をコンベヤ5により搬送されながら、加熱ゾーン3内に設けた複数の熱風噴出用パイプ13から吹き出す熱風を使用して電子部品を搭載したプリント基板4を加熱する。例文帳に追加
The reflow soldering device heats a printed board 4 with mounted electronic components by hot air blowing out from a plurality of hot air jetting pipes 13 in a heating zone 3, while the printed board 4 is being conveyed by a conveyor 5 within a furnace 1 provided with a plurality of zones 3, 6 and 18. - 特許庁
一方、センサ10が、ベルトコンベア7により搬送される回路基板6がリフロー炉4の入口24を通過したことを検出すると、加熱制御手段12は、その後、所定時間が経過し、集積回路14がノズル20下を通過するタイミングで、局所加熱手段8の熱風供給手段22を作動させる。例文帳に追加
When a sensor 10 detects the circuit board 6 passing through the inlet 24 of the reflow furnace 4, while being carried on the belt conveyor 7, a heating control means 12 actuates the hot air supply means 22 of a local heating means 8 with a timing where an integrated circuit 14 passes under a nozzle 20 upon elapsing a predetermined time. - 特許庁
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