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節磨の英語
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「節磨」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 94件
研磨パッド調節器および研磨パッド調節方法例文帳に追加
POLISHING PAD CONDITIONER AND METHOD OF CONDITIONING POLISHING PAD - 特許庁
平面研磨装置の温度調節機構例文帳に追加
研磨工程のために第2の軸受け(17)の調節装置によって研磨盤(12)または研磨する刃部を調節する。例文帳に追加
The sharpening disk (12) or the blade part to be sharpened is adjusted by an adjustment device of a second bearing (17) for a sharpening step. - 特許庁
制御部は、研磨工程の時、基板支持部及び研磨ユニットを制御して基板の研磨量を調節する研磨変数の値を基板に対する研磨パッドの水平位置によって調節する。例文帳に追加
The control unit controls the substrate supporting member and the polishing unit during a polishing process to adjust a value of a polishing variable adjusting a polishing amount of the substrate according to a horizontal position of the polishing pad with respect to the substrate. - 特許庁
これに従って、基板研磨装置は、局部的に研磨量の調節ができるため、研磨均一度及び製品の収率を向上させられる。例文帳に追加
Therefore, the substrate polishing apparatus locally adjusts the polishing amount of the substrate to improve polishing uniformity and product yield. - 特許庁
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「節磨」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 94件
バリアメタルの絶対的な研磨速度を適度に上げることに加え、金属配線材との研磨速度比を適切な選択比に調節できる金属研磨用、特にバリア金属研磨用、研磨液及び該研磨液を用いた研磨方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing liquid for metals, especially for barrier metals and a polishing method using the polishing liquid wherein it improves moderately the absolute polishing speed of a barrier metal, and in addition to this, its polishing-speed ratio of the barrier metal to a metal-wiring material can be so adjusted as to make the selective ratio thereof proper. - 特許庁
研磨時間中の研磨液13の温度を一定に保つための温度調節手段として、温度調節手段は、研磨液槽11の壁面に気体24を吹き付ける気体吹付手段22を設置する。例文帳に追加
As a temperature adjusting means for keeping a temperature of grinding liquid 13 at a grinding time constant, the temperature adjusting means installs a gas spray means 22 for spraying gas 24 on a wall of a grinding liquid bath 11. - 特許庁
この調整部6の表面は被研磨膜5の研磨面の高低に応じて研磨面が研磨パッド1に接触する接触圧力の大小を調節するように、被研磨膜5の研磨面が高い部位が調整部表面が高く、低い部位が低くなるように加工されている。例文帳に追加
A surface of the adjusting part 6 is machined to be higher where a polishing surface of the film 5 is higher, and lower where it is lower, so that the polishing surface adjusts contact pressure of the polishing surface to get in contact with the polishing pad 1 in accordance with height of the polishing surface of the film 5. - 特許庁
局部的に研磨量の調節ができ、研磨均一度及び製品の収率を向上させることのできる基板研磨装置及びそれを利用する基板研磨方法を提供する。例文帳に追加
To provide a substrate polishing apparatus which may locally adjust a polishing amount to improve polishing uniformity and product yield, and to provide a method of polishing a substrate using the same. - 特許庁
酸化剤、pH調節剤、キレート試薬および脱イオン水を含み、研磨剤を含有しないことを特徴とする化学機械研磨用スラリーである。例文帳に追加
Chemical and mechanical polishing slurry contains an oxidizing agent, a pH adjustor, a chelate reagent, and deionized water. - 特許庁
コア・シェル構造を有する研磨用粒子においてシェル部の厚さおよび/または密度を調節することによって研磨速度をコントロールする。例文帳に追加
To prepare a polishing particle having a core-shell structure capable of controlling polishing speed by adjusting thickness and/or density of its shell part. - 特許庁
残留粒子の堆積を防止して研磨パッドの寿命を延長できる研磨パッド調節器を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing pad conditioner can extend a life of a polishing pad by preventing residual particles from being deposited. - 特許庁
鑞付けダイアモンド技術および窒化チタンを利用する、研磨パッドを調節するための方法および装置例文帳に追加
METHOD AND DEVICE FOR ADJUSTING POLISHING PAD USING BRAZED DIAMOND TECHNOLOGY AND TITANIUM NITRIDE - 特許庁
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