粗パラジウムの英語

粗パラジウムヘキサフルオロアセチルアセトナートを、シクロヘキサン、および、炭素数７〜１０の炭化水素系溶媒から選ばれた少なくとも１種類の溶媒から晶析し、単離する精製パラジウムヘキサフルオロアセチルアセトナートの単離方法である。例文帳に追加

The isolation method of purified palladium hexafluoroacetylacetonate comprises crystallizing crude palladium hexafluoroacetylacetonate from at least one solvent selected from among cyclohexane and 7-10C hydrocarbon solvents to isolate it. - 特許庁

粗水素ガスまたは粗希ガスを、パラジウム触媒、合成ゼオライト、及びゲッター剤とこの順に接触させて、該ガスに含まれる不純物を除去する。例文帳に追加

The impurities contained in the crude gaseous hydrogen or in the crude noble gas can be removed by the contact of the gas with a palladium catalyst, a synthetic zeolite and a getter agent in the order. - 特許庁

パラジウムを除去した表層１ａにレーザー光２を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層１ｂの露呈面１ｄを粗化して親水性にする。例文帳に追加

Laser beams 2 are applied to the surface layer 1a where the palladium has been removed, the surface layer is removed, and an exposed surface 1d in an underlayer 1b containing a catalyst under the surface layer is roughened for imparting hydrophilicity. - 特許庁

パラジウムを含有させることで、非晶質合金の光学素子成形金型材料としての優れた特性を活かしながら、利用上不可避である加熱プレス成形工程において、十分な表面粗さを確保できる非晶質合金を得ることができる。例文帳に追加

The amorphous alloy able to preserve sufficient surface roughness can be obtained at the heating press-molding step not able to avoid when putting to use utilizing excellent characteristics as a metal mold material for molding the optic of the amorphous alloy by containing palladium. - 特許庁

銅からなる基材の上にニッケルめっき、パラジウムめっき、金めっきを順次施してなるリードフレームのめっき表面を粗化するにあたって、樹脂との密着性を予測可能な新規なパラメータを見出し、そのパラメータにより、樹脂との高い密着性を安定して確保できるようにする。例文帳に追加

To ensure that a new parameter is found that enables the estimation of adhesion to a resin, and high adhesion to the resin is stably maintained in roughing the plated surface of a lead frame that is formed of substrate comprising copper on which nickel plating, palladium plating, and gold plating are sequentially applied. - 特許庁

パラジウムを混入した熱可塑性の液晶ポリマーで誘電体基板１を成形（Ａ）した後、この誘電体基体の表面のうち、所定パターンの導体層４が形成されるべき表面部分を露出させ、これ以外の表面部分を覆うように樹脂マスク２を形成（Ｂ）し、この樹脂マスク及びこの樹脂マスクから露出している誘電体基体１の全表面を粗面化処理３する（Ｃ）。例文帳に追加

After a dielectric substrate 1 is formed by thermoplastic liquid crystal polymer where palladium is mixed, a resin mask 2 is formed (B) to expose a surface part where a conductive layer 4 with a specific pattern is formed and the other surface parts are covered, and the resin mask and the entire surface of the dielectric substrate 1 that is exposed from the resin mask are subjected to roughening treatment 3 (C). - 特許庁

銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。例文帳に追加

In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process. - 特許庁