粘着パラメータの英語

アクリル酸アルキルエステル及びメタアクリル酸アルキルエステルからなる群から少なくとも1種以上選ばれたモノマー50〜95質量%と粘着付与樹脂を含有するUV硬化型粘着剤組成物において、特定のパラメータ値を有する粘着付与樹脂を使用する。例文帳に追加

In the UV-curable adhesive composition that includes 50-95 mass % of at least one monomer selected from the group consisting of acrylic acid alkyl esters and methacrylic acid alkyl esters and a tackifying resin, a tackifying resin having a specific parameter value is used therefor. - 特許庁

台車のパラメータがいかなる値の場合であっても、外乱オブザーバを用いて接線力係数とその時間微分値を推定する手法を用いた再粘着制御系について、常に安定な再粘着制御系を構成し、粘着力の有効利用を図ることにある。例文帳に追加

To use adhesion effectively by structuring a stable re-adhesion control system with regard to the re-adhesion control system utilizing the method of presuming tangential force coefficient and time-differentiation value using disturbance observer, no matter what value the parameter of a truck is. - 特許庁

Δ＝｛（δｖ−δｖ’）^2＋（δｈ−δｈ’）^2｝^1/2 （Ｉ） ［ここで、δｖおよびδｖ’は、それぞれアクリル系粘着剤および水素化ポリスチレン系樹脂のファンデルワールス力に基づく平均溶解度パラメータであり、δｈおよびδｈ’は、それぞれアクリル系粘着剤および水素化ポリスチレン系樹脂の水素結合力に基づく平均溶解度パラメータである。例文帳に追加

The acrylic adhesive shows ≤9.0 J1/2/cm3/2 deviation (Δ) defined by formula (I): Δ={(δv-δv')2+(δh-δh')2}1/2 between the average solubility parameter of the hydrogenated polystyrene resin and the average solubility parameter of the adhesive layer. - 特許庁

粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータの差が１以上の異なる残留溶剤を含有している。例文帳に追加

The pressure-sensitive adhesive layer 12b and adhesive layer 13 contain different residual solvents whose residual solvent amounts exceed 15 μg/g and which have a difference in solubility of ≥1. - 特許庁

同フィルムの溶解度パラメーターSP値と制振樹脂層及び粘着樹脂層中の構成成分のうち融点が80℃以下である全ての成分のＳＰ値との差は１以上である。例文帳に追加

The difference between a degree of melting parameter SP value of the film and the parameter SP values of all components among the constituting components of the damping resin layer and the tacky resin layer having the melting point of ≤80°C is set to ≥1. - 特許庁

基材の少なくとも片面に粘着剤層を備えており、前記粘着剤層がベースポリマーにポリエステル系の可塑剤及び界面活性剤が添加され、前記可塑剤及び界面活性剤の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が０．９≦［可塑剤のＳＰ値］／［界面活性剤のＳＰ値］≦１．０の関係を満たすことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet for processing a semiconductor wafer includes an adhesive layer on at least one side of a substrate, where a polyester based plasticizer and a surfactant are added to a base polymer of the adhesive layer and the solubility parameters (SP values) of the plasticizer and the surfactant satisfy the relation of 0.9≤[SP value of the plasticizer]/[SP value of the surfactant]≤1.0. - 特許庁

ダイシング用粘着フィルムの粘着剤層に、９．６（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、１０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下の溶解度パラメータを有するベースポリマーと、放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させて得られる（メタ）アクリル系ポリマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物を用いる。例文帳に追加

The radiation-curable adhesive composition containing a (meth)acrylic polymer obtained by reacting a base polymer having a solubility parameter of ≥9.6 (cal/cm^3)^1/2 and ≤10.0 (cal/cm^3)^1/2 with a radiation-reactive compound containing a radiation-reactive carbon-carbon double bond is used as the adhesive layer of an adhesive film for dicing. - 特許庁