表面実装用コンデンサの英語

電極を備える電解コンデンサ素子と、前記電極に接続される端子を備え、前記電解コンデンサ素子を収容する樹脂ケースとを含む表面実装型コンデンサにおいて、前記樹脂ケースに用いられる樹脂を透明又は半透明とすることによって、前記電極と前記端子との接続状態を視認できるようにする。例文帳に追加

The surface-mounted type electrolytic capacitor includes: an electrolytic capacitor element having electrodes; and the resin case having terminals connected to the electrodes and housing the electrolytic capacitor element, wherein resin used for the resin case is made transparent or translucent thereby visually confirming connection states between the electrodes and terminals. - 特許庁

扁平な固体電解コンデンサ素子を用いた表面実装型の固体電解コンデンサにおいて、外装をトランスファモールディングによることをなくして、外装にともなう素子へのストレス増加や良品率の低下なしに、コンデンサ全体の厚さを従来より薄くできるようにし、また、封止性をより高める例文帳に追加

To make thin the thickness of an entire capacitor as compared with the conventional types, without increasing stress to an element associated with a sheathing or without decreasing conforming article rate by preventing the sheathing from depending on transfer molding, and to increase the sealing properties, in a surface-mounting-type solid electrolytic capacitor which uses a flat solid electrolytic capacitor element. - 特許庁

実装基板上に直接コンデンサー膜を形成するのではなく、Ｓｉ基板やガラス基板のような表面平滑性、耐熱性に優れたプロセス用基板１を準備し、その上に薄膜のコンデンサー層（金属膜３、誘電体膜４、金属膜５）を形成する。例文帳に追加

A capacitor film is not directly formed on a mounting board, but a process substrate 1 having excellent surface smoothness and heat resistance, such as an Si substrate or glass substrate, is prepared and a capacitor layer composed of thin films (metal film 3, dielectric film 4, metal film 5) is formed thereon. - 特許庁

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。例文帳に追加

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B. - 特許庁

対向する２面に実装用導体電極２２，２３が設けられたチップ型コンデンサ２１において、実装用導体電極２２，２３の設けられた面以外の絶縁層表面に、抵抗体２４を設けることによって、実装用導体電極２２，２３間に抵抗とコンデンサが並列に接続された複合機能電子部品を構成することができる。例文帳に追加

The multi-functional electronic parts in which a resistor and a capacitor are connected in parallel between conductor electrodes 22 and 23 for mounting are constituted by providing resistors 24 on the surfaces of insulating layers except the surfaces on which the electrodes 22 and 23 are provided in a chip type capacitor 21 provided with the electrodes 22 and 23 on its facing surfaces. - 特許庁

そして、点灯回路を形成する平滑用電解コンデンサ１７は、カバー１４の内表面に沿って配置され、そのリード線１８を折り曲げて回路基板１６に実装される。例文帳に追加

A smoothing electrolytic capacitor 17 composing the lighting circuit is arranged alongside an inner surface of the cover 14, and a lead wire 18 is bent and mounted on the circuit board 16. - 特許庁

表面実装型固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その陽極体１１の端部は陽極導通片１７及び導電性接着剤２１を介して陽極端子１８に接続され、銀電極層１６は導電性接着剤２１介して陰極端子１９に接続されている。例文帳に追加

A capacitor element of the surface mounting solid electrolytic capacitor has an anode body 11 made of valve action metal, an end of the anode body 11 is connected to an anode terminal 18 through an anode conductive piece 17 and a conductive adhesive 21, and a silver electrode layer 16 is connected to a cathode terminal 19 through the conductive adhesive 21. - 特許庁

非接触型メモリカード１の表面のフィルムシート１６上には、情報の記憶および処理を行うＩＣチップ１３（ワイヤボンディング後、エポキシ樹脂で封止）、コンデンサ電極１１が実装されており、その周辺部に送受信用のアンテナパターン１５が形成されている。例文帳に追加

On a film sheet 16 on the top surface of the noncontact type memory card 1, an IC chip 13 (sealed with epoxy resin after wire bonding) which stores and processes information and a capacitor electrode 11 are mounted and at their peripheral part, an antenna pattern 15 for transmission and reception is formed. - 特許庁