「表面実装用コンデンサ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

素子補強用金属板とコンデンサ素子の陰極側との導通の信頼性を向上させ、製品特性の劣化を防ぐことが出来る表面実装薄型コンデンサを提供すること。例文帳に追加

To provide a surface-mounting thin capacitor which enhances reliability in conduction between an element reinforcing metal plate and the cathode side of a capacitor element, and can prevent the deterioration of a product characteristic. - 特許庁

表面実装型円柱形有極性コンデンサ１の底面には外気取込み用切り欠き２，３が設けてあり、表面実装型円柱形有極性コンデンサ１をリフロー半田雰囲気中に通して半田付けする際に、＋極４側にも十分に熱が伝わるようにしている。例文帳に追加

The bottom face of the capacitor 1 has notches 2 and 3 for taking in the outside air, which are formed to fully transfer heat to the positive pole 4 side, when soldering is performed by passing the capacitor 1 through a reflow soldering atmosphere. - 特許庁

電極を備える電解コンデンサ素子と、前記電極に接続される端子を備え、前記電解コンデンサ素子を収容する樹脂ケースとを含む表面実装型コンデンサにおいて、前記樹脂ケースに用いられる樹脂を透明又は半透明とすることによって、前記電極と前記端子との接続状態を視認できるようにする。例文帳に追加

The surface-mounted type electrolytic capacitor includes: an electrolytic capacitor element having electrodes; and the resin case having terminals connected to the electrodes and housing the electrolytic capacitor element, wherein resin used for the resin case is made transparent or translucent thereby visually confirming connection states between the electrodes and terminals. - 特許庁

扁平な固体電解コンデンサ素子を用いた表面実装型の固体電解コンデンサにおいて、外装をトランスファモールディングによることをなくして、外装にともなう素子へのストレス増加や良品率の低下なしに、コンデンサ全体の厚さを従来より薄くできるようにし、また、封止性をより高める例文帳に追加

To make thin the thickness of an entire capacitor as compared with the conventional types, without increasing stress to an element associated with a sheathing or without decreasing conforming article rate by preventing the sheathing from depending on transfer molding, and to increase the sealing properties, in a surface-mounting-type solid electrolytic capacitor which uses a flat solid electrolytic capacitor element. - 特許庁

実装基板上に直接コンデンサー膜を形成するのではなく、Ｓｉ基板やガラス基板のような表面平滑性、耐熱性に優れたプロセス用基板１を準備し、その上に薄膜のコンデンサー層（金属膜３、誘電体膜４、金属膜５）を形成する。例文帳に追加

A capacitor film is not directly formed on a mounting board, but a process substrate 1 having excellent surface smoothness and heat resistance, such as an Si substrate or glass substrate, is prepared and a capacitor layer composed of thin films (metal film 3, dielectric film 4, metal film 5) is formed thereon. - 特許庁

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。例文帳に追加

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B. - 特許庁

対向する２面に実装用導体電極２２，２３が設けられたチップ型コンデンサ２１において、実装用導体電極２２，２３の設けられた面以外の絶縁層表面に、抵抗体２４を設けることによって、実装用導体電極２２，２３間に抵抗とコンデンサが並列に接続された複合機能電子部品を構成することができる。例文帳に追加

The multi-functional electronic parts in which a resistor and a capacitor are connected in parallel between conductor electrodes 22 and 23 for mounting are constituted by providing resistors 24 on the surfaces of insulating layers except the surfaces on which the electrodes 22 and 23 are provided in a chip type capacitor 21 provided with the electrodes 22 and 23 on its facing surfaces. - 特許庁

そして、点灯回路を形成する平滑用電解コンデンサ１７は、カバー１４の内表面に沿って配置され、そのリード線１８を折り曲げて回路基板１６に実装される。例文帳に追加

A smoothing electrolytic capacitor 17 composing the lighting circuit is arranged alongside an inner surface of the cover 14, and a lead wire 18 is bent and mounted on the circuit board 16. - 特許庁

表面実装型固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その陽極体１１の端部は陽極導通片１７及び導電性接着剤２１を介して陽極端子１８に接続され、銀電極層１６は導電性接着剤２１介して陰極端子１９に接続されている。例文帳に追加

A capacitor element of the surface mounting solid electrolytic capacitor has an anode body 11 made of valve action metal, an end of the anode body 11 is connected to an anode terminal 18 through an anode conductive piece 17 and a conductive adhesive 21, and a silver electrode layer 16 is connected to a cathode terminal 19 through the conductive adhesive 21. - 特許庁

非接触型メモリカード１の表面のフィルムシート１６上には、情報の記憶および処理を行うＩＣチップ１３（ワイヤボンディング後、エポキシ樹脂で封止）、コンデンサ電極１１が実装されており、その周辺部に送受信用のアンテナパターン１５が形成されている。例文帳に追加

On a film sheet 16 on the top surface of the noncontact type memory card 1, an IC chip 13 (sealed with epoxy resin after wire bonding) which stores and processes information and a capacitor electrode 11 are mounted and at their peripheral part, an antenna pattern 15 for transmission and reception is formed. - 特許庁

非接触型メモリカード１の表面のフィルムシート１５上には、情報の記憶および処理を行うＩＣチップ１２、コンデンサ電極１１が実装されており、その周辺部に送受信用のアンテナパターン１４がコイル状に形成されている。例文帳に追加

On a film sheet 15 on the top surface of the noncontact memory card 1, an IC chip 12 which stores and processes information and a capacitor electrode 11 are mounted and at their peripheral part, an antenna pattern 14 for transmission and reception are formed in a coiled shape. - 特許庁

素子補強用金属板１４は熱接着性絶縁樹脂含浸テープ分の厚み分以内のくぼみを有する段差部１４ａを１個ないし数個設けられ、表面実装薄型コンデンサ１００の銀ペースト層４と接続されている。例文帳に追加

An element reinforcing metal plate 14 is provided with one or several steps 14a having a recess within a thickness corresponding to a heat bonding insulating resin impregnating tape to be connected to the silver paste layer 4 of a surface mounting thin type capacitor 100. - 特許庁

表面実装型固体電解コンデンサは弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その端部１４は陽極導通片１９および導電性接着剤２３を介して金属板である陽極端子２０に接続されている。例文帳に追加

The surface mounting type solid electrolytic capacitor includes a positive electrode body 11 of valve action metal, with its end part 14 being connected to a positive electrode terminal 20 which is a metal plate through a positive electrode conductive member 19 and a conductive bond 23. - 特許庁

非接触型メモリカード１の表面のフィルムシート１１上には、情報の記憶および処理を行うＩＣチップ２５、コンデンサ電極２３−ａおよび２４−ａが実装されており、その周辺部に送受信用のアンテナ２１および２２がコイル状に２カ所形成されている。例文帳に追加

On a film sheet 11 on the top surface of the noncontact type memory card 1, an IC chip 25 which stores and processes information and capacitor electrodes 23-a and 24-a are mounted and at the peripheral part, antennas 21 and 22 for transmission and reception are coiled and formed at two places. - 特許庁

非接触型メモリカード１の表面のフィルムシート１６上には、情報の記憶および処理を行うＩＣチップ１３（ワイヤボンディング後、エポキシ樹脂で封止）、コンデンサ電極１１が実装されており、その周辺部に送受信用のアンテナパターン１５がコイル状に形成されている。例文帳に追加

On a film sheet 16 on the front surface of the noncontact memory card 1, an IC chip 13 (sealed with epoxy resin after wire bonding) for storing and processing information and capacitor electrode 11 are mounted and at their peripheral part, an antenna pattern 15 for transmission and reception is formed in a coiled shape. - 特許庁

金属芯部１２と、この金属芯部１２の両面を覆うエッチド層１３とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサにおいて、金属箔の両端部の陽極と、金属箔の中央部分の表面上に形成されるエッチド層１３との境界に形成されるレジスト層５がエッチド層１３から離間して形成される。例文帳に追加

In the surface-mounting thin capacitor, a metal core 12 and a metal foil consisting of etched layers 13 for covering both the faces of the metal core 12 are used as a base material, resist layers 5 formed, at a boundary between anodes at both ends of the metal foil; and the etched layers 13, formed on a surface of a center of the metal foil, are formed separated from the etched layers 13. - 特許庁

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。例文帳に追加

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts. - 特許庁

配合等を工夫した原料を用いて、圧入成形若しくは射出成形により個片毎に成形し、極低温に冷却して表面処理を行い整形した後に、全数検査し、更には、変質をもたらさない熱処理によりゴム特性を向上させるといった、品質向上と生産効率向上を両立させた面実装型アルミニウム電解コンデンサ用封口ゴムの製造方法による。例文帳に追加

Furthermore, both quality and production efficiency are enhanced such that rubber characteristics are enhanced by heat treatment causing no deterioration. - 特許庁