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表面線路部品の英語
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「表面線路部品」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
これらの線路はチップの表面の上に沈着され、そして能動ＩＣ部品２０２、２０３の真上に配置され、および線路の下の選定された能動部品に垂直に電気的におよび熱的に接続される。例文帳に追加
The distributing lines 251 and 252 are deposited on the surface of the chip 200, arranged just above active IC parts 202 and 203, and electrically, thermally, and vertically connected to the selected active parts located under the distributing liens 251 and 252. - 特許庁
表面にグランドパターンを設けた回路基板２の上面に高周波回路部品５および伝送線路を配置する。例文帳に追加
A high-frequency circuit 5 and a transmission line are arranged on the top face of a circuit board 2 in which a ground pattern is formed on the surface. - 特許庁
積層型高周波部品１は、信号線路電極３を表面に形成したセラミックシート２ａと、コンデンサ電極４を表面に形成したセラミックシート２ｂと、位相調整用線路電極５を表面に形成したセラミックシート２ｃと、内部グランド電極６を表面に形成したセラミックシート２ｄと、保護用セラミックシート２ｅなどにて構成されている。例文帳に追加
A multilayer high frequency component 1 comprises a ceramic sheet 2a having a signal line electrode 3 formed on the surface, a ceramic sheet 2b having a capacitor electrode 4 formed on the surface, a ceramic sheet 2c having a phase regulation line electrode 5 formed on the surface, a ceramic sheet 2d having an internal ground electrode 6 formed on the surface, and a ceramic sheet 2e for protection. - 特許庁
電子部品装置１０は、表面に凹部１５が形成され、かつ、金属からなる第一配線基板１１と、信号伝送線路以外の領域にはグラウンド電極が形成され、かつ、表面に電子部品１４が搭載されている第二配線基板１２と、からなる。例文帳に追加
An electronic component device 10 has a first circuit substrate 11 having a recess 15 formed on the front surface and made of a metal, and a second circuit substrate 12 having a ground electrode formed on a region except a signal transmission line and mounting an electronic component 12 on the front surface. - 特許庁
この接続方式の特徴は、表面実装部品２の誘電体端２Ａを斜めに形成することで、その斜面に沿って誘電体上に配線された金属の伝送線路を徐々に基板１に近づけながら、基板１と表面実装部品２を接続することにある。例文帳に追加
The connection method is characterized in that, by obliquely forming a dielectric end 2A of the surface-mounted component 2, the substrate 1 is connected to the surface-mounted component 2 while a metallic transmission line wired on the dielectric is gradually brought close to the substrate 1 along the slope thereof. - 特許庁
プリント回路基板に表面実装される半導体集積回路部品であって、前記プリント回路基板に接して対向する面にコプレーナ線路構造を有し、前記コプレーナ線路の特性インピーダンスが50Ω+20%-0%以内に設定されている。例文帳に追加
The semiconductor integrated circuit component to be surface-mounted on a printed-circuit board includes a coplanar line structure on a surface facing the printed-circuit board in contact with the printed-circuit board, and the characteristic impedance of the coplanar line is set within 50 Ω+20%-0%. - 特許庁
突出部４４は、誘電体基板５の厚み方向Ｚの一表面上において、部品配置部４３から第１伝送線路６が設けられる領域に向けて延在して形成される。例文帳に追加
The projecting sections 44 are extended and formed towards a region fitting a first transmission line 6 from the part arranging section 43 on one surface in the thickness direction Z of the dielectric substrate 5. - 特許庁
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「表面線路部品」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
この接続方式で接続された基板１と表面実装部品２の接続部は、図４に示されるように、線路形状のまま引き出される形で構成される。例文帳に追加
The connection part between this substrate 1 and a surface-mounted component 2 connected to each other by this connection method is formed with a form led out maintaining a line shape as shown in Fig.4. - 特許庁
結合電極から放射される表面波を表面波伝送線路によって、利用し易い位置まで誘導することができ、電極間を密着させる必要はなくなるとともに、部品の実装や筐体のレイアウト設計の自由度が増す。例文帳に追加
The surface waves radiated from the coupling electrodes can be guided to an easily utilizable position by the surface wave transmission line, thus dispensing with the adhesion of electrodes, and hence increasing the degree of freedom in the packaging of components and the layout design of a casing. - 特許庁
結合電極から放射される表面波を表面波伝送線路によって、利用し易い位置まで誘導することができ、電極間を密着させる必要はなくなるとともに、部品の実装や筐体のレイアウト設計の自由度が増す。例文帳に追加
A surface wave radiated by the coupling electrodes can be led to a place where the wave is easily used with the use of the surface wave transmission line; thus the electrodes are not necessary to be closely contacted, and the degree of freedom of component implementation and layout design of a housing increases. - 特許庁
表面にパワー素子が形成された半導体チップ４は、外部電子部品とパワー素子とを電気的に接続する接続線路に、金属板３４を使用されており、半導体チップ４の温度が効率よく金属板３４に伝搬する。例文帳に追加
Related to a semiconductor chip 4 where a power element is formed on its surface, a connection line which electrically connects an external electronic part to a power element uses a metal plate 34 so that the temperature of semiconductor chip 4 is efficiently propagated to the metal plate 34. - 特許庁
本発明の高周波パッケージは、電子部品が載置される積層基板と、積層基板の表面に形成された１対の電極パッド２０と、積層基板の裏面に形成された外部接続用の１対のＢＧＡパッド２７と、電極パッド２０とＢＧＡパッド２７の間で高周波差動信号を伝送する差動伝送線路を備えている。例文帳に追加
The high frequency package includes a multi-layer substrate having electronic components on it, a pair of electrode pads 20 formed on the surface of the multi-layer substrate, a pair of BGA pads 27 for external connection formed on the back of the multi-layer substrate, and differential transmission lines to transfer high frequency differential signals between the electrode pad 20 and the BGA pad 27. - 特許庁
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