表面縁割れの英語

サセプタ上において滑ることを防止し、ウェーハの周縁部がサセプタの表面に接触することを防止して割れを回避する。例文帳に追加

To avoid cracking by preventing a silicon wafer from sliding on a susceptor and preventing a circumferential edge of the wafer from coming into contact with a surface of the susceptor. - 特許庁

本発明のひび割れ検知材は、構造物表面に貼り付けられるひび割れ検知材１０であって、導電性の線条体１１と線条体１１を被覆した絶縁体１２，１２とを有する。例文帳に追加

The crack sensing material which is a crack-sensing material 10 attached to a surface of the structure, is equipped with a conductive linear body 11 and insulators 12, 12 covering the linear body 11. - 特許庁

コンクリート表面１に補強材３を透明な樹脂層４により固着して補強層５を形成する際、既に生じているひび割れ２およびその周囲のコンクリート表面を絶縁層６により被覆して樹脂層に対して絶縁する。例文帳に追加

When forming the reinforcing layer 5 by fixing the reinforcing material 3 to the concrete surface 1 by the transparent resin layer 4, an existing crack 2 and its peripheral concrete surface are covered with an insulating layer 6, and are insulated from the resin layer. - 特許庁

補強プレート１２の周縁部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ付近における樹脂の熱収縮による割れを防止すべく補強プレート１２の周縁部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの一部または全部を予めランプ本体２から表面露出させる。例文帳に追加

One part or a whole of peripheral edge parts 12a, 12b, 12c, 12d of the reinforcement plate 12 are surface-exposed previously from the lamp main body 2 to prevent break by heat shrinkage of resin near the peripheral edge parts 12a, 12b, 12c, 12d of the reinforcement plate 12. - 特許庁

本発明のひび割れ検知方法は、構造物表面に、導電性を有する線条体を絶縁体で被覆して導電回路を貼り付けて形成し、該導電回路の通電状態を測定し、その導電回路の通電状態に基づいてひび割れの発生を検知する。例文帳に追加

In the crack-sensing method, the conductive linear body is covered by the insulator so as to make up the conductive circuit, the conductive circuit is attached to the surface of the structure, and the energized state of the conductive circuit is measured, and the occurrence of the crack is sensed, based on the energized state of the conductive circuit. - 特許庁

気相成長装置の反応炉内部のサセプタ上においてシリコンウェーハが滑ることを防止し、それによりウェーハの周縁部がサセプタの表面に接触することを防止してそのウェーハの割れを回避する。例文帳に追加

To avoid cracking of a silicon wafer by preventing the silicon wafer from sliding on a susceptor in a reactor of a vapor deposition apparatus and thus preventing a circumferential edge of the wafer from coming into contact with a surface of the susceptor. - 特許庁

はんだ接合性が良好であり、接合界面での割れや剥離の発生及びＮｉ層の表面の変形の発生を防止することができる絶縁基板用積層材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a laminated material for an insulating substrate, which has excellent solder bondability, and can prevent generation of a crack and peeling at a junction interface and generation of deformation on a surface of a Ni layer. - 特許庁