計錫の英語

金属浴槽は、溶融錫を収容して、反応器を加熱する槽であって、錫を加熱して溶融させ、所定温度に維持する発熱体２２と、温度計２３と、温度計の測定温度に基づいて、溶融錫の温度が所定温度になるように発熱体２２の発熱量を制御する温度制御装置２４とを備えている。例文帳に追加

The metal bath houses molten tin to heat the reactor and is provided with a heating element 22 for heating tin to melt and keeping at a prescribed temp, a thermometer 23 and a temp. controller 24 for controlling the calorific value of the heating element to keep the temp. of the molten tin to a prescribed temp. - 特許庁

二酸化ケイ素：１０〜３０モル％、インジウム・錫複合酸化物およびアンチモン・錫複合酸化物の内のいずれか１種または２種を合計で５〜３５モル％を含有し、残部がカルコゲン化亜鉛からなる組成を有することを特徴とする。例文帳に追加

This target has a composition containing silicon dioxide of 10 to 30 mol%, one or two kinds of indium-tin multiple oxide and antimony-tin multiple oxide by 5 to 35 mol% in total, and the balance zinc chalcogenide. - 特許庁

少なくとも錫（Ｓｎ）を含み、ＳｎＯとＳｎＯ_２の合計を１００モル％としたときのＳｎＯの割合が３０モル％未満である非晶質酸化物薄膜。例文帳に追加

An amorphous oxide thin film contains at least tin (Sn), and in the amorphous oxide thin film, a percentage of SnO is less than 30 mol%, when sum of SnO and SnO_2 is set to 100 mol%. - 特許庁

前記金属硫化物が硫化銅（II）であることが好ましく、前記摩擦調整材の一部としてさらに硫化錫を含むことができ、前記硫化銅、硫化鉄及び硫化錫の含有量が合計で摩擦材の全組成物中の１１〜３０体積％であること、摩擦材組成物の有機成分の総体積量が４２体積％以下であることが好ましい。例文帳に追加

The metal sulfide is preferably copper (II) sulfide, tin sulfide may be contained as the one part of the friction regulating material, total content of the copper sulfide, the iron sulfide and the tin sulfide is 11-30 vol.% of total composition in the friction material, and total volume of an organic component is preferably 42 vol.% or less in a friction material composition. - 特許庁

ジルコニウム基合金は、鉄、クロム及びニッケルの合計含量が該合金の少なくとも約０．３１７５重量％を含む状態で、約１．３０〜１．６０重量％の錫、０．０９７５〜０．１５重量％のクロム、０．１６〜０．２４重量％の鉄及び最大約０．０８重量％のニッケルを含む。例文帳に追加

The zirconium-base alloys will include about 1.30 to 1.60 wt% tin; 0.0975 to 0.15 wt% chromium; 0.16 to 0.24 wt% iron; and up to about 0.08 wt% nickel, with the total content of the iron, chromium and nickel comprising at least about 0.3175 wt% of the alloy. - 特許庁

無鉛青銅合金を、主成分として銅を８３〜８９重量％、錫を３〜７重量％、亜鉛を４〜１２重量％含有するものとし、さらに０．２重量％以下の鉛を含むその他の成分を合計１重量％以下の不純物として含有するようにした。例文帳に追加

This lead-free bronze alloy contains, as the main components, by weight, 83 to 89% copper, 3 to 7% tin and 4 to 12%-zinc, and further, the other components inclusive of ≤0.2% lead are contained as impurities of ≤1 wt.% in total. - 特許庁

透明導電膜形成用ペーストを、アセチルアセトンインジウム、アセチルアセトン錫、セルロース誘導体を、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、アセチルアセトン中で加熱溶解することで取得するに際して、アセチルアセトンインジウムとアセチルアセトン錫の合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下、アセチルアセトンの含有量を０．５〜１０重量％未満とする。例文帳に追加

When the paste for forming the transparent conductive film is prepared by heat dissolving acetylacetone indium, acetylacetone tin and a cellulose derivative in alkylphenol and/or alkenyl phenol, dibasic acid ester and/or benzyl acetate, and acetylacetone, the total content of acetylacetone indium and acetylacetone tin is 1 to 30 wt%, the content of the cellulose derivative is 5 wt% or less, and the content of acetylacetone is 0.5-10 wt% or less. - 特許庁

樹脂微粒子の表面に、錫を含有するハンダ層が形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。例文帳に追加

The conductive particulates in which the solder layer containing tin is formed on the surface of resin particulates have nickel adhered to the surface of the solder layer, with a nickel content to the sum of metal contained in the solder layer and the nickel adhered to the surface of the solder layer of 0.0001 to 5.0 wt.%. - 特許庁