酸性金めっき浴の英語

酸性錫−銅合金めっき浴例文帳に追加

ACIDIC TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH - 特許庁

鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴例文帳に追加

LEAD-FREE ACIDIC TIN-BISMUTH BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH - 特許庁

酸化第一スズを含む酸性溶液を用いて、水性電解めっき浴中にスズおよび合金形成金属を補給する方法が開示される。例文帳に追加

Methods are disclosed for replenishing tin and its alloying metals in an aqueous electrolytic plating bath using an acidic solution containing stannous oxide. - 特許庁

本発明の金属板は、合金元素のイオンを含有する亜鉛系めっき浴を用いて母材表面に亜鉛系合金電気めっきを施した後、めっき面に酸性溶液を付着させ、次いで水洗する工程で製造できる。例文帳に追加

The plated surface is dipped into acidic water solution having 1-4 pH to dissolve and remove Zn on the film surface and the alloy element content on the surface layer is enriched to ≥3 times of this content in the inner part of the film. - 特許庁

導電部材２１を第１メッキ浴槽２のメッキ液、第２メッキ浴槽３のメッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の２層のメッキ膜２２、２３を施すメッキ装置において、第１メッキ浴槽２のメッキ液および第２メッキ浴槽３のメッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。例文帳に追加

The plating solution of the first plating bath 2 and the plating solution of the second plating bath 3 have the same composition except the metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated. - 特許庁

鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を防止する。例文帳に追加

To prevent the substitute precipitation of bismuth on the surface of a tin or tin alloy anode at the time of plating treatment in a lead-free acidic tin-bismuth based alloy electroplating bath. - 特許庁

硫酸銅、酢酸銅、フルオロホウ酸銅又は硝酸銅から選択された１以上の銅イオン源と、酸性の電解質を含む電気めっき浴を用い、基体に不連続の無い金属シード層を形成する。例文帳に追加

A method provides a metal seed layer free of discontinuities on a substrate with an electroplating bath, which contains one or more sources of copper ions selected from copper sulfate, copper acetate, copper fluoroborate, or copper nitrate, and an acidic electrolyte. - 特許庁