銅はく除去面の英語

表面に凹凸を有する銅箔圧延加工用エンボスローラのメンテナンス方法であって、エンボスローラを、銅アンモニア錯体を含むｐＨ８〜１３の銅エッチング液に浸漬し、エンボスローラの表面に付着した銅を溶解除去する。例文帳に追加

In the maintenance method of the emboss roller for rolling the copper foil having unevenness on its surface, the emboss roller is immersed in copper etchant of pH 8-13 containing copper ammonium complex, and copper deposited on the surface of the emboss roller is dissolved and removed thereby. - 特許庁

プリント配線基板１０は、回路基板本体１２と、回路基板本体１２の表面において銅箔により形成される回路パターン１４と、を備え、回路パターン１４において文字形状の銅箔部分２０が除去されている。例文帳に追加

The printed wiring board 10 is provided with a circuit board body 12 and a circuit pattern 14 formed of a copper foil on the surface of the circuit board body 12, wherein the copper foil portion 20 for characters is removed on the circuit pattern 14. - 特許庁

次に、銅箔１をウエットエッチング法で全面除去か所定の形状にエッチングして銅配線１３を形成して配線構造１４を得る。例文帳に追加

The Cu foil 1 is wet etched to be removed over the entire surface or into a prescribed shape to form a Cu wiring 13, thereby obtaining a wiring structure 14. - 特許庁

銅箔や含浸含浸用繊維基材表面に付着している金属異物を効率良く除去し銅張積層板への金属混入を防止する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for preventing a metallic foreign substance from being mixed into a copper-clad laminated sheet by efficiently removing the metallic foreign substance sticking to the surface of copper foil or a fiber base for impregnation. - 特許庁

支持体上に銅箔が形成されている複合体の銅箔面に絶縁性基板を固定した後、支持体を除去して得られるプリント回路形成用積層体において、前記複合体の銅箔面と絶縁性基板との密着性を高くする。例文帳に追加

To provide a laminate for formation of printed circuit board obtained by fixing an insulating substrate onto the copper foil surface of a composite having a copper foil formed on a support and then by removing the support, which laminate can have a high adhesion between the copper foil surface of the composite and the insulating substrate. - 特許庁

銅箔表面に熱可塑性液晶高分子溶液を薄くコーティングするコーティング手段と、前記コーティングされた液晶高分子溶液を乾燥させて溶媒を除去する溶媒除去手段と、熱可塑性液晶高分子フィルムと前記銅箔を加熱ロールで積層しながら熱圧着することで銅張積層板を完成する熱圧着手段とを備える。例文帳に追加

The manufacturing method is equipped with a coating means which thinly coats the surface of the copper foil with the thermoplastic liquid crystal polymer solution, a solvent removal means which removes the solvent by drying the coating liquid crystal polymer solution, and a thermocompression bonding means which completes the copper-clad laminate by thermcompression bonding while laminating the thermoplastic liquid crystal polymer film and the copper foil with a heating roll. - 特許庁

銅張積層板用プリプレグの製造において、銅箔又は含浸用繊維基材を、ロールの中にマグネットが設けられ表面に穴があいた搬送ロールを通すことにより、銅箔又は含浸用繊維基材表面に付着している金属異物を連続して除去する。例文帳に追加

A metallic foreign substance sticking to the surface of the copper foil or the fiver base for impregnation is continuously removed by passing the copper foil or the fiber base for impregnation between conveying rolls with a magnet incorporated inside and the perforated surface, when a prepreg for the copper-clad laminated sheet is manufactured. - 特許庁

基板１表面に形成した銅配線２を覆うエッチングレジスト３を設ける工程と、前記銅配線２表面が露出するまで前記エッチングレジスト３を除去する工程と、前記銅配線２を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト３をはく離する工程とを有する。例文帳に追加

The method for manufacturing the substrate for mounting the chip comprises the steps of providing an etching resist 3 for covering the copper wiring 2 formed on the surface of the substrate 1; removing the etching resist 3, until the surface of the copper wiring 2 is exposed; etching the copper wiring 2 partway; and exfoliating the etching resist 3. - 特許庁