錫本の英語

本発明のコアシェル型銀錫複合粒子１は、平均粒子径が１ｎｍ以上かつ３００ｎｍ以下であり、錫を主成分としかつ核となる錫微粒子２が、銀、銀錫合金、銀及び銀錫合金のいずれか１種からなる微細孔を有する膜である外殻層３により被覆された構造である。例文帳に追加

The core shell type silver-tin composite particle 1 has the average particle diameter of 1 to 300 nm, and has a structure where a tin particulate 2 essentially consisting of tin and also formed into the nucleus is covered with an outer shell layer 3 as a film with fine pores composed of at least one kind selected from silver, a silver-tin alloy, silver and a silver-tin alloy. - 特許庁

本件発明はリン青銅を代替可能とする銅−亜鉛−錫合金を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a copper-zinc-tin alloy which can be a substitute for phosphor bronze. - 特許庁

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。例文帳に追加

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same. - 特許庁

本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面を熱処理する工程を備えた構成を有している。例文帳に追加

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 on a surface of a lead frame 1 for electronic components or the like, comprises a process of heat treating a surface of the tin - silver alloy plated film 8. - 特許庁

本発明の錫微粒子の製造方法は、錫化合物、錯化剤及び保護剤を溶媒に溶解させ、この溶液の水素イオン指数を調整した後、この溶液に還元剤を添加し、錫微粒子を析出させることを特徴とする。例文帳に追加

In the method for producing a tin particulate, a tin compound(s), a complexing agent(s) and a protective agent(s) are dissolved into a solvent, the hydrogen ion exponent of the solution is regulated, thereafter, a reducing agent(s) is added to the solution, and a tin particulate is precipitated. - 特許庁

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後、ショットピーニング（Ｓ５）により錫鍍金層を封孔する。例文帳に追加

The subject manufacturing method comprises forming an alloy body of the sintered alloy by compacting a base powder containing copper and sintering (S2) it, plating (S4) the alloy body of the sintered alloy with tin, and sealing the plated tin layer by shot peeling (S5). - 特許庁

本発明は金錫合金ハンダ粉末及びフラックスを主成分とする金錫合金ハンダペーストを用いてリフローハンダ付け法によりハンダ付けする方法の改良である。例文帳に追加

Reflow soldering method employing a gold tin alloy solder paste principally comprising gold tin alloy solder powder and flux is improved. - 特許庁

本発明に係る錫—銀合金の置換型無電解めっき浴では、錫化合物と、銀化合物と、ピロリン酸化合物またはピロリン酸と、ヨウ素化合物と、Ｃ＝Ｓ結合をもつ硫黄化合物とを含有することを特徴とする。例文帳に追加

This substitution type electroless plating bath for the tin-silver alloys contains a tin compound, a silver compound, a pyrophophoric compound or pyrophosphoric acid and an iodine compound and a sulfur compound having a C=S bond. - 特許庁