「錫本」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

本発明に係る透明導電膜（画素電極９）は、インジウム錫酸化物を主成分とし、インジウム原子と錫原子の合計原子数に対する錫原子数の比率である錫濃度が異なる複数の部位（第１の導電層９ａ、第２の導電層９ｂ）を有している。例文帳に追加

The transparent conductive film (pixel electrode 9) has indium tin oxide as a principal component and has a plurality of portions (a first conductive layer 9a, a second conductive layer 9b) having different tin concentration which is a ratio of tin atomic number against the total atomic number of indium atom and tin atom. - 特許庁

ショットピーニング時に錫鍍金層が圧縮され、錫鍍金層がほぼ均一な厚さに形成され、同時に、前記ショットピーニングにより前記錫鍍金を圧縮して該錫鍍金により焼結合金本体の外面に開口する気孔が塞がれる。例文帳に追加

Then, the plated tin layer is compressed during the shot peening and is made to have approximately uniform thickness, and at the same time, the pores of the alloy body of the sintered alloy opening to the outside are closed with plated tin by compression onto the plated tin layer due to the shot peening. - 特許庁

本発明のコアシェル型銀錫複合粒子１は、平均粒子径が１ｎｍ以上かつ３００ｎｍ以下であり、錫を主成分としかつ核となる錫微粒子２が、銀、銀錫合金、銀及び銀錫合金のいずれか１種からなる微細孔を有する膜である外殻層３により被覆された構造である。例文帳に追加

The core shell type silver-tin composite particle 1 has the average particle diameter of 1 to 300 nm, and has a structure where a tin particulate 2 essentially consisting of tin and also formed into the nucleus is covered with an outer shell layer 3 as a film with fine pores composed of at least one kind selected from silver, a silver-tin alloy, silver and a silver-tin alloy. - 特許庁

本件発明はリン青銅を代替可能とする銅−亜鉛−錫合金を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a copper-zinc-tin alloy which can be a substitute for phosphor bronze. - 特許庁

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。例文帳に追加

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same. - 特許庁

本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面を熱処理する工程を備えた構成を有している。例文帳に追加

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 on a surface of a lead frame 1 for electronic components or the like, comprises a process of heat treating a surface of the tin - silver alloy plated film 8. - 特許庁

本発明の錫微粒子の製造方法は、錫化合物、錯化剤及び保護剤を溶媒に溶解させ、この溶液の水素イオン指数を調整した後、この溶液に還元剤を添加し、錫微粒子を析出させることを特徴とする。例文帳に追加

In the method for producing a tin particulate, a tin compound(s), a complexing agent(s) and a protective agent(s) are dissolved into a solvent, the hydrogen ion exponent of the solution is regulated, thereafter, a reducing agent(s) is added to the solution, and a tin particulate is precipitated. - 特許庁

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後、ショットピーニング（Ｓ５）により錫鍍金層を封孔する。例文帳に追加

The subject manufacturing method comprises forming an alloy body of the sintered alloy by compacting a base powder containing copper and sintering (S2) it, plating (S4) the alloy body of the sintered alloy with tin, and sealing the plated tin layer by shot peeling (S5). - 特許庁

本発明は金錫合金ハンダ粉末及びフラックスを主成分とする金錫合金ハンダペーストを用いてリフローハンダ付け法によりハンダ付けする方法の改良である。例文帳に追加

Reflow soldering method employing a gold tin alloy solder paste principally comprising gold tin alloy solder powder and flux is improved. - 特許庁

本発明に係る錫—銀合金の置換型無電解めっき浴では、錫化合物と、銀化合物と、ピロリン酸化合物またはピロリン酸と、ヨウ素化合物と、Ｃ＝Ｓ結合をもつ硫黄化合物とを含有することを特徴とする。例文帳に追加

This substitution type electroless plating bath for the tin-silver alloys contains a tin compound, a silver compound, a pyrophophoric compound or pyrophosphoric acid and an iodine compound and a sulfur compound having a C=S bond. - 特許庁

本発明に係る熱線カット組成物は、導電性ポリマー（ａ）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一つの金属微粒子（ｂ）、および溶媒（ｃ）を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The heat-ray screening composition contains a conductive polymer (a), at least one metal fine particle (b) selected from antimony-tin oxide (ATO) and indium-tin oxide (ITO), and a solvent (c). - 特許庁

本発明は、（Ａ）第一錫イオン、（Ｂ）酸、（Ｃ）Ｎ，Ｎ−ジポリオキシアルキレン−Ｎ−アルキルアミン、アミンオキシドまたはこれらの混合物及び（Ｄ）固着防止剤を含有し、ｐＨ１以下のチップ部品用電気錫めっき液を提供する。例文帳に追加

The electrolytic tin plating for a chip component contains (A) stannous ions, (B) an acid, (C) N,N-di-polyoxy alkylene-N-alkyl amine, amine oxide or these mixture and (D) a fixation preventing agent and has pH≤1. - 特許庁

本発明は、エステル交換反応後、有機錫化合物を反応生成物から除去し、実質的に有機錫化合物の混入がほとんどない高純度の(メタ)アクリル酸エステルの製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for producing a high-purity (meth)acrylic acid ester containing no organotin compound by removing the organotin compound from a reaction product after transesterification reaction. - 特許庁

本発明に係る溶銑の脱錫方法は、大気圧よりも減圧下の雰囲気中で、硫黄を０．０４質量％以上含有する溶銑１５にアンモニアガスを供給して溶銑に含有される錫を除去する。例文帳に追加

In the method of tin removal, tin contained in molten iron is removed by supplying ammonia gas to the molten iron 15 containing 0.04 mass% or more sulfur in an atmosphere under the pressure reduced from an atmospheric pressure. - 特許庁

本発明では、電極３１の最表層の錫が溶融し固化した錫フィレット５７が、導体端末部２９Ｂの非加圧部５１の両側に形成されている。例文帳に追加

A tin fillet 57 where tin of the upper-most layer of an electrode 31 is melted and solidified, is formed on both sides of a non-press portion 51 of a conductor 29B. - 特許庁

また、本発明のハンダペーストは、本発明のハンダ用フラックスと錫を主成分とする合金粉末を混合させたことを特徴とする。例文帳に追加

Further, the solder paste is characterized in that the flux for solder and alloy powder consisting mainly of tin are mixed. - 特許庁

他の38本の脇手にはそれぞれ法輪、錫杖（しゃくじょう）、水瓶（すいびょう）などさまざまな持物（じもつ）を持つ。例文帳に追加

In the other 38 hands there are various Jimotsu (the hand-held attributes of a Buddhist image) such as Horin (Dharma-wheel (cakra)), Shakujo (pewter staff) and Suibyo (water jug).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

本発明の電極構造体は、金属電極１４，１６と、その上に形成されたはんだ合金層１９（錫・ニッケル合金層）とから構成される。例文帳に追加

The electrode structure includes metal electrodes 14, 16 and a solder alloy layer 19 (a tin-nickel alloy layer) formed on the metal electrodes. - 特許庁

本発明のプライマー組成物は、必要に応じて、（Ｄ）イソシアネートシランや（Ｅ）錫触媒をさらに含むことが好ましい。例文帳に追加

More preferably, the present primer composition further contains (D) isocyanate silane or (E) tin catalyst, as appropriate. - 特許庁

本発明の発光素は、二酸化錫の結晶中にユウロピウム等の希土類元素のイオンをドーピングしてなる。例文帳に追加

This luminophor is obtained by doping an ion of a rare earth element such as europium in a crystal of tin dioxide. - 特許庁

水を内包した錫酸化合物とポリビニルアルコールの複合化合物からなる高イオン伝導性固体電解質を基本構成としている。例文帳に追加

This high ion conductive solid electrolyte comprising a composite compound of a stannic acid compound containing water and polyvinyl alcohol is a basic constituent. - 特許庁

本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。例文帳に追加

A conductive particle 1 includes a base material particle 2 and a copper-tin layer 3 provided on the surface 2a of the base material particle 2. - 特許庁

従って、本発明の塗布層を塗布、加熱して形成される反射膜１５は、銀を主成分とし、錫が含有されたものになる。例文帳に追加

Thus, a reflective coating 15 formed by applying an application layer in this invention essentially consists of silver, and comprises tin. - 特許庁

前記したマークリングとスペーサーをロール本体に着脱自在に設けてなる電気錫めっき鋼板のマーキングロール。例文帳に追加

The marking roll for the tin electroplated steel sheet is constituted by freely attachably and detachably providing the roll body with the mark rings described above and spacers. - 特許庁

当該製造方法は、ベース３と蓋４とを少なくとも金と錫とからなる接合材を用いて共晶接合して、本体筐体１１を構成する本接合工程を有し、ベース３と蓋４との共晶接合により接合材を、金リッチ相の金錫接合材５として生成する。例文帳に追加

The manufacturing method has a bonding process for composing a body casing 11 by eutectic bonding of the base 3 and the lid 4 by using the bonding member made of at least gold and tin, and the bonding member is formed as a gold-tin bonding member 5 with a gold rich phase by eutectic bonding of the base 3 and the lid 4. - 特許庁

本発明のフラットケーブル１は、銅基材１１上に錫−銅合金層１２が形成され、その上に亜鉛を含む錫メッキ層１３が積層された平角導体２を複数本平面上に配列して絶縁樹脂のフィルム３で被覆されている。例文帳に追加

The flat cable 1 is made by lining up a plurality of flat square conductors 2 on a plane made of a tin-copper alloy layer 12 on the base material 11, with a zinc-containing tin plating layer 13 stuck on the alloy layer 12; and the conductors 2 is sheathed with an insulating resin film 3. - 特許庁

金メッキ仕様の雌端子金具１０Ａｕは端子本体１１に金メッキ用シェル２０を組み付けて構成され、錫メッキ仕様の雌端子金具１０Ｓｎは、金メッキ仕様のものと同じ端子本体１１に錫メッキ用シェル３０を組付けて構成される。例文帳に追加

A female terminal bracket 10Au specified for gold plating is constituted by assembling a shell 20 for gold plating to a terminal body 11, and a female terminal bracket 10Sn specified for tin plating is constituted by assembling a shell 30 for tin plating to the same terminal body 11 as one specified for gold plating. - 特許庁

また、本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面をリン酸化合物及び／又はカルボン酸化合物を含む溶液により洗浄処理する工程を備えた構成を有している。例文帳に追加

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 also comprises a process for washing the surface of the tin - silver alloy plated film 8 with a solution including phosphate compounds and/or carboxylic acid compounds. - 特許庁

本発明の極端紫外光発生装置用ターゲット材料の製造方法は、平均粒子径が２００ｎｍ以下の錫微粒子１００質量部に対して、分散剤を２質量部以下含有する錫微粒子水分散液を調製し、この錫微粒子水分散液を濃縮して濃縮液を調製した後、有機溶媒により前記濃縮液を希釈することを特徴とする。例文帳に追加

The manufacturing method of the target material for the extreme ultraviolet light generator according to the invention is characterized in that a tin particulate dispersed aqueous solution containing ≤2 parts by mass of a dispersant for 100 parts by mass of tin particulates of 200 nm in average particle size is prepared and concentrated into a concentrate and an organic solvent is used to dilute the concentrate. - 特許庁

本発明は、ウイスカの発生を抑制できるとともに、錫めっき皮膜で被覆されていない被めっき基材表面が酸化され変色するのを防止でき、生産性に優れる簡便な操作で、ウイスカ発生防止と被めっき基材の変色防止を両立できる錫めっき皮膜の製造方法及び錫めっき皮膜を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for preparing a tin plated film, which inhibits a whisker from forming, and at the same time prevents the surface of a substrate to be plated with tin but not yet plated from being oxidized and discoloring, through a simple operation superior in productivity, and to provide the tin plated film. - 特許庁

また1920年の行政区域設定の際には、打狗を高雄市、錫口を松山区(台北市)、枋橋を板橋市、阿公店を岡山鎮、媽宮を馬公市としたような日本的地名等への改称が行われ、改称された地名は現在でも数多く使用されている。例文帳に追加

In establishing the administrative regions in 1920, the original names were changed to Japanese names in some places, such as 打狗 to 高雄市、錫口 to 松山区 (台北市)、枋橋 to 板橋市、阿公店 to 岡山鎮、媽宮 to 馬公市, and these names are still used even today.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

本発明の黒色材料は、銅錫合金微粒子と銀錫合金微粒子とが混在したもので、銅の含有率は１重量％以上かつ５０重量％以下、銀の含有率は３０重量％以上かつ９０重量％以下である。例文帳に追加

The black material is a mixture of fine particles of a copper-tin alloy and fine particles of a silver-tin alloy; and contains 1 wt.% to 50 wt.% of copper and 30 wt.% to 90 wt.% of silver. - 特許庁

本発明は、錯化剤を含有せず、電気錫めっきを行う場合、特にバレルめっき法を用いて電気錫めっきを行う場合にカップリングレートが極めて小さく、かつはんだぬれ性の良好なめっき液及びめっき方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electrolytic tin plating solution containing no complexing agent, extremely small in coupling rate in electrolytic tin plating, particularly using a barrel method and having excellent solder wettability and a plating method. - 特許庁

主鎖が本質的にポリエーテルであり、かつ架橋可能な加水分解性シリル基を有する有機重合体１００重量部と、モノブチル錫系触媒またはモノオクチル錫系触媒０．１〜１０重量部と、ウレイドシラン０．５〜１０重量部と、水０．１〜２０重量部とを含む、接着剤組成物。例文帳に追加

The adhesive composition contains 100 pts.wt. of an organic polymer having a principal chain composed essentially of a polyether, and a crosslikable hydrolytic silyl group, 0.1-10 pts.wt. of a monobutyltin- or monooctyltin-based catalyst, 0.5-10 pts.wt. of a ureide silane and 0.1-20 pts.wt. of water. - 特許庁

本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。例文帳に追加

The material M applicable to solder joint is provided by forming a zinc antioxidant layer 2 including copper and tin on a conductor 1 including copper, and the zinc antioxidant layer 2 is formed by plating the conductor 1 with the tin through hot-dip plating, electrolytic plating or the like. - 特許庁

低温流下炉（基本構造は反射炉）に銅等の不純物を含む錫、鉛、半田合金を装入し、銅、鉄、ニッケル等の不純物の融点以下の温度に加熱し、錫、鉛を溶融流下させて上記不純物を固体の状態で除去する。例文帳に追加

Tin, lead and the solder alloy containing impurities such as a copper, are charged into a low temperature flow-down furnace and heated to a temperature at not higher than the melting point of the impurities of copper, iron, or nickel, and tin and lead are melted and flown down to remove the impurities in a solid state. - 特許庁

本発明のフレキシブルフラットケーブルは、Ｃｕ（銅）の基材１０上にＣｕ_３Ｓｎ_１（銅−錫系）の合金層１１が形成されているとともに、当該合金層１１上にＣｕ_６Ｓｎ_５（銅−錫系）の合金層１２が形成されている導体を有する。例文帳に追加

The flexible flat cable has an alloy layer 11 of Cu_3Sn_1 (a copper-tin system) on a base material 10 of Cu (copper), as well as a conductor with an alloy layer 12 of Cu_6Sn_5 (a copper-tin system) formed on the above alloy layer 11. - 特許庁

本発明の錫ドープオキシ水酸化インジウム粒子の製造方法は、炭酸塩水溶液中に、インジウム源及び錫源を添加して反応を行い、添加完了後、ｐＨを８〜１３に維持するとともに温度を８０〜１１０℃に維持して熟成を行うことを特徴とする。例文帳に追加

The method for producing the tin-doped indium oxyhydroxide particles is characterized in that an indium source and a tin source are added to an aqueous carbonate solution and reacted, and after adding all the sources, aging is carried out while keeping the pH at 8-13 and the temperature at 80-110°C. - 特許庁

(Ａ)第一錫塩と、鉛塩と、第一錫塩及び鉛塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性金属塩、(Ｂ)基本的にモノ又はジスルフィド結合の両側或は片側に隣接して、エチレンオキシド、プロピレンオキシド又はヒドロキシプロピレンオキシド基が単数又は繰り返し分子内に存在する特定の直鎖状脂肪族炭化水素化合物を含有する錫、鉛及び錫−鉛合金メッキ浴である。例文帳に追加

This tin, lead and tin-lead alloy plating bath contains (A) a soluble metallic salt consisting of the one among a stannous salt, a lead salt and a mixture of the stannous salt and lead salt and (B) a straight-chain aliphatic hydrocarbon compound with an ethylene oxide, propylene oxide or hydropropylene oxide group existing in a single or repeating molecule adjacent to one or both sides of a basically mono- or disulfide coupling. - 特許庁

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後サイジング（Ｓ５）する。例文帳に追加

This manufacturing method comprises compacting and sintering (S2) a base powder containing copper into a main body of the sintered alloy, plating (S4) the main body with tin, and sizing it (S5). - 特許庁

本発明の錫めっき液又は錫合金めっき液は、添加剤として、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物、ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物及びビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物からなる群から選ばれた少なくとも一種を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The tin plating solution or tin alloy plating solution contains, as additives, at least one kind selected from the group consisting of a bisphenol A ethylene oxide adduct, bisphenol A propylene oxide adduct, bisphenol F ethylene oxide adduct and bisphenol F propylene oxide adduct. - 特許庁

本発明鉛蓄電池は、鉛—カルシウム—錫—アルミニウム系合金あるいは鉛—カルシウム—錫—アルミニウム—バリウム系合金からなる電極基板をアルカリ水溶液に浸漬したのち乾燥する処理操作を行って後、該処理済み電極基板に活物質を充填・熟成して正極板としてなることを特徴とするものである。例文帳に追加

The lead acid battery comprises a positive electrode plate, formed by immersing in an alkaline water solution the electrode substrate formed of a lead-calcium-tin-aluminum alloy or a lead-calcium-tin-aluminum- barium alloy and given drying thereto, followed by filling and aging the treated electrode substrate with the active material. - 特許庁

本発明による非鉛系接合用粒子は、錫−亜鉛２元系もしくは錫−亜鉛−ビスマス３元系合金の添加成分としてジルコニウムもしくはモリブデンのいずれか一方を選択して得られるもので、酸化し易い亜鉛含有ハンダの特性を改善し良好な接合信頼性を確保できる特徴を有する。例文帳に追加

Non-lead-based joining particles are obtained by selecting either zirconium or molybdenum as additive element to the tin-zinc binary system or the tin-zinc-bismuth ternary system, and excellent joining reliability is ensured by improving the characteristic of zinc-containing solder which is easily oxidized. - 特許庁

本発明は、絶縁体基体（２）を、弗素有機官能性シラン及び／又はシロキサン少なくとも１種、無機酸少なくとも１種及び触媒としてのアルミニウム（ＩＩＩ）、錫（ＩＩ）、錫（ＩＶ）、鉄（ＩＩＩ）又はチタン（ＩＩＩ）の金属塩少なくとも１種を含有する組成物で被覆することにより得られた表面変性された絶縁体（１）、その製法及び記載の組成物を絶縁体（１）の被覆のために使用する方法に関する。例文帳に追加

In this method, an insulator base body 2 is covered with a composition containing at least one of a fluorine organic functional silane and siloxane, at least one of organic acids, and at lest one of metal salts of aluminum (III), tin (II), tin (IV), iron (III), and titanium (III) to obtain this surface modified insulator 1. - 特許庁

本発明の硬化性組成物は、加水分解性シリル基含有ポリマーを主成分とし、２価の有機錫化合物と４価の有機錫化合物と有機ビスマス化合物の３つの群の内、少なくとも２つの群のそれぞれから選ばれる少なくとも１種を組合せてなる硬化触媒を配合したことを特徴とする。例文帳に追加

The curable composition comprises a hydrolyzable silyl group- containing polymer as the major compound and at least one combination of curable catalysts each to be selected from at least two different groups out of the three groups of divalent organotin compounds, tetravalent organotin compounds, and organobismuth compounds. - 特許庁