面面の英語

外面（４）の表面面積は、少なくとも１つの水素原子吸着表面部（８）全ての全表面面積より少なくとも１００％大きい。例文帳に追加

A surface area of the outer face (4) is larger than the entire surface area of at least one hydrogen atomic adsorption surface (8) by at least 100%. - 特許庁

この隙間充填物は、上側表面面積が下側表面面積より大きいアンダーカット輪郭を有する。例文帳に追加

The aperture filling has an under-cut contour in which the upper surface area is larger than the lower surface area. - 特許庁

２‥ゴム弾性体（パッド）、３‥フック、Ｓａ‥偏心サイドの接地面（面積）、Ｓｂ‥逆サイドの接地面（面積）。例文帳に追加

In the figure, the rubber elastic body is 2, a hook is 3, the grounding surface (area) of an eccentric side is Sa, and a grounding surface (area) of an opposite side is Sb. - 特許庁

７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。例文帳に追加

The reference numeral 7 shows a reflow soldered face mounting part, the numeral 8 shows a flow soldering face mounting part, the numeral 9 shows a lead soldering part, and the numeral 24 shows an adhesive. - 特許庁

パイプ孔に挿入し続けることにより１工程で背面面取り加工を完了できる、パイプ孔の背面面取り装置を提供する。例文帳に追加

To provide a chamfering device for the back face of a pipe hole capable of completing the back face chamfering work by one process by being continuously inserted into the pipe hole. - 特許庁

金属側の接合面面積をセラミックス側の接合面面積の９０％を超えない面積として接合することを特徴とする。例文帳に追加

This method for bonding the ceramic to the metal is characterized in that a bond face area at a metal side is <90% bond face area at a ceramic side in the bonding. - 特許庁

前面面積の大きい表示用パネル５を備えることが可能である。例文帳に追加

The display panel 5 with a larger front area may be provided. - 特許庁

基板１０の一面（面Ｓ１）上には、導体回路２０が設けられている。例文帳に追加

The conductor circuit 20 is provided on one of surfaces (surface S1) of the substrate 10. - 特許庁