3層フレームの英語

加圧部材３は、半導体積層ユニット１０とフレーム２の後方壁部２２２との間に配置される。例文帳に追加

The pressurization member 3 is arranged between the semiconductor laminated unit 10 and the rear wall portion 222 of the frame 2. - 特許庁

フレーム３は、強化繊維に合成樹脂を含浸した繊維強化プリプレグを積層した複数の繊維強化樹脂層からなる。例文帳に追加

The frame 3 is composed of a plurality of fiber-reinforced resin layers obtained by laminating fiber-reinforced prepregs obtained by impregnating reinforced fibers with a synthetic resin. - 特許庁

ガス拡散層２と、ガス拡散層２の端面延長方向に配置されたシート状のフレーム部材３と、ガス拡散層２およびフレーム部材３間に配置されるとともにこの両者２，３に対して一体化されたゴム状弾性材製のガスケット４とを有している。例文帳に追加

The component includes a gas-diffusion layer 2, a sheet frame member 3 arranged in an extended direction of an end face of the gas-diffusion layer 2, and a gasket 4 of a elastic rubber material which is disposed between the gas-diffusion layer 2 and the frame member 3 and is formed, in one body with the layer 2 and the member 3. - 特許庁

下位側の太陽電池モジュール１の上側フレーム３のフランジ部３ｂが、上位側の太陽電池モジュール１’の下側フレーム４上に積層される。例文帳に追加

A flange 3b of an upside frame 3 of a lower-side solar cell module 1 is superposed on a downside frame 4 of an upper-side solar cell module 1'. - 特許庁

補強層６を埋設したゴムシート２と、そのゴムシート２の周縁部を保持するフレーム３及びフレーム押さえ１１から音響窓１を構成し、フレーム３に設置した引張装置１０により補強層６を引っ張ってゴムシート２を緊張させる。例文帳に追加

The acoustic window 1 comprises a rubber sheet 2 with a reinforcement layer 6 embedded therein, a frame 3 holding a peripheral edge part of the rubber sheet 2, and a frame holding member 11, wherein a tension device 10 installed on the frame 3 pulls the reinforcement layer 6 to tension the rubber sheet 2. - 特許庁

半導体モジュール２と冷却管３とを積層してなる半導体積層ユニット４を、フレーム５内に収容してなる電力変換装置１。例文帳に追加

The power conversion device 1 accommodates a semiconductor stacked unit 4 structured by stacking semiconductor modules 2 and cooling tubes 3 in a frame 5. - 特許庁

吸音板１と遮音板３とを空気層８を介在させて吸音基材１０として、フレーム１６で固定する。例文帳に追加

A sound absorbing plate 1 and a sound insulating plate 3 with an air layer 8 interposed between are fixed as a sound absorbing base material 10 by a frame 16. - 特許庁

フレーム２にその中空を覆う弾性の保持層３を貼着し、この保持層３上に大口径の半導体ウェーハＷを着脱自在に保持させ、フレーム２の表裏厚さ方向に、剛性を向上させる凹凸部４を形成する。例文帳に追加

A resilient holding layer 3 is stuck onto a frame 2 having a hollow to cover the hollow, and the holding layer 3 is formed thereon with recesses 4 which removably hold a semiconductor wafer W having a large diameter and increase the rigidity of the frame 2 in its front-to-back thickness direction. - 特許庁