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BONDING INTERFACEとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 ボンディング界面; 結合界面
「BONDING INTERFACE」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 240件
HEAT TREATMENT FOR BONDING INTERFACE STABILIZATION例文帳に追加
接合界面安定化のための熱処理 - 特許庁
The bonding step of the conductive substrate includes a step of locally heating a metal bonding layer by applying microwave to a bonding interface while bringing the metal bonding layer into contact with the bonding interface.例文帳に追加
上記導電性基板の接合段階は、金属接合層を接合界面に接触させた状態で上記接合界面にマイクロ波を印加して上記金属接合層を局部的に加熱する段階を含む。 - 特許庁
INTER-SI PSEUDO HYDROPHOBIC WAFER BONDING USING SOLUTION OF INTERFACE BONDING OXIDE AND HYDROPHILIC SI SURFACE例文帳に追加
親水性Ｓｉ表面と界面接合酸化物の溶解とを用いるＳｉ間擬似疎水性ウェハ接合 - 特許庁
To improve interface bonding between a ferroelectric film and a second electrode.例文帳に追加
強誘電体膜と第２電極との界面接合を良好にする。 - 特許庁
To provide a bonding material capable of realizing bonding by metallic bonding at a bonding interface at a lower temperature compared to a bonding material using a metal particle having an average particle diameter of not more than 100 nm and a bonding method.例文帳に追加
平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温で実現可能な接合用材料，接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To improve bondability around a bonding interface between a bonding material and a material to be bonded while improving heat resistance of a bonding layer.例文帳に追加
接合層の耐熱性を向上させつつ、接合材と被接合材の接合界面付近の接合性を向上させること。 - 特許庁
To provide a method of forming a bonding interface between Si having characteristics equal to that attained by hydrophobic bonding by removing an ultra thin interface oxide remaining after hydrophobic wafer bonding between Si.例文帳に追加
Ｓｉ間の親水性ウェハ接合後に残っている極薄の界面酸化物を除去し、疎水性接合で達成されるものに匹敵する特性を有するＳｉ間の接合境界面を形成する方法を提供する。 - 特許庁
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「BONDING INTERFACE」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 240件
Furthermore, even if the first and second substrates to be bonded have any inclination, gaps formed on the bonding interface is reduced, peeling from the plating growth interface is suppressed, and a sufficient bonding strength be ensured while an optional bonding shape is kept as it is.例文帳に追加
さらに、接合する第１基板と第２基板に傾きがあっても接合界面に生じる空隙を減らし、メッキ成長界面からの剥離を抑制して、所望の接合形状で十分な接合強度を確保できる。 - 特許庁
To provide a bonding material and a method of bonding for metal bonding at a bonding interface, capable of a higher bonding strength at a lower temperature without application of pressure, compared to a bonding material of metal particles having an average particle size of not greater than 100 nm.例文帳に追加
平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for bonding a plurality of dissimilar metals without producing any brittle intermetallic compound on a bonding interface.例文帳に追加
複数の異なる金属材料を結合する方法において、結合界面に脆い金属間化合物を生成させずに結合する方法を提供する。 - 特許庁
The wire bonding ball, wherein it has a fillet at an interface between the bonding wire and the ball.例文帳に追加
ボンディングワイヤーとボールの界面にフィレットを有することを特徴とするワイヤーボンディング用ボール。 - 特許庁
To attain highly reliable interelectrode bonding by reducing organic matter and oxides remaining on a bonding interface.例文帳に追加
接合界面に残留する有機物や酸化物など低減し、信頼性の高い電極間接合を実現する。 - 特許庁
To provide a means for detecting the bonding defect of a bonding interface of an SOI wafer with high sensitivity.例文帳に追加
ＳＯＩウェーハの貼り合わせ界面の貼り合わせ不良を高感度に検出するための手段を提供すること。 - 特許庁
To provide an MEMS sensor improving a uniformity of a stress acting on a bonding interface of a metal bonding section.例文帳に追加
金属結合部の接合界面に作用する応力の均一性を向上させるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR DETECTION OF BONDING INTERFACE OF OBJECT, TO BE INSPECTED, PROVIDED WITH TRANSPARENT BONDING PART AS WELL AS METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURE OF LENS BY USING THEM例文帳に追加
透明接合部を有する被検体の接合界面検出方法及び装置並びにこれを用いたレンズの製造方法及び装置 - 特許庁
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