Burn Processとは 意味・読み方・使い方

This inspection method for the semiconductor integrated circuit includes a burn-in pattern generating process for generating a burn-in test pattern for performing a burn-in test for the integrated circuit, and the generating process is characterized by including an equalization process for generating an equalization burn-in test pattern equalizing the number of times of toggling on each element level of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

本発明による半導体集積回路の検査方法は、前記半導体集積回路のバーインテストを行うためのバーンインテストパターンを生成するバーンインパターン生成工程を含み、該バーンインパターン生成工程は、前記半導体集積回路の各素子レベルでのトグル回数を平準化する平準化バーンインテストパターンを生成する平準化工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To continuously carry out a burn-in process by connecting a wafer and a probe together and then performing heating and signal application when a batch burn-in process is performed in a wafer state.例文帳に追加

ウェーハ状態にて一括バーンインを行う時にウェーハとプローブを接続し、引き続いて加熱および信号印加を行い、連続的にバーンインを行うことを可能とする。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a first process (steps 30 to 32) of sealing up the semiconductor chips requiring burn-in with resin to package them and making the packaged semiconductor chips undergo burn-in, and a second process (step 36) of mounting the semiconductor chips which are judged non-defective in burn-in on a board together with the semiconductor chips requiring no burn-in.例文帳に追加

バーインの必要な半導体チップを樹脂封止してパッケージ化し、このパッケージ化された半導体チップにバーンインを行なう工程（ステップ３０〜３２）と、バーインにおいて良品と評価された半導体チップを、バーイン不要な半導体チップと共に基板上に搭載する工程（ステップ３６）とを有する。 - 特許庁

To enable shortening a test process in a semiconductor storage and to enable reducing power consumption in a burn-in test process.例文帳に追加

半導体記憶装置における検査工程を短縮できるようにし、また、バーンイン検査工程において、消費電力を低減できるようにする。 - 特許庁

An oxide-film removing process removing a solder oxide film formed on the surface of a solder ball 7 for the BGA 8 is carried out in the burn-in process.例文帳に追加

その後、バーンイン工程でＢＧＡ８の半田ボール７の表面に形成された半田酸化膜を除去する酸化膜除去工程を実施する。 - 特許庁

To freely change burn-in time by using a factor other than a process constant of a semiconductor element as a setting element for changing the burn-in time, related to a semiconductor inspecting device for performing burn-in with a semiconductor element in wafer.例文帳に追加

ウエハー状態の半導体素子にバーンインを実施するための半導体検査装置において、バーンイン時間を変更できる設定要素として、半導体素子のプロセス定数以外の要素を用いて、バーンイン時間を自由に変更する。 - 特許庁

In a mode where a burn-in process is to be carried out, burn-in data are inputted through the first input terminal, the selector 50 selects output signals from the first input terminal and outputs them to a scan chain in a burn-in target circuit 2 corresponding to the second input terminal.例文帳に追加

バーンインを行うモードの時には、第１の入力端子からバーンインデータを入力し、セレクタはこの第１の入力端子からの出力信号を選択して第２の入力端子に対応したバーンイン対象回路２内のスキャンチェーンへ出力する。 - 特許庁

To provide a simulation device and method for calculating a grinding burn depth, further correctly calculating the grinding burn depth of a workpiece in a grinding process.例文帳に追加

研削加工における工作物の研削焼け深さをより正確に算出できるシミュレーション装置および研削焼け深さ算出方法を提供する。 - 特許庁