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Burn Processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 67



例文

SEMICONDUCTOR DEVICE AUTOMATIC SORTING DEVICE IN SEMICONDUCTOR BURN-IN PROCESS例文帳に追加

半導体バ—ンイン工程の半導体デバイス自動分類装置 - 特許庁

APPARATUS FOR SUBJECTING SEMICONDUCTOR DEVICE TO BURN-IN PROCESS ON WAFER SURFACE例文帳に追加

半導体装置をウエーハ面上でバーンイン処理するための装置 - 特許庁

To allow the burn-in by a burn-in apparatus to be omitted to simplify the manufacturing process of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

バーンイン装置によるバーンインを省略できるようにして、半導体集積回路の製造工程を簡略化すること。 - 特許庁

To improve testing efficiency in an easy testing process without narrowing the power range of a device in which burn-in is possible, in a burn-in test method and burn-in system.例文帳に追加

本発明は、バーンイン試験方法及びバーンインシステムに関し、バーンイン可能なデバイスのパワー範囲を狭めることなく、簡単な試験工程で試験効率を向上することを目的とする。 - 特許庁

例文

Thus, TPTP of each magnetic head can be measured quantitatively, for example, at the burn-in test process.例文帳に追加

これにより,例えばバーンインテスト工程で,各磁気ヘッドのTPTPを定量的に測定できる。 - 特許庁


例文

To simplify a burn-in test process in a wafer state, thus providing a compact device.例文帳に追加

ウェハ状態でのバーンイン試験の工程を簡素化し、装置のコンパクト化を計る。 - 特許庁

To provide a high-safety manufacturing method of a semiconductor device including a B/I (Burn-In) test process.例文帳に追加

安全性が高いB/Iテスト工程を含んだ半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This inspection method for the semiconductor integrated circuit includes a burn-in pattern generating process for generating a burn-in test pattern for performing a burn-in test for the integrated circuit, and the generating process is characterized by including an equalization process for generating an equalization burn-in test pattern equalizing the number of times of toggling on each element level of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

本発明による半導体集積回路の検査方法は、前記半導体集積回路のバーインテストを行うためのバーンインテストパターンを生成するバーンインパターン生成工程を含み、該バーンインパターン生成工程は、前記半導体集積回路の各素子レベルでのトグル回数を平準化する平準化バーンインテストパターンを生成する平準化工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To continuously carry out a burn-in process by connecting a wafer and a probe together and then performing heating and signal application when a batch burn-in process is performed in a wafer state.例文帳に追加

ウェーハ状態にて一括バーンインを行う時にウェーハとプローブを接続し、引き続いて加熱および信号印加を行い、連続的にバーンインを行うことを可能とする。 - 特許庁

例文

The manufacturing method comprises a first process (steps 30 to 32) of sealing up the semiconductor chips requiring burn-in with resin to package them and making the packaged semiconductor chips undergo burn-in, and a second process (step 36) of mounting the semiconductor chips which are judged non-defective in burn-in on a board together with the semiconductor chips requiring no burn-in.例文帳に追加

バーインの必要な半導体チップを樹脂封止してパッケージ化し、このパッケージ化された半導体チップにバーンインを行なう工程(ステップ30〜32)と、バーインにおいて良品と評価された半導体チップを、バーイン不要な半導体チップと共に基板上に搭載する工程(ステップ36)とを有する。 - 特許庁

例文

To enable shortening a test process in a semiconductor storage and to enable reducing power consumption in a burn-in test process.例文帳に追加

半導体記憶装置における検査工程を短縮できるようにし、また、バーンイン検査工程において、消費電力を低減できるようにする。 - 特許庁

An oxide-film removing process removing a solder oxide film formed on the surface of a solder ball 7 for the BGA 8 is carried out in the burn-in process.例文帳に追加

その後、バーンイン工程でBGA8の半田ボール7の表面に形成された半田酸化膜を除去する酸化膜除去工程を実施する。 - 特許庁

To freely change burn-in time by using a factor other than a process constant of a semiconductor element as a setting element for changing the burn-in time, related to a semiconductor inspecting device for performing burn-in with a semiconductor element in wafer.例文帳に追加

ウエハー状態の半導体素子にバーンインを実施するための半導体検査装置において、バーンイン時間を変更できる設定要素として、半導体素子のプロセス定数以外の要素を用いて、バーンイン時間を自由に変更する。 - 特許庁

In a mode where a burn-in process is to be carried out, burn-in data are inputted through the first input terminal, the selector 50 selects output signals from the first input terminal and outputs them to a scan chain in a burn-in target circuit 2 corresponding to the second input terminal.例文帳に追加

バーンインを行うモードの時には、第1の入力端子からバーンインデータを入力し、セレクタはこの第1の入力端子からの出力信号を選択して第2の入力端子に対応したバーンイン対象回路2内のスキャンチェーンへ出力する。 - 特許庁

To provide a simulation device and method for calculating a grinding burn depth, further correctly calculating the grinding burn depth of a workpiece in a grinding process.例文帳に追加

研削加工における工作物の研削焼け深さをより正確に算出できるシミュレーション装置および研削焼け深さ算出方法を提供する。 - 特許庁

This burn-out finished fabric is obtained by perforating the prescribed part of the fabric by performing the burn-out finishing process and then performing a shrinkage treatment for shrinking the part of the fabric including the hole.例文帳に追加

抜食加工を行って生地の所定部分に穴をあけた後に、少なくとも当該穴を含む生地部分を収縮させる収縮処理を行って成る。 - 特許庁

Consequently, the wafers for which burn-in inspection is performed in the final test process can be collected, and burn-in simplification can be performed efficiently.例文帳に追加

したがって、ファイナルテスト工程においてバーンイン検査を行なうべきウェハを1つのロットに集めることができ、バーンイン簡略を効率的に行なうことが可能となる。 - 特許庁

To simplify a burn-in process and to reduce cost in a surface-emission wafer, and a manufacturing method and a burn-in method of the wafer.例文帳に追加

面発光型ウエハ及びその製造方法、並びに面発光型ウエハのバーンイン方法において、バーンイン工程の簡略化及びコストダウンを図ることにある。 - 特許庁

To reduce time and cost relating to the testing process by improving the uniformity and the precision of the burn-in test conditions and widening the testing items executable during a burn-in test.例文帳に追加

バーンイン試験条件の均一性と精度を高め、バーンイン試験中に行うことのできる試験項目の幅を広げ、検査工程に係る時間と費用を削減する。 - 特許庁

In this process, as the awabi gradually shrink and change in shape, they should be constantly reshaped and stewed, taking care that the meat does not burn on the bottom of the pot. 例文帳に追加

この時、鮑はしだいに縮まり、または変形するから、常に整形をし、かつ、肉が釜の底に焦げ付かないように注意しながら煮熟する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To suppress resonant oscillation by pressure amplified by the combustion process of a lean burn gas turbine.例文帳に追加

希薄燃焼ガスタービンの燃焼プロセスにより増幅される圧力の共振振動を抑制すること。 - 特許庁

To provide an efficient and economical manufacturing process for a high slidability polyacetal resin having reduced burn, discoloration and mold staining.例文帳に追加

ヤケ、変色、金型汚染が少ない高摺動ポリアセタールの効率的、且つ経済的製造方法を提供すること。 - 特許庁

A burn-in process requires few days and gives such a sufficient opportunity that gas in environment contaminates the vacuum tube.例文帳に追加

バーンイン過程は、数日掛かり、環境中の気体が真空管を汚染するのに十分な機会を与えてしまう。 - 特許庁

To provide a shank unit for a dry process diamond drill preventing burn of tool tip and disturbance of cutting by chips.例文帳に追加

刃先が焼けず、切り粉によって切削が妨げられることのない、乾式用のダイヤモンドドリル用シャンクユニットを提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent a purge material from becoming a large lump in a purge process without causing a decrease of an operation efficiency and a danger of burn.例文帳に追加

パージ工程において、作業の効率悪化及び、火傷の危険性が生じる事無くパージ材が大きな塊となることを防ぐことを課題とする。 - 特許庁

This makes the probe inspection and the burn-in test executable at once to reduce the inspection process, compared with the conventional one.例文帳に追加

これにより、プローブ検査とバーンイン試験を同時に実施可能であり、従来に比較して検査工程の削減が可能である。 - 特許庁

To provide a semiconductor management device which can perform burn-in simplification efficiently in final test process.例文帳に追加

ファイナルテスト工程におけるバーンイン簡略を効率的に行なうことが可能な半導体管理装置を提供すること - 特許庁

To surely insulate a sample wherein a leakage failure has occurred before wafer burn-in without contaminating a plating tub or a plating liquid with a coating resin, in a semiconductor device subjected to wafer burn-in before a plating process and in a method for manufacturing the semiconductor device, which executes wafer burn-in before the plating process.例文帳に追加

めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、また、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となる。 - 特許庁

The burn-in method comprises a process that is provided corresponding to each of a plurality of devices on a burn-in board and performs the heat transfer contact of a plurality of members connected mutually by a flexible heat-conducting material to the plurality of devices; and a process for controlling the temperature of the plurality of members collectively.例文帳に追加

バーンインボード上の複数のデバイスそれぞれに対応して設けられ、かつ可撓性のある熱伝導部材で互いに結合された複数の部材を、複数のデバイスに伝熱接触させる工程と、複数の部材を一括的に温度制御する工程とを具備する方法である。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory that optimum burn-in operation is performed to realize shortening of a process burn-in time and a selection test time by providing plural test modes improving access duty for a memory array system.例文帳に追加

メモリアレイ系へのアクセスデューティを上げるテストモードを複数搭載することで、最適なバーンインオペレーションを行い、工程バーンイン時間の短縮、選別試験時間の短縮を実現できる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a temperature measuring resistor input device, which shortens the time necessary for detecting a breakage of a multi-wire type temperature measuring resistor or a disconnection of each connection wire, and makes the measurement result into a wave form suitable for a burn up or burn down process, when the disconnection arises.例文帳に追加

測温抵抗体入力装置の多線式測温抵抗体の破損または各接続線の断線検出に要する時間を短縮する機能を持たせると共に、断線時等の測定結果を、バーンアップ、バーンダウン処理に適した波形にする。 - 特許庁

Forsterite-mixed sand is applied in a part of organic molding (core or the like) in which burn-on is prone to occur, so that the occurrence of burn-on caused by veining can be considerably reduced, and the cost and process of casting products can be greatly improved.例文帳に追加

フォルスレライト混合砂を焼着が発生し易い有機鋳型の一部(中子等)に適用することにより、従来のベーニングに起因する焼着の発生を手著しく低減できて、鋳造製品のコストと工程を大きく改善出来る。 - 特許庁

Further, the ECU 36 displays in the display unit the remaining time till the completion of the forced reproduction process on the basis of the remaining time required to complete the burn of particulates in a second period till the completion of the burn of particulates from the filter 32 temperature reaching the prescribed temperature.例文帳に追加

またECU36は、フィルタ32の温度が上記所定温度に達してからパティキュレートの焼却が完了するまでの第2期間では、パティキュレートの焼却が完了するまでに要する残り時間に基づき、強制再生処理完了までの残り時間を表示ユニットに表示させる。 - 特許庁

An application being the same as the application performed by the application performance part 20 is performed by a burn-in performance part 30, thereby to allow a burn-in operation to be performed by the application resource 40 to be operated by the same application (a third process).例文帳に追加

次に、アプリケーション実行部20が実行していたアプリケーションと同一のアプリケーションをバーンイン実行部30に実行させ、同一のアプリケーションによって動作するアプリリソース40に対してバーンイン動作を行わせる(第3工程)。 - 特許庁

The semiconductor device having a BGA in a package form is formed, and a burn-in process and a test process are carried out to the BGA (the semiconductor device) 8.例文帳に追加

パッケージ形態がBGAである半導体装置を形成し、このBGA(半導体装置)8に対してバーンイン工程およびテスト工程を実施する。 - 特許庁

To provide an inspection method for a semiconductor integrated circuit including an equalization process for generating a burn-in test pattern for equalizing the number of times of toggling on each element level of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の各素子レベルでのトグル回数を平準化するバーンインテストパターンを生成する平準化工程を含む半導体集積回路の検査方法の提供。 - 特許庁

For that, when the filming membrane 78 is made to burn down in a baking process, gas generated from the filming membrane 78 quickly creeps out of the pores of metal back 34.例文帳に追加

そのため、焼成工程においてフィルミング膜78が焼失させられる際には、そのフィルミング膜78から生成されたガスがそのメタル・バック34の孔を通して速やかに抜け出る。 - 特許庁

To freely change/set the procedure and contents of a defective acceleration operation sequence in the initializing sequence and burn-in process after applying a power while decreasing the control signals.例文帳に追加

制御信号を少なくして、電源投入後の初期化シーケンスおよびバーンイン工程の不良加速動作シーケンスの手順と内容とを自由に変更・設定する。 - 特許庁

To reduce occurrence of burn-in without using a special production process and without displaying an inverted pattern during display of an objective image.例文帳に追加

特殊な製造プロセスを用いることなく、また、対象となる映像の表示中に反転パターンを表示することなく、焼き付きの顕現化を低減すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus that optimizes a burn-in process according to the surface condition of a target, to provide a method of treating the target surface, and to provide a program.例文帳に追加

ターゲットの表面の状態に応じてバーンインの最適化を図ることができる半導体製造装置、ターゲットの表面処理方法、及びプログラムを提供する。 - 特許庁

When the start cylinder reaches the expansion stroke, spark discharge is applied to the start cylinder according to a normal process to ignite and burn an air-fuel mixture for starting the engine.例文帳に追加

そして、起動気筒が膨張行程に達するときに、通常処理に従い起動気筒に火花放電を行い、混合気を着火燃焼させてエンジンを起動させる。 - 特許庁

To provide a voltage supply parameter measurement device of a wafer burn-in system capable of measuring voltage supply parameters to more DUTs simultaneously by a single test process.例文帳に追加

単一のテスト工程によってより多くのDUTに対するVSパラメータを同時に測定できるウェハバーンインシステムのVSパラメータ測定装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent the characteristics of a semiconductor device from being deteriorated when using a semiconductor chip package for high-speed and high- frequency applications, and to eliminate the need for expensive devices and tools when carrying out sizing/burn-in in a manufacturing process.例文帳に追加

高速・高周波に使用する場合、半導体素子の特性を低下させることがなく、また、製造過程で選別・バーインを行う時、高価な装置・治工具を用意する必要をなくする。 - 特許庁

Additionally, by coating the power supply line surfaces with a glass coating layer, the power supply lines are further protected, high temperature oxidation in a burn-in process of a chip or short circuit can be prevented.例文帳に追加

このほか、電源線表面をガラス被覆層で被覆することで、電源線を更に保護し、チップのバーンイン過程での高温酸化、或いは短絡を防止できる。 - 特許庁

The method for preventing burning caused on meat or fish which is made edible through being baked comprises a process of treating the meat or the fish made edible through being baked with the burn-preventive material.例文帳に追加

焼成して食用とする食肉類又は魚介類を当該焦付き防止材で処理する工程を包含することを特徴とする、焼成して食用とする食肉類又は魚介類の焦付き防止方法。 - 特許庁

In the fabrication process of a rewiring structure, electric connection of an element electrode 11bi for use in burn-in screening and a common interconnect line for use in burn-in screening is interrupted selectively only for a semiconductor chip 10b judged rejective in electrical characteristics inspection by using a negative photosensitive material.例文帳に追加

再配線構造の製造工程において、ネガ型の感光性材料を使用することにより、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップ10bについてのみ、バーンインスクリーニングで使用するための素子電極11biとバーンインスクリーニングで使用する共通配線との電気的接続を選択的に遮断する。 - 特許庁

A pressing load is loaded onto the plurality of portions of the surface of a side opposite to the wafer side of a pressing component, when a plurality of probes provided in a thin film are pressed, using the pressing component in a probe inspection process and/or a burn-in inspection process.例文帳に追加

プローブ検査工程および/またはバーンイン検査工程において、押圧部材を用いて薄膜に設けられた複数のプローブをウェーハに押圧する時には押圧部材のウェーハ側とは反対側の面の複数の箇所に押圧荷重を負荷させる。 - 特許庁

Further, the silica film formation method comprises at least an applying process of applying coating liquid containing the polysilazane to the base material, a burn process of burning the base material to which the coating liquid is applied, and a hydroxy group imparting process executed during or after the burning process.例文帳に追加

さらに、この発明は、ポリシラザンを含むコーティング液を基材に塗布する塗布工程と、前記コーティング液が塗布された基材を焼成処理する焼成工程と、前記焼成工程の際又は焼成工程後に実行される水酸基付与工程とによって少なくとも構成されるシリカ膜形成方法にある。 - 特許庁

This method includes a floor plan process 100, a process 101 for placing the layouts same as that of the verified chip, in adjacent to upper, lower, left and right parts of the layout of the verified chip, a process 103 for reading a design tool by the restriction of the wafer level burn examination, and a process 104 for verifying a design rule.例文帳に追加

フロアプラン工程100と、被検証チップのレイアウトと同一のレイアウトを被検証チップのレイアウトの上下左右にそれぞれ隣接させて配置する工程101と、ウェハレベルバーンイン検査の制約によるデザインルールを読み込む工程103と、デザインルールを検証する工程104とを含む。 - 特許庁

例文

This system comprises a solid fuel production process which manufactures solid fuel F from waste plastics discarded by general households, offices, etc., a fuel supplying process which supplies the solid fuel F to the general households, the offices, etc., and a combustion process to burn the solid fuel F in a combustion unit 1 equipped in the general households, the offices, etc.例文帳に追加

一般家庭、事業所等から廃棄した廃プラスチック類から固形燃料Fを形成する固形燃料化工程と、固形燃料Fを一般家庭、事業所等に供給する燃料供給工程と、一般家庭、事業所等において設置した燃焼装置1によって固形燃料Fを燃料として燃焼使用する燃焼工程とから成るものとする。 - 特許庁

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