そのため、ＮＣデータの金型情報と仮想金型配置情報との間に、入力ミスに起因した不一致が全くなく、オペレータが、仮想金型配置情報のとおりにタレットの所定位置に所要の金型をセットすることで、仮想金型配置情報とタレット上の実際の金型配置とが一致し、その結果、ＮＣデータの金型情報とタレット上の実際の金型配置とが完全に一致する。 - 特許庁

To provide a press device for molding capable of preventing the damage of a mold, capable of enabling the multiple stacking of upper and lower die sets, and capable of simply keeping the upper and lower die sets without troubling a worker.例文帳に追加

成形型の破損を防ぐとともに上・下ダイセットの段積みが可能で、かつ作業者の手間をかけないで簡単に上・下ダイセットを保管することができる成形用プレス装置を提供する。 - 特許庁

A punch P and a die D are set in advance, and punch-die sets PD are accommodated in a freely accessible manner in racks 283F of a plurality of stages in the vertical direction and a plurality of rows in the right-and-left direction provided in the die accommodation device 21.例文帳に追加

パンチＰとダイＤを予めセット化し、金型収納装置２１に設けられている上下複数段および左右複数列のラック２８３Ｆにパンチ・ダイセットＰＤで出し入れ自在に収納されている。 - 特許庁

To provide a transfer technique of a die by which the change of arrangement of the die can efficiently be performed without enlarging a transfer course for die in a casting zone, with respect to a die casting apparatus for performing casting by alternately exchanging a plurality of sets of dies.例文帳に追加

複数組の金型を交互に入れ替えて鋳造を行うダイカスト装置において、鋳造領域における金型の搬送経路を拡大することなく、金型の段取り替えを効果的に行い得る金型の搬送技術を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a circuit apparatus and a manufacturing method thereof which contribute further to the miniaturization of the circuit apparatus having the wiring sets whereby die pads, etc. are connected each other.例文帳に追加

ダイパッド等を相互に接続する配線を具備する回路装置の更なる小型化に寄与する回路装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

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「Die sets」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 24件

例文

To provide press equipment which can restrain the upsizing of a facility and can also change die sets quickly.例文帳に追加

装置の大型化を抑制できるとともにダイセットの交換を迅速に行うことができるプレス装置を実現する。 - 特許庁

With this press device, a planar material 45 to be worked is formed into a columnar body having a cross-sectional shape the whole width of which is larger than an opening part by repeating press working using a plurality of sets of press die groups in which a concave die and a punch 33d having a pressing surface at its tip are made one set.例文帳に追加

プレス装置は、凹状のダイと先端に押圧面を有するパンチ３３ｄとを一組とする複数組のプレス型群を用いてプレス加工を繰り返し、板状の被加工材４５を開口部より全幅が大きい断面形状を有する柱状体にまで成形する。 - 特許庁

Sets of semiconductor device leads 30 which are each composed of a die pad 2 where a semiconductor pellet 1 is bonded and inner leads 3 whose terminals are arranged around the die pad 2 are linked together, and resin is filled into the cavity 6 of a molding die for each set of semiconductor device leads 30 to form a package.例文帳に追加

半導体ペレット１がボンディングされるダイパッド２と、そのダイパッド２の周囲に端子部が配置されるインナーリードリード３とからなる１組の半導体装置用リード群３０が複数組連結され、１組のリード群ごとに金型のキャビティ６内で樹脂が充填されて樹脂パッケージが形成され得るように形成されている。 - 特許庁

While referring a machine possession die information file 35 and a turret information file 37 which sets the information of a die station of the object machine, an automatic programming work is executed based on a forming program, a turret station number to automatically install a die is decided by a station decision processing part 47, a NC data is prepared.例文帳に追加

この機械保有金型情報ファイル３５と当該機の金型ステーションの情報を設定したタレット情報ファイル３７とを参照しながら加工プログラムに基づいて自動プログラミングの作業が行われるので、ステーション決定処理部４７によって自動的に金型１７を装着するタレットステーション番号が決定され、ＮＣデータが作成される。 - 特許庁

Three sets of split cores C are formed, by stacking core pieces CP1 punched by using the same punching die and punched at the same position in the width direction of a rolled steel plate.例文帳に追加