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H layerとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 H層位; H層
「H layer」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 542件
Probes 41a-v, 41b-h, 42a-h and 42b-v are formed at the positions of the openings 311 and 312 of wiring layers provided on the both face sides of the ground layer through an insulation layer.例文帳に追加
接地層の両面側に絶縁層を介して設けた配線層の開口部311,312の位置にプローブ41a-v,41b-h,42a-h,42b-vを形成する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING H-TYPE LAYER PEROVSKITE PHOTOCATALYST AND H-TYPE LAYER PEROVSKITE PHOTOCATALYST例文帳に追加
H型層状ペロブスカイト系光触媒の製造方法およびH型層状ペロブスカイト系光触媒 - 特許庁
The light-transmitting resin layer 7 is a resin satisfying all of the following three conditions in a film thickness of 30 μm, where saturation C* is 1≤C*≤2, a hue angle h is -135°≤h≤-45°, and lightness L* is L*≥90 in an L*C*h color model.例文帳に追加
この透光性樹脂層2は膜厚30μmにおいて、L^*C^*h表色系における彩度C^*が1≦C^*≦2、色相角度hが-135°≦h≦-45°、かつ明度L^*がL^*≧90の範囲内の3条件を同時に満たす樹脂である。 - 特許庁
When it is assumed that the width of the solution layer 16 and the height of the solution layer 16 are D and H, respectively, D and H are so set as to satisfy D≥0.0005×log^e×H+0.0037.例文帳に追加
不凍液層16の幅Dは、不凍液層16の高さをHとすると、D=0.0005・log^e・H+0.0037以上にした。 - 特許庁
A first layer (lower layer) and a second layer (upper layer) are formed respectively so as to become the relation of A<B<C<D<E<F<G<H<I<J<K and the relation of a<b<c<d< e<f<g<h<i<j<k.例文帳に追加
即ち、第1層(下層)はA<B<C<D<E<F<G<H<I<J<Kの関係となるように、第2層(上層)はa<b<c<d<e<f<g<h<i<j<kの関係となるようにそれぞれ形成されている。 - 特許庁
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「H layer」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 542件
Because the volumetric ratio of the cells of the second layer L is larger than that of the first layer H, the refractive index of the second layer L is lower than that of the first layer H.例文帳に追加
第二層Lのセル体積率は、第一層Hのセル体積率よりも大きいため、第二層Lの屈折率が第一層Hの屈折率よりも低い。 - 特許庁
The high resistance layer 10 is formed as, for example, a thin CrNi layer, a doping Si layer, an a-C : H layer, or a Ti implantation part.例文帳に追加
高抵抗層は、例えば、薄CrNi層、ドーピングSi層、a−C:H層又はTiインプランテーション部である。 - 特許庁
The upper polysilicone layer of a capacity Ch(h-1) to Ch1 corresponding to a high-order bit (H-DAC) is all connected to a common node on the side of the high-order bit and each lower polysilicone layer is connected to analog switches SWh(h-1) to SWh1.例文帳に追加
上位ビット(H−DAC)に対応する容量C_h(h-1)〜C_h1の上層ポリシリコンを全て上位ビット側の共通ノードに接続すると共に下層ポリシリコンの各々を対応するアナログスイッチSW_h(h-1)〜SW_h1に接続する。 - 特許庁
Then, a Ti/Al layer 30 which serves as a wiring layer is formed on the Ni silicide layer 13 (Fig. 1 (h)).例文帳に追加
その後、Niシリサイド層13の上に配線層となるTi/Al層30を形成する(図1(h))。 - 特許庁
In this way, a uniform metal particulate layer 17 having thickness h is obtained.例文帳に追加
これにより、厚みhの均一な金属微粒子層17を得る。 - 特許庁
The shape of the data layer (400) is substantially the 'H' or 'I' shape.例文帳に追加
データ層(400)の形状は実質的に「H」または「I」形状である。 - 特許庁
Furthermore, the copper foil H has a silane coupling treatment layer 9 formed as the upper layer of the corrosion prevention treatment layer 10.例文帳に追加
さらに該防錆処理層10の上層にシランカップリング処理層9を形成させた銅箔Hとする。 - 特許庁
The insulation protective layer 10 is formed in two layer-structure with an insulation lining 11 of hardness 15° H to 50° H or less, which contacts the insulation supporting layer 20, and an insulation outer layer 12 of thickness 0.01 to 0.1 mm and hardness 70° H or more.例文帳に追加
絶縁保護層10を、絶縁支持層20に接触する硬度15°H〜50°H以下の絶縁内層11と、厚さ0.01〜0.1mmで硬度70°H以上の絶縁外層12とから二層構造に形成する。 - 特許庁
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