Lead-free platingとは 意味・読み方・使い方

The evaluating method of the lead-free plating film in a medium 31 on which lead-free plating is applied is carried out by heating a partial area of the lead-free plating film 32 until the lead-free plating film is fused and then coagulating and measuring the rate of the change of the volume of the heated and coagulated area 32a.例文帳に追加

鉛フリーめっきが施された媒体３１における鉛フリーめっき皮膜の評価方法であって、前記鉛フリーめっき皮膜３２の一部の領域を鉛フリーめっき皮膜が融解するまで加熱した後に凝固させ、前記加熱させた後凝固させた領域３２ａの体積変化率を測定することを特徴とする鉛フリーめっき皮膜の評価方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a tin/indium alloy plating bath free from cyanic compounds at all and used for substitution for tin/lead alloy solder plating.例文帳に追加

シアン化合物を全く含有せず、錫／鉛合金はんだめっきの代わりとなる錫／インジウム合金めっき浴を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic peeling method by which a tin alloy plating film, particularly, a lead-free solder plating film can be peeled without damaging a base material.例文帳に追加

スズ合金めっき皮膜、特に鉛フリーはんだめっき皮膜を基材を侵すことなく剥離することのできる電解剥離方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a lead frame provided with a plating surely wetting with a Pb-free solder even if an outer lead pitch is small.例文帳に追加

アウターリードピッチが小さくても確実に鉛フリーはんだと濡れ合うめっきが施されたリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a lead-free Sn-Bi plating film with improved adhesion to a lead frame.例文帳に追加

リードフレームに対する密着性を向上させた鉛フリーのＳｎ−Ｂｉめっき皮膜を得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame exhibiting excellent characteristics and having a lead-free plating film.例文帳に追加

本発明では、優れた特性を有すると共に、鉛を含まないめっき皮膜が形成されたリードフレームを提供する。 - 特許庁

An air-tight terminal 10 is formed from a stem 11, a lead 12 subjected to lead-free plating, and a filling 13.例文帳に追加

気密端子１０は、ステム１１と、鉛フリーメッキ１５が施されたリード１２と、充填材１３とで形成されている。 - 特許庁

It becomes possible to raise a wettability by bonding the Pb-free solder 7 to the partial plating 6 rather than bonding the Pb-free solder 7 to the lead frame 2.例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだ７をリードフレーム２に接合するよりも部分メッキ６に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。 - 特許庁