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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英語表現辞典 > MARKING-OFF LINEの意味・解説 

MARKING-OFF LINEとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 ケガキ線


Weblio英語表現辞典での「MARKING-OFF LINE」の意味

Marking off line

訳語 ケガキ線


「MARKING-OFF LINE」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 37



例文

The marking-off line 51a includes a groove extending along the reference line LINE.例文帳に追加

けがき線51aは、基準線LINEに沿って延びる溝を含む。 - 特許庁

a line marking off the side limits of a playing field発音を聞く 例文帳に追加

競技区域の横の限界を示す線 - EDR日英対訳辞書

Formation of the marking-off line 51a can be performed using a laser marking-off device.例文帳に追加

けがき線51aの形成はレーザけがき装置を用いて行われることができる。 - 特許庁

The marking-off lines 51a include grooves extending along the reference line LINE.例文帳に追加

けがき線51aは、基準線LINEに沿って延びる溝を含む。 - 特許庁

The marking-off line 51a is not formed on an edge part EDGE 2.例文帳に追加

けがき線51aはエッジ部EDGE2には形成されていない。 - 特許庁

In addition, the marking-off line 51a extends along a reference line LINE extending in the direction perpendicular to an m axis.例文帳に追加

また、けがき線51aはm軸に直交する方向に延びる基準線LINEに沿って延びている。 - 特許庁

例文

Otherwise, the marking-off line 51a can be formed by a scribing device using a marking-off pin and a diamond stylus, etc.例文帳に追加

或いは、けがき線51aは、けがき針及びダイヤモンド針等を用いるけがき装置によって形成されることができる。 - 特許庁

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「MARKING-OFF LINE」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 37



例文

The marking-off lines 51a extend along a reference line LINE extending in the orthogonal direction to an m-axis.例文帳に追加

また、けがき線51aはm軸に直交する方向に延びる基準線LINEに沿って延びている。 - 特許庁

To provide a marking-off jig for drawing a marking-off line on a part separated from the edge by a specified dimension by moving a simple marking-off jig along the edge of a vehicle body panel.例文帳に追加

簡単なケガキ治具を車体パネルの縁部に沿つて移動することにより、縁部から所定の寸法だけ離れた部分にケガキ線を描くケガキ治具を得る。 - 特許庁

PIPING MATERIAL, MARKING-OFF LINE MARKER FOR PIPING MATERIAL, AND PIPING CONSTRUCTION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

配管材並びに該配管材のケガキ線刻印具とこれらを用いた配管施工方法 - 特許庁

A marking-off line f is put from the end 12A of the pipe 12 to an L dimension position with a blade.例文帳に追加

配管12の端部12AからL寸法位置に刃部によってケガキ線fを入れる。 - 特許庁

Before a marking-off line of the wafer is formed, the dummy wafer is placed on the wafer holding table, the cutter is positioned by radiation of laser beams from the laser beam emitting device, and then the marking-off line is formed on the wafer back surface by the cutter.例文帳に追加

ウエハのけがき線形成の前に、ウエハ保持台上にダミーウエハを載置し、レーザ光出射装置からのレーザ光の照射によってカッタを位置決めし、次いでカッタでけがき線をウエハ裏面に形成する。 - 特許庁

Then, both side parts of the substrate 1 is pressed in the direction shown by an arrow so as to hold the marking-off groove 3 in a state that the back of the substrate 1 is supported along the support line corresponding to the marking-off groove 3 by a support 5.例文帳に追加

そして、基板1の裏面を支持具5によりケガキ溝3に対応する支持ラインに沿って支持した状態で、ケガキ溝3を挟んで基板1の両側部を矢印ロの方向に押圧する。 - 特許庁

Next, the dividing line Ld passing the center of the observing target area A is set as shown by the drawing (c) and a marking-off tool 4 is allowed to run along the dividing line Ld to form a marking-off groove 3 along the dividing line Ld excepting the observing target area A.例文帳に追加

次に、(c)に示すように、観察対象エリアAの中央を通る割断線Ldを設定し、この割断線Ldに沿ってケガキ工具4を走行させ、割断線Ldに沿って観察対象エリアAを除きケガキ溝3を形成する。 - 特許庁

例文

A marking-off line 51a is formed at an edge part EDGE 1, and an upper surface and a side form an acute angle at the edge part EDGE 1.例文帳に追加

けがき線51aはエッジ部EDGE1に形成されており、エッジ部EDGE1では、上面と側面が鋭角を成す。 - 特許庁

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