Package development processとは 意味・読み方・使い方

By this, design to incorporate circuits related to optical communication into the mounted semiconductor device side and development of manufacturing process become unnecessary, and an optical semiconductor device is achieved by the development of the optical communication semiconductor device on the package board side.例文帳に追加

これにより、実装される半導体装置側に光通信関係の回路を組み込む為の設計や製造プロセスの開発は不要となり、光通信半導体装置としての実装基板側の開発で光半導体装置を実現する。 - 特許庁

To suppress lead bentness in the production process while reducing a burden on the facility and a burden on the development of a special technology by using a known production line and an existing technology as much as possible, produce a chip size package with high reliability, and improve yield.例文帳に追加

本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that prevents deterioration in RF characteristics such as high-frequency characteristics, can reduce the development period or the like of a high-frequency characteristic process, can easily perform inspection in the occurrence of a characteristic fail or the like, is manufactured at low costs, and can miniaturize the package.例文帳に追加

高周波特性等のＲＦ特性を劣化させず、高周波特性プロセスの開発時間等を節減することができ、特性不良が発生した際の検査等を容易に行うことができ、製造コストが低く、パッケージの小型化が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To suppress bending of leads during the production process while lessening the burden on the facility or a burden on the development of a special technology by utilizing a conventional production line or an existing technology as much as possible, and to produce a chip size package with high reliability while increasing the yield.例文帳に追加

本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁