Prepare to dieとは 意味・読み方・使い方

A submount may be used to prepare an electrical and thermal connection between an LED die and a package.例文帳に追加

サブマウントは、ＬＥＤダイとパッケージとの間の電気的及び熱的接続を準備するために使用されてもよい。 - 特許庁

To accurately and mechanically prepare the workpiece formation surface of a forming die that is conventionally formed by the hand tactility of a craftsman, in a short period of time.例文帳に追加

従来熟練した職人の手感に頼っていた成形型のワーク形成面の製作を、精度よく短期間で機械的に製作できるようにする。 - 特許庁

In the method for cooling the die, a rust preventive is added to cooling water for cooling the die to prepare alkaline cooling water of a pH of ≥9, the cooling water passing the water-cooled holes penetrated through the inside of the die, and thereafter, the alkaline cooling water is circulated through the water-cooled holes of the die.例文帳に追加

金型の内部に貫通された水冷孔を流通する前記金型を冷却するための冷却水に防錆剤を添加してｐＨ９以上のアルカリ性に調整した後、このアルカリ性の冷却水を前記金型の水冷孔に流通させるようにした金型の冷却方法とする。 - 特許庁

The carved resin plate is used to prepare a silicon resin mold, a copper-plated plate, an iron-plated plate, an iron roll, a die roll and a mill roll and to prepare an embossing roll in the end.例文帳に追加

彫刻した樹脂版を用いて、シリコン樹脂型、銅メッキ板、鉄メッキ板、鉄ロール、ダイスロール、ミルロールを作製し、最終的にエンボスロールを作製する。 - 特許庁

The method includes, at first, a step to prepare a workpiece and a punch die, next, a step to set the workpiece and the punch die in an identical heating environment to heat up to identical temperature, at last, a step to punch out the workpiece with the punch die to form head components of a golf club.例文帳に追加

この方法は、初めに、ワークピースと打抜き型を準備するステップと、次いで、ワークピースと打抜き型を同一の加熱環境に置き、同一の温度にまで加熱するステップと、最後に、ワークピースを打抜き型により打ち抜き、ゴルフクラブヘッドのヘッド構成部品を形成するステップとを有する。 - 特許庁

To obtain an adhesive for die bonding exhibiting quick curability and good storage stability in a semiconductor assembly step; and to prepare a die attach film having the functions of a die attach film and that of a dicing film and can be stuck to a wafer at normal temperature or under mild conditions.例文帳に追加

半導体組立工程に際して、速硬化性と保存安定性が良好なダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに常温もしくは温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。 - 特許庁

Accordingly, it is unnecessary to change the size of the through hole 50 and to prepare a new punching die each time in changing the total length of the product due to a change of a design, etc.例文帳に追加

これにより、貫通孔５０のサイズを変更する必要もなくなり、設計変更等によって製品の全長が変更する度に、新規の打ち抜き金型を用意する必要がない。 - 特許庁

To prepare a die attach film which can be used in both a wafer processing step and an IC chip bonding step to thereby achieve the step simplification and cost reduction of a semiconductor assembly step.例文帳に追加

半導体組み立て工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウエハ加工工程かつＩＣチップ接着工程の両方で使用することのできるダイアタッチフィルムを提供する。 - 特許庁