Thermal curingとは 意味・読み方・使い方

REVERSIBLE THERMAL COLOR-CHANGING AND ULTRAVIOLET LIGHT- CURING TYPE INK AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

可逆熱変色性紫外線硬化型インキ及びその製造方法 - 特許庁

THERMAL RING CLOSURE CURING TYPE RESIN FOR MICROWAVE CURING, THERMAL RING CLOSURE CURING TYPE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING ELECTRONIC DEVICE WITH CURED MEMBRANE OBTAINED FROM THE COMPOSITION例文帳に追加

マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂、該樹脂を含むマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂組成物、およびこの組成物から得られた硬化膜を有する電子デバイスを有する電子部品 - 特許庁

A coefficient of thermal conductivity in the thermal conduction direction is preferably 1.2-10 times as large as that of a non-orienting reactive curing resin molding which is obtained by curing the reactive curing resin composition.例文帳に追加

熱伝導方向の熱伝導率は、反応硬化型樹脂組成物を硬化して得られる無配向反応硬化型樹脂成形体の熱伝導率の１．２〜１０倍であることが好ましい。 - 特許庁

To efficiently perform a curing-fixation by suppressing unevenness in curing and fixed wrinkles even when a water-based ultraviolet curing type ink is used, and at the same time, to increase the thermal efficiency by reusing hot air, which has been generated at the time of the curing-fixation, for drying.例文帳に追加

水性紫外線硬化型インクを用いた場合でも、硬化ムラや定着皺を抑制し効率良く硬化定着を行うとともに、硬化定着時に発生した熱風を乾燥に再利用することで熱効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide an aqueous resin composition generating no formalin at the time of curing and from a cured matter obtained, and superior in thermal curing property.例文帳に追加

硬化時や得られた硬化物からホルマリンを発生しない、熱硬化性に優れる水性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Resin layers 8 are formed on the both principal surfaces of the component mounting base substrate 2 by thermal curing and then the component mounting base substrate 2 is removed from the curing jig.例文帳に追加

熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。 - 特許庁

A molecular chain of the reactive curing resin in the thermally conductive reactive curing resin molding is oriented in the thermal conduction direction.例文帳に追加

熱伝導性反応硬化型樹脂成形体における反応硬化型樹脂の分子鎖は、熱伝導方向に配向されている。 - 特許庁

The high T_g polyimide layer has a higher T_g than the low T_g polyimide layer and is of thermal curing polyimide.例文帳に追加

高T_gポリイミド層は、低T_gポリイミド層より高いT_gを有し、および熱硬化性ポリイミドである。 - 特許庁