W SDとは 意味・読み方・使い方

Each processing in an application and development unit SC, an exposure apparatus 16, a post-exposure heat treatment unit, a developing processing unit SD and an etching portion 17 is performed to form a pattern on a substrate W.例文帳に追加

塗布処理ユニットＳＣと露光機１６と露光後熱処理ユニットと現像処理ユニットＳＤとエッチング部１７とにおける各処理を行い、基板Ｗにパターンを形成する。 - 特許庁

An SD circuit 106 performs a station detection based on S_RE and S_BD-N, and determines the presence or absence of adjacent interference based on, e.g., S_BD-N and S_BD-W.例文帳に追加

ＳＤ回路１０６は、Ｓ_ＲＥ及びＳ_ＢＤ−Ｎに基づいて局検出を行うと共に、例えば、Ｓ_ＢＤ−Ｎ及びＳ_ＢＤ−Ｗに基づいて隣接妨害の有無を判定する。 - 特許庁

A main control system 24 finds out the appropriate movement speed of the pattern of a reticle R to be transferred to a shot area on a wafer W according to the synchronous movement direction SD of each of shot areas that is set on the wafer W, and it outputs the result to driving control units 35 and 41 and sets it.例文帳に追加

主制御系２４は、ウェハＷに設定された各ショット領域の同期移動方向ＳＤにおける大きさに応じてレチクルＲのパターンをウェハＷ上のショット領域に転写する際の最適な移動速度を求め、駆動制御ユニット３５，４１に出力して設定する。 - 特許庁

In this case, if a format code added to the material code is S, the apparatus 113 causes a program recording server 114 to record only the designated SD material, if it is H, causes the server 114 to record only the designated HD material, and if it is W, causes the server 114 to record the designated SD and HD materials.例文帳に追加

ここで、素材コードに付加されているフォーマットコードがＳの場合には番組収録サーバ１１４にＳＤ素材のみを指定して収録させ、Ｈの場合には番組収録サーバ１１４にＨＤ素材のみを指定して収録させ、Ｗの場合には番組収録サーバ１１４にＳＤ素材及びＨＤ素材を指定して収録させる。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction (orthogonal direction) SD orthogonal to the thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1, and 5% weight loss temperature of ≥250°C.例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５％重量減少温度が２５０℃以上である。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and a dielectric breakdown voltage of ≥10 kV/mm measured in compliance with JIS C 2110 (2010 version).例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性シート１の、ＪＩＳ Ｃ ２１１０（２０１０年版）に準拠して測定される絶縁破壊電圧が、１０ｋＶ／ｍｍ以上である。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 at a rate of ≥35 mass% has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction (orthogonal direction) SD orthogonal to the thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1.例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有割合３５体積％以上で含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 - 特許庁

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and the heat-conductive sheet 1 having thickness of 300 μm has a transmission coefficient of ≤10% relative to light having a wavelength of 500nm.例文帳に追加

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚み３００μｍの熱伝導性シート１は、波長５００ｎｍの光に対する透過率が１０％以下である。 - 特許庁