alkaline etchantとは 意味・読み方・使い方

Further, the damaged layer is reduced even when an alkaline etchant of ≤20 wt.% in concentration is used to eliminate an increase in depth of an etch pit and a decrease in flatness.例文帳に追加

また、濃度２０ｗｔ％以下のアルカリ性エッチング液を使っても加工変質層が減り、エッチピットの深さ増大や平坦度低下が解消される。 - 特許庁

Using the mask 24 and an alkaline etchant such as a TMAH, the substrate 10 is selectively and anisotropically etched to form a substrate opening part 10A.例文帳に追加

マスク２４を用い且つＴＭＡＨ等のアルカリエッチング液を用いて基板１０を選択的に且つ異方的にエッチングして基板開口部１０Ａを形成する。 - 特許庁

In this method, the alkaline etching is treated after the acid etching, the concentration of the alkaline etchant is set to be 8 mol/l or more, and the etching rate of the acid etching is set to be 0.2 μm/sec or more in total in the front and rear surfaces of the silicon wafer.例文帳に追加

この特徴ある構成は、酸エッチングの後にアルカリエッチングが行われ、アルカリエッチング液の濃度を８ｍｏｌ／ｌ以上とし、かつ酸エッチングのエッチングレートをシリコンウェーハの表面と裏面を合わせた合計で０．２μｍ／秒以上とするところにある。 - 特許庁

The transparent conductive layer 11b is etched with the acid or alkaline etchant containing an alcohol derivative to form a plurality of holes and unevenness on the surface of the transparent conductive layer 11b.例文帳に追加

透明導電層１１ｂを、アルコール誘導体を含有した酸あるいはアルカリ性のエッチング液によってエッチング処理を行い、透明導電層１１ｂの表面に複数の穴と微細な凹凸を形成する。 - 特許庁

Etchant comprises alkaline solution used when the silicon substrate is wet-etched through the mask pattern in the prescribed shape and formed of the oxide film, and it comprises at least one type of metal in Pb, Al, Ca, Mg, Zn or Sn.例文帳に追加

酸化膜からなる所定形状のマスクパターンを介してシリコン基板をウェットエッチングする際に用いられるアルカリ性溶液を含有すると共に、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎ又はＳｎの少なくとも１種の金属を含有したエッチング液とする。 - 特許庁

Thus, the nozzle 10 with high machining accuracy can be obtained because dimensional accuracy when machining the inlet 12 and the outlet 114 is kept as it is even though the nozzle plate 21 is submerged into the etchant 130 in the inlet 112 and the outlet 114 formed of a metal insoluble to the alkaline etching liquid.例文帳に追加

このように、アルカリエッチング液に対して不溶性の金属で形成された入口１１２及び出口１１４は、ノズルプレート２１をエッチャント１３０に浸漬しても、入口１２及び出口１１４の加工時の寸法精度がそのまま維持されるため、加工精度の高いノズル１０を得ることができる。 - 特許庁

The inlet 112 and the outlet 114 of a nozzle 10 are formed on the thin film layers 108, 110, thereafter a nozzle plate 21 is submerged into the alkaline etching liquid so called a etchant 130, the base material 106 is dissolved to form a through hole 118 making the inlet 112 and the outlet 114 of the nozzle 10 communicate with each other.例文帳に追加

この薄膜層１０８、１１０にノズル１０の入口１１２及び出口１１４を形成した後、ノズルプレート２１をアルカリエッチング液、いわゆるエッチャント１３０に浸漬し、基材１０６を溶解させ、ノズル１０の入口１１２と出口１１４を連通する連通穴１１８を形成する。 - 特許庁

To provide an etching protective material, along with a manufacturing method of a device substrate that uses the material, which provides by a method of simple and low cost, all of high resistance with respect to an etchant (alkaline and acid), heat resistance during processing, proper adhesion to a wafer applied with etching process, and ease in removing, after etching process.例文帳に追加

簡便かつ安価な方法により、エッチング液（アルカリおよび酸）に対する良好な耐性、加工時の耐熱性、エッチング処理を施すウェハへの良好な密着性およびエッチング処理後の易除去性のすべてを兼ね備えるエッチング保護材およびその保護材を用いたデバイス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁