bonder accuracyとは 意味・読み方・使い方

To provide a die bonder that improves the pickup accuracy and productivity.例文帳に追加

ピックアップの精度を上げ、生産性が向上するダイボンダを提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip bonder improved in the Z-axis control accuracy of an ultrasonic head and reduced in a pressurizing force without deteriorating a bonding strength, in the flip chip bonder utilizing ultrasonic oscillation.例文帳に追加

超音波振動を利用したフリップチップボンダーにおいて、超音波ヘッドのＺ軸制御精度を向上させる共に、接合強度を低下させることなく加圧力をさらに減少させるフリップチップボンダーを提供する。 - 特許庁

To provide a die bonder which can bond a chip to the island of a lead frame with positional accuracy by accurately observing the island with a camera.例文帳に追加

リードフレームのアイランドをカメラで正確に観察し、チップを位置精度よくボンディングできるダイボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a bonder having an illuminator for facilitating recognition of outline and pattern matching with high accuracy at the time of recognizing the image of a semiconductor pellet.例文帳に追加

半導体ペレットを画像認識するにあたり、その外形認識及びパターンマッチングが容易で、その精度も高い照明装置を有するボンダを提供する。 - 特許庁

To provide a die bonder having an inexpensive and simple constant pitch feed mechanism of lead frame in which high speed feeding can be ensured while sustaining high positioning accuracy without relying upon a pin feed system.例文帳に追加

ピン送り方式に代わり、高速送りが可能で、高い位置決め精度が維持でき、かつ安価でシンプルなリードフレームの定ピッチ送り機構を有するダイボンダを提供する。 - 特許庁

To provide an injection molded circuit component manufacturing method which, even when injection molded articles differ in size, does not require rebuilding die bonders and jigs on the wire bonder side and suppresses reduction in die bond accuracy and wire bond accuracy, and to provide a holding member used therein.例文帳に追加

射出成形品の大きさが異なる場合でも、ダイボンダやワイヤボンダ側の治具を作りかえる必要が無く、またダイボンドやワイヤボンドの精度が低下するのを抑制した射出成形回路部品の製造方法及びそれに用いる保持部材を提供する。 - 特許庁

To provide a die bonder and a die bonding method having a short tact time and a high alignment accuracy by reducing the impact of vibration generated by conveyance operation or airflow produced by a heat source on an image captured for the purpose of positioning a work or a wafer.例文帳に追加

搬送動作により発生する振動や熱源による気流の発生によって、ワークやウエハの位置決めのために撮像する画像が受ける影響を減少させ、タクトタイムが短く、位置合わせ精度が高いダイボンダおよびダイボンディング方法を提供すること。 - 特許庁