component mounting devicesとは 意味・読み方・使い方

To provide an apparatus for mounting electronic component that is equipped with two substrate carrying devices and can further improve the productivity more.例文帳に追加

２台の基板搬送装置を備え、より生産性の向上が図れる電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of coordinate teaching for a component mounting device using unitary data in which a plurality of component mounting devices are capable of producing the same substrate unit without changing unitarily managed mounting coordinate data.例文帳に追加

一元管理されている搭載座標データを変更することなく複数の部品搭載装置で同じ基板ユニットを生産出来る一元化データによる部品搭載装置の座標ティーチング方法を提供する。 - 特許庁

This electric component mounting system detects a relative positioning error among devices such as a substrate imaging device 314, a component imaging device 316 and a mounting device 310 or the like, calibrates a mounting position based on the positioning error and mounts electronic component 16 to an adequate mounting position on a circuit substrate 12.例文帳に追加

システムを構成する基板撮像装置３１４、部品撮像装置３１６、装着装置３１０等の装置間の相対位置誤差を検出し、それに基づいて装着位置を補正し、回路基板１２の適正な被装着位置に電子部品１６を装着する。 - 特許庁

A component mounting method of a component mounting system including a screen printer and a mounting device includes image-recognizing the position of an opening of a mask sheet and correcting mounting coordinate data of a component on the basis of the image data, and prestoring the mounting coordinate data having been corrected in respective mounting devices 3 to 5 before a step of producing a substrate.例文帳に追加

スクリーン印刷装置と実装装置とを含む部品実装システムにおける部品実装方法であって、基板の生産工程前に、マスクシートの開口部の位置を画像認識すると共に当該画像データに基づき部品の搭載座標データを補正し、当該補正後の搭載座標データを予め各実装装置３〜５に格納しておく。 - 特許庁

When the same object (component mark or solder paste) on the same objective article (printed-circuit board) is recognized by a plurality of devices (mounting devices), abnormality of a device is detected based upon differences among recognition results of the devices.例文帳に追加

同一対象物（プリント基板）の同一対象（部品マークやはんだペースト）を複数の装置（実装装置）で認識する際に、装置間の認識結果の差に基づいて、装置の異常を検出する。 - 特許庁

The light-emitting device 1 includes: a device substrate 2; a plurality of component mounting parts 4; and a plurality of LEDs (semiconductor light-emitting devices) 14.例文帳に追加

発光装置１は、装置基板２、複数の部品搭載部４、及び複数のＬＥＤ（半導体発光素子）１４を具備する。 - 特許庁

In the surface-mounting electronic component, a plurality of lead terminals 15 project from a side 11 in a package 10 incorporating electron devices.例文帳に追加

電子素子を内蔵したパッケージ１０の側面１１から複数のリード端子１５が突出した表面実装型電子部品。 - 特許庁

When the press operation is performed, a microcomputer 2 of the second electronic component mounting device 1 from the left transmits the model name of the selected printed circuit board and a setup change command to all of the electronic component mounting devices 1 except a self-electronic component mounting device 1 in the board assembling line.例文帳に追加

この押圧操作がなされると、この左から２番目の電子部品装着装置１のマイコン２は、基板組立実装ライン内の自電子部品装着装置１以外の全電子部品装着装置１へ選択されたプリント基板の機種名と段取り替えコマンドを送信する。 - 特許庁