contact electrode processとは 意味・読み方・使い方

Also, the resistor is formed with the same process as that of the formation of the contact electrode layer of the HBT, and the resistor is prepared by realizing a high resistor of the contact electrode layer.例文帳に追加

また、抵抗体を、ＨＢＴのコンタクト電極層の成膜と同一工程で成膜すると共に、コンタクト電極層を高抵抗化処理して抵抗体を作製する。 - 特許庁

To provide an electrode exhibiting a low contact resistance to a p-type III nitride based compound semiconductor, and a process for producing an electrode decreasing the contact resistance.例文帳に追加

ｐ型ＩＩＩ族窒化物系化合物半導体に対し、接触抵抗の小さな電極及び接触抵抗を低下させる電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method includes an insulating film formation process for forming an insulating film on a semiconductor; and an electrode formation process of forming an electrode at a position where a contact of the semiconductor should be taken.例文帳に追加

半導体上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、 該半導体のコンタクトをとるべき場所に電極を形成する電極形成工程を備える。 - 特許庁

The forming method of the nitride-based semiconductor device comprises a process for forming a p-type contact layer 8, a process for heat- treating the p-type contact layer 8, and a process for forming a p-side electrode 13 on the p-type contact layer 8 thereafter.例文帳に追加

この窒化物系半導体素子の形成方法は、ｐ型コンタクト層８を形成する工程と、ｐ型コンタクト層８を熱処理する工程と、その後、ｐ型コンタクト層８上にｐ側電極１３を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device has a process for mounting an electrode terminal in a case of the semiconductor device so as to contact with the rear surface of a wire-bonding surface of the electrode terminal with its case.例文帳に追加

電極端子のワイヤボンディング面の裏面が半導体装置のケースと接するように、該電極端子を該ケースに装着する工程を備える。 - 特許庁

A thermally contact-bonding process for pressuring to stick the electrode sheet 21 where a thermoplastic resin 20 is superimposed on the upper surface to the glass substrate 12 by a thermal contact-bonding, and an eliminating process for the thermoplastic resin for eliminating the thermoplastic resin 20 from the surface of the electrode sheet 21 after the thermal contact- bonding process.例文帳に追加

上面に熱可塑性樹脂２０が重ね合わされている電極シート２１を、熱圧着により基板ガラス１２に押圧貼り付けする熱圧着工程と、該熱圧着工程後の熱可塑性樹脂２０を、電極シート２１上から除去する熱可塑性樹脂除去工程とを有する方法を採用した。 - 特許庁

The process forming the source-contact electrode 16 includes the processes of: forming a conductor layer to be used as the source-contact electrode 16 on the main surface of the n^-SiC layer 12; and thermally treating the conductor layer as the source-contact electrode 16.例文帳に追加

ソースコンタクト電極１６を形成する工程は、ソースコンタクト電極１６となるべき導電体層をｎ^−ＳｉＣ層１２の主表面上に形成する工程と、導電体層をソースコンタクト電極１６とするため熱処理する工程とを含む。 - 特許庁

In this process, a region inside the outer edge of the conducting electrode 2 is caused to contact with the p-n junction 17.例文帳に追加

このとき、通電電極２を、該通電電極２の外縁よりも内部で、ｐ−ｎ接合部１７と接触させる。 - 特許庁