copper fabricationとは 意味・読み方・使い方

To provide a copper foil for a printed wiring board and a layered body which have superior etching property during formation of a circuit pattern, are suitable for fine-pitch fabrication, and is excellently suppressed in magnetic property.例文帳に追加

回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board and a layered body which have superior initial etching property, are suitable for fine-pitch fabrication, and form a circuit having a cross-section of an approximately trapezoidal shape with a small difference between its lower base and its upper base.例文帳に追加

初期エッチング性に優れ、ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を形成可能なプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a wiring structure, by which a fine wiring structure is formed even if copper is used as wiring material, the number of fabrication steps is reduced and cost reduction is possible.例文帳に追加

銅を配線材として用いても、微細な配線構造の形成が可能で、製造の工程数が少なく、低コスト化が可能な配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper coating film that develops plasticity and flexibility equal to or greater than those of a rolled copper foil after applying the heat history in the circuit board fabrication process, especially a heat history that is equivalent to the heat history applied when adhering a polyimide film.例文帳に追加

配線板の製造工程における熱履歴、特にポリイミドフィルムと接着する際にかかる熱履歴と同程度の熱履歴が施された後に、圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性と屈曲性を発現する電解銅皮膜を提供すること。 - 特許庁

The polishing solution for metal used in the fabrication process of semiconductor device when a conductor film composed of copper or a copper alloy is polished chemically and mechanically contains following components (1), (2) and (3).例文帳に追加

半導体デバイス製造工程において、銅又は銅合金からなる導体膜を化学的機械的に研磨する際に用いられ、下記（１）、（２）、及び（３）の成分を含むことを特徴とする金属用研磨液、及び該金属用研磨液を用いた研磨方法である。 - 特許庁

To provide a fabrication method for a build-up multilayer circuit board excellent in its adhesion to inner circuitry by using a resin composition as an adhesion imparting layer, the resin composition that contains polyvinyl acetal which has low elasticity and high adhesion to metallic copper, without giving an oxidative blackening treatment and subsequent reduced copper treatment.例文帳に追加

低弾性かつ金属銅との密着性の高いポリビニルアセタール樹脂を含有する樹脂組成物を接着性付与層として用いることによって、酸化黒化処理およびその後の還元銅処理を行わずに、内層回路との密着性に優れるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This photovoltaic device fabrication method comprises a step for spirally coiling a copper wire 2a constituting a finger electrode 2 on a winding material 26, and a step for pressing and fixing the copper wire 2a coiled on the winding material 26 at the main surface of a photovoltaic converter 1 via a conductive paste 3a.例文帳に追加

この光起電力装置の製造方法は、フィンガー電極部２を構成する銅線２ａを、巻付部材２６に螺旋状に巻き付ける工程と、巻付部材２６に巻き付けられた銅線２ａを導電性ペースト３ａを介して光電変換部１の主表面に押し付けて固定する工程とを備える。 - 特許庁

To obtain a TFT structure and a fabrication method thereof in which low resistance interconnection can be realized sufficiently while preventing deterioration of characteristics due to undercut of a barrier metal layer when copper is used as a source-drain electrode material.例文帳に追加

ソース／ドレイン電極材料に銅を用いた場合の加工時のバリアメタル層のアンダーカットに起因する特性不良を防止し、低抵抗配線が充分に実現できるＴＦＴの構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁