copper exposureとは 意味・読み方・使い方

A dry film resist 6 is laminated to a copper-clad laminate board where a copper foil 2 is pasted to a substrate 1, which is heated while moisture is absorbed so that a minute void 11 between the copper-clad laminate and the dry film resist 6 is reduced, and a copper wiring pattern 10 is formed after exposure and development.例文帳に追加

基板１に銅箔２を貼り付けた銅張り積層板にドライフィルムレジスト６をラミネートし、これを加熱、吸湿させ、銅張り積層板とドライフィルムレジスト６との間に発生した微少な空隙１１を減少させ、さらに露光、現像して銅配線パターン１０を形成する高密度プリント配線基板の製造方法。 - 特許庁

The wet etching system includes: an exposure means for exposing a copper-containing material having a surface on which a pattern of a positive type photosensitive resist has been formed, to light; and a wet etching means for wet-etching the copper-containing material exposed to light by the exposure means.例文帳に追加

本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光する露光手段と、前記露光手段により露光された銅含有材料をウエットエッチングするウエットエッチング手段とを有することを特徴とするウエットエッチングシステムである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a thin film transistor display plate that can minimize generation of an impurity due to exposure of copper at an etching process.例文帳に追加

エッチング工程時に銅が露出して不純物が発生することを最小化できる薄膜トランジスタ表示板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereafter, the film 16 is cured by exposure, the layer 17 is next removed, and electrolytic copper plating 6 is performed on internal sides of the holes 5 or the like.例文帳に追加

それから、感光性ドライフィルム１６を露光して硬化させ、次にマスキング外層１７を除去してから、貫通孔５内等を電気銅めっき６する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor which realizes the prevention of exposure of the side wall of copper wiring in a damascene process without reducing the number of chips to be obtained.例文帳に追加

チップの取れ数を減少させることなく、ダマシンプロセスにおける銅配線の側壁露出防止を可能とする半導体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The annular part 100a has three copper foil exposure portions 104 wherein one flexible film 102 is cut out in a regulated part of the hole 103 in one end side, and has two exposure portions 104a for junction wherein one flexible film 102 and a copper foil pattern 101 are cut out in both sides thereof.例文帳に追加

さらに、環状部１００ａは、一端側における孔１０３の規定部において一方の可撓性フィルム１０２が切り欠かれた３カ所の銅箔露出部１０４を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム１０２及び銅箔パターン１０１が切り欠かれた２カ所の接合用の露出部１０４ａを有する。 - 特許庁

During exposure to the photon atmosphere 6, the method furthermore includes removing the volatile copper halide products 8 from the second reaction chamber to avoid saturation of the volatile copper halide products 8 in the second reaction chamber.例文帳に追加

光子含有雰囲気６に晒す間に、この方法は、更に、第２反応チャンバから揮発性のハロゲン化銅生成物８を除去し、第２反応チャンバ中で揮発性のハロゲン化銅生成物８の飽和を避ける工程を含む。 - 特許庁

To provide a dispersed composition suitably used as a pollution preventive additive for a marine paint without giving an exposure risk with copper pyrithione dust for workers.例文帳に追加

作業者が銅ピリチオンの塵に曝される危険を与えることなく、海洋ペイントのための汚染防止添加剤として適切に用いられる分散物を提供することである。 - 特許庁