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意味・対訳 ぎ酸銅

JST科学技術用語日英対訳辞書での「copper formate」の意味

copper formate


「copper formate」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 20



例文

COPPER FORMATE COMPLEX, METHOD FOR PRODUCING COPPER PARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER FORMATE, METHOD FOR PRODUCING COPPER PARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

ギ酸銅の製造方法、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法 - 特許庁

As the organic acid salt of nickel or copper, nickel formate, nickel acetate, or copper acetate is usable.例文帳に追加

ニッケル及び銅の有機酸塩としては、蟻酸ニッケル、酢酸ニッケル、酢酸銅を使用することができる。 - 特許庁

The copper salt preferably has a copper ion concentration of 0.001 to 0.45 mol/liter, and is also preferably selected out of copper pyrophosphate, copper sulfate, copper nitrate, copper formate, copper acetate, and acetylacetone copper.例文帳に追加

前記銅塩の濃度は銅イオン濃度で0.001モル/リットル以上0.45モル/リットル以下が好ましく、ピロリン酸銅、硫酸銅、硝酸銅、ギ酸銅、酢酸銅及びアセチルアセトン銅から選ばれる少なくとも1つであることが好ましい。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper film, by which a homogeneous copper thin film can be formed on the surface of a substrate by using stable and easily handlable copper formate.例文帳に追加

安定で取扱性が良好な蟻酸銅を用い、基板面に薄膜で且つ均斉な銅膜を形成できる銅膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

In one of the preferable embodiment of the semiconductor manufacturing method; the organic metal is, at least, an element selected from an element group consisting of copper acetate, copper formate, and cupric formate.例文帳に追加

また、半導体の作製方法の好ましい実施態様において、前記有機金属が、酢酸銅、ギ酸銅、ギ酸第2銅からなる群から選択される少なくとも一種であることを特徴とする。 - 特許庁

例文

Methyl formate is decomposed in the liquid phase using the solid catalyst containing copper, chromium, manganese and barium.例文帳に追加

銅、クロム、マンガンおよびバリウムを含有する固体触媒を用いて液相下でギ酸メチルを分解する。 - 特許庁

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「copper formate」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 20



例文

The composition for forming the copper thin film is provided, in which an essential component contains copper formate or its hydrate, alkanolamine compound, and organic solvent for solving these compounds, and alkanolamine compound contains 0.5-5 mol to one mol of copper formate or its hydrate.例文帳に追加

必須成分として、ギ酸銅又はその水和物、アルカノールアミン化合物及びこれらを溶解せしめる有機溶剤を含有し、アルカノールアミン化合物がギ酸銅又はその水和物1モルに対して0.5〜5モル含有される銅薄膜形成用組成物を提供する。 - 特許庁

A resist for copper wiring or a resist for aluminum wiring is stripped by using a resist stripping agent containing a monomethylamine formate.例文帳に追加

モノメチルアミン・ギ酸塩を含むレジスト剥離剤を用いて銅配線用レジスト又はアルミ配線用レジストを剥離する。 - 特許庁

A catalyst in which a Raney-copper-chromium alloy containing a chromium of 0.1 to 5 wt.% is developed is used to hydrogenate the methyl formate.例文帳に追加

蟻酸メチルの水素化に0.1〜5重量%のクロムを含有するラネー銅−クロム合金を展開した触媒を用いる。 - 特許庁

In this method for producing metallic particulate powder, an aqueous solution of nickel acetate or an aqueous solution of nickel formate or an aqueous solution of copper acetate or an aqueous solution of copper formate is used as atomizing thermal decomposition solution, and spherical metallic particulate powder is obtained by an atomizing thermal decomposition method.例文帳に追加

酢酸ニッケル水溶液若しくはギ酸ニッケル水溶液又は酢酸銅水溶液若しくはギ酸銅水溶液を噴霧熱分解溶液として用いて噴霧熱分解法により球状金属粒子粉末を得る金属粒子粉末の製造法である。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper membrane able to form the homogeneous copper membrane on a substrate surface by using stable and easily applicable copper formate and heat treating the same at a comparatively low temperature without giving heat damage to an epoxy resin.例文帳に追加

安定で取扱性が良好な蟻酸銅を用い、エポキシ樹脂にも熱損傷を与えない比較的低温で加熱処理し、基板面に均斉な銅膜を形成できる銅膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

This is a method for producing a colloid catalyst including a process for generating an copper metal salt colloid catalyst by mixing an organic solvent, a phase transfer catalyst, a formate, a copper metal salt and a metal salt other than the copper in a reaction mixture.例文帳に追加

有機溶媒と、相間移動触媒と、ギ酸塩と、銅金属塩と、銅以外の金属塩とを、反応混合物中で混合して、銅:金属塩コロイド触媒を生成する工程を含むコロイド触媒の製造方法である。 - 特許庁

The dioxin-contaminated substance containing copper is heat-treated at 300-450°C by adding a decomposer for the dioxins containing alkali metal salt of 1-3C carboxylic acid, such as sodium formate.例文帳に追加

銅を含有するダイオキシン類汚染物質に、ギ酸ナトリウム等の炭素数1〜3のカルボン酸アルカリ金属塩を含むダイオキシン類の分解剤を添加して300〜450℃で加熱処理する。 - 特許庁

例文

To solve the problem, that it is difficult to form a thin and uniform film on the surface of a base material because it is likely to be influenced by whether or not the atmospheric heating temperature is uniform, in the copper film formation method employing thermal decomposition of copper formate or a compound thereof.例文帳に追加

加熱雰囲気温度の均一性の影響を受け易く、基材面に薄膜で且つ均斉な銅膜を形成することが困難であるという、蟻酸銅又はその化合物を熱分解する従来の銅膜の形成方法での課題を解決する。 - 特許庁

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