cross breakingとは 意味・読み方・使い方

The breaking points 4 are formed by circularly cutting the copper foil of a part of the conductor 3 in patterning in a state of equally reducing a cross section of the conductor 3.例文帳に追加

遮断点４は、導電体３の一部の銅箔がパターンニングの際に円形状に抜かれ、導電体３の断面が等しく縮小されて形成されている。 - 特許庁

To provide a jig for easily and simply preparing a cross section, even if it is minute and trace in quantities, by reducing the damage or physical modification at preparation of a cross section observing sample by a freeze breaking method, with respect to a film-like or sheet-like observation target.例文帳に追加

フィルムやシート状の観察用対象物について、凍結破断法による断面観察用試料作成時における損傷や物理的変性を軽減し、容易かつ簡便に、微小、微量であっても断面作成が可能な冶具を提供する。 - 特許庁

To provide a method of breaking (cutting) a porous member, capable of obtaining a broken surface set properly to a state such that the cross-sectional properties, when applied to a porous member comprising a hydrophobic resin, are placed in order.例文帳に追加

疎水性樹脂からなる多孔質部材を対象とした場合の断面性状が整った状態の良い破断面を得ることができる破断（切断）方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having a shape in which cables cross and a supporting structure for preventing the cables from breaking by an external stress, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ケーブルを交錯させた形状を有するプリント基板での、ケーブル部の外部応力による破損を防止する支持構造を持ったプリント基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

After a film is peeled from a capacitor precursor 10 covered with a holding film 4 so as to observe the cross-sectional structure of the capacitor precursor 10 provided on the film, a cross section D is exposed by breaking the capacitor precursor 10, along with the holding film 4.例文帳に追加

フィルム上に設けられたコンデンサ前駆体１０の断面構造を観察するために、保持膜４により覆われたコンデンサ前駆体１０からフィルムを剥離したのち、その保持膜４と共にコンデンサ前駆体１０を破断することにより断面Ｄを露出させる。 - 特許庁

To provide a minute sample working observation apparatus and a minute sample working observation method where cross-sectional observation and analysis of wafer cross section from horizontal direction up to vertical direction can be performed with high resolution, high precision and high throughput, without breaking the wafer which is to become samples.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a trace sample working observation apparatus and a minute sample working observation method where cross-sectional observation and analysis of wafer cross section from horizontal direction up to vertical direction can be performed with high resolution, high precision and high throughput, without having to breaking the wafer which is to become samples.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方角からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁

To realize a minute sample processing observation device and a minute sample processing observation method where cross-sectional observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction up to a vertical direction can be performed with high resolution, high precision and a high throughput, without breaking the wafer to be a sample.例文帳に追加

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。 - 特許庁