cure temperatureとは 意味・読み方・使い方

Thereafter, the temperature of the resultant combination is decreased down to the mounting temperature to inject sealing resin 107, and heated up to the sealing resin curing temperature 124 to cure the resin.例文帳に追加

その後、上記装着温度まで降温して封止樹脂１０７を注入し、封止樹脂硬化温度１２４に加熱して硬化させる。 - 特許庁

The easily removable curable adhesive comprises as an effective ingredient a crosslinkable polymer having a viscosity at 25°C before cure of 15-100,000 mPa.s and a glass transition temperature after cure more than 30°C lower than the removal temperature.例文帳に追加

硬化前の２５℃における粘度が１５〜100,000 ｍＰａ・ｓであって、硬化後のガラス転移温度が、剥離温度より３０℃以下の低い温度である架橋性ポリマーを有効成分とすることを特徴とする易剥離性硬化型接着剤。 - 特許庁

To provide a thermosetting modified polymer composition which does not cure under room temperature conditions but completely cures when heated at a certain temperature.例文帳に追加

本発明は、室温条件下では硬化しないが、一定温度での加熱条件で完全硬化しうる熱硬化型変性ポリマー系組成物を提供する。 - 特許庁

Next, such an imaginary time t' as to make the cure percentage P_0 under such a condition that the initial stage temperature is turned to a second treatment temperature T2 is determined.例文帳に追加

次に、初期より第２処理温度Ｔ２とした条件で硬化率Ｐ_0となる仮想時間ｔ’を求める。 - 特許庁

To provide a new cure accelerator for epoxy resin, which is excellent in thermal stability and solubility in a curing agent for epoxy resin and exhibits an excellent cure accelerating action even at a high temperature.例文帳に追加

熱安定性およびエポキシ樹脂硬化剤への溶解性に優れ、しかも高温でも優れた硬化促進作用を示す新規なエポキシ樹脂硬化促進剤を提供すること。 - 特許庁

In the above cure unit(a cure unit 3), the wafer W on which the application liquid is applied is put on a heat plate 32 in a first processing chamber S1 and bake processing is conducted by heating the wafer at a first temperature.例文帳に追加

前記硬化処理装置（キュアユニット３）において、第１の処理室Ｓ１の加熱プレート３２に塗布液が塗布されたウエハＷを載置して、第１の温度に加熱することによりベーク処理を行う。 - 特許庁

Next, under the condition (cure percentage curve) of the second treatment temperature T2, a cure percentage variationΔP_1 in a unit timeΔt from a point after the lapse of the imaginary time t' is determined.例文帳に追加

次に、第２処理温度Ｔ２の条件（硬化率曲線）において、仮想時間ｔ’経過した時点からの単位時間Δｔの間の硬化率の変化分ΔＰ_1を求める。 - 特許庁

ONE-PIECE MOLDING BODY OF ROOM TEMPERATURE CURE TYPE LIQUID SILICONE CONTAINING ACETIC ACID AND THERMOPLASTIC POLYURETHANE ELASTOMER FILM, AND PRODUCT USING THE SAME例文帳に追加

酢酸含有の室温硬化型液状シリコーンと熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルムとの一体成形体及びそれを用いた製品 - 特許庁