「cure temperature」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

It is easy to maintain processing temperature within criteria of a cure profile of a polymer optical layer.例文帳に追加

ポリマ光学層のキュアプロファイルの範疇に処理温度を維持することが容易に達成される。 - 特許庁

To surely cure a resin layer formed from a photocurable resin on the inner wall of piping at a low temperature.例文帳に追加

配管の内壁に光硬化性樹脂で形成した樹脂層を低温状態で確実に硬化させる。 - 特許庁

Thereafter, the temperature of the resultant combination is decreased down to the mounting temperature to inject sealing resin 107, and heated up to the sealing resin curing temperature 124 to cure the resin.例文帳に追加

その後、上記装着温度まで降温して封止樹脂１０７を注入し、封止樹脂硬化温度１２４に加熱して硬化させる。 - 特許庁

The easily removable curable adhesive comprises as an effective ingredient a crosslinkable polymer having a viscosity at 25°C before cure of 15-100,000 mPa.s and a glass transition temperature after cure more than 30°C lower than the removal temperature.例文帳に追加

硬化前の２５℃における粘度が１５〜100,000 ｍＰａ・ｓであって、硬化後のガラス転移温度が、剥離温度より３０℃以下の低い温度である架橋性ポリマーを有効成分とすることを特徴とする易剥離性硬化型接着剤。 - 特許庁

To provide a thermosetting modified polymer composition which does not cure under room temperature conditions but completely cures when heated at a certain temperature.例文帳に追加

本発明は、室温条件下では硬化しないが、一定温度での加熱条件で完全硬化しうる熱硬化型変性ポリマー系組成物を提供する。 - 特許庁

Next, such an imaginary time t' as to make the cure percentage P_0 under such a condition that the initial stage temperature is turned to a second treatment temperature T2 is determined.例文帳に追加

次に、初期より第２処理温度Ｔ２とした条件で硬化率Ｐ_0となる仮想時間ｔ’を求める。 - 特許庁

To provide a new cure accelerator for epoxy resin, which is excellent in thermal stability and solubility in a curing agent for epoxy resin and exhibits an excellent cure accelerating action even at a high temperature.例文帳に追加

熱安定性およびエポキシ樹脂硬化剤への溶解性に優れ、しかも高温でも優れた硬化促進作用を示す新規なエポキシ樹脂硬化促進剤を提供すること。 - 特許庁

In the above cure unit(a cure unit 3), the wafer W on which the application liquid is applied is put on a heat plate 32 in a first processing chamber S1 and bake processing is conducted by heating the wafer at a first temperature.例文帳に追加

前記硬化処理装置（キュアユニット３）において、第１の処理室Ｓ１の加熱プレート３２に塗布液が塗布されたウエハＷを載置して、第１の温度に加熱することによりベーク処理を行う。 - 特許庁

Next, under the condition (cure percentage curve) of the second treatment temperature T2, a cure percentage variationΔP_1 in a unit timeΔt from a point after the lapse of the imaginary time t' is determined.例文帳に追加

次に、第２処理温度Ｔ２の条件（硬化率曲線）において、仮想時間ｔ’経過した時点からの単位時間Δｔの間の硬化率の変化分ΔＰ_1を求める。 - 特許庁

ONE-PIECE MOLDING BODY OF ROOM TEMPERATURE CURE TYPE LIQUID SILICONE CONTAINING ACETIC ACID AND THERMOPLASTIC POLYURETHANE ELASTOMER FILM, AND PRODUCT USING THE SAME例文帳に追加

酢酸含有の室温硬化型液状シリコーンと熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルムとの一体成形体及びそれを用いた製品 - 特許庁

To provide a composition that can provide low temperature cure, and good storage stability and mechanical strength in epoxy systems.例文帳に追加

エポキシ系に低温での硬化、並びに良好な貯蔵安定性及び機械的強度を与える組成物を提供する。 - 特許庁

To cure resin in a bonding part of a barrel and a can at a high curing temperature while a sealing state of the barrel and the can is kept.例文帳に追加

バレルとキャンの密閉状態を保ったまま、バレルとキャンの接合部の樹脂を高い硬化温度で硬化させる。 - 特許庁

To provide a fixing agent for fixing bolts which can cure at a low temperature such as 5°C or less to fix bolts.例文帳に追加

５℃以下のような低温でも硬化が可能で、ボルトを固着させることができるボルト固定用固着剤を提供するものである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which has an improved glass transition temperature and a decreased cure shrinkage stress and suppresses the occurrence of voids.例文帳に追加

ボイドの発生が抑制されつつ、ガラス転移点の向上および硬化収縮応力の低減が図られたエポキシ樹脂組成物を提供すること - 特許庁

Thereafter, when the mixed resin 20' is heated to a prescribed temperature to cure (figure 3(d)), the volume of the thermal expansion filler 21 is increased to expand a filler.例文帳に追加

その後、混合樹脂20’を所定の温度まで加熱して硬化処理をすると(図3(d))、前記熱膨張性フィラー21の体積が増してフィラーは膨張する。 - 特許庁

PREPREG OF NORMAL-TEMPERATURE DIFFUSION CURE TYPE, ITS PRODUCTION METHOD, AND FASTENING EXECUTION METHOD FOR CONCRETE CONSTRUCTION UTILIZING THE SAME例文帳に追加

常温拡散硬化型プリプレグ及びその製造方法、並びにそれを利用したコンクリート構造物の緊締施工方法 - 特許庁

In an embodiment, temperature at which the epoxy resin is cured is limited so as to speedily cure the epoxy resin.例文帳に追加

そこで、本発明の構成は、エポキシ樹脂を速やかに硬化させる目的で、エポキシ樹脂を硬化させる温度を限定している。 - 特許庁

To AC-energize a coil to cure resin and to correctly detect the temperature of the resin.例文帳に追加

コイルへの交流通電をしてレジンを硬化させ、且つレジンの温度を正確に検出することができるようにする。 - 特許庁

To provide radiation curable solid ink having superior hardness in a room temperature, high cure speed, no smear, and recyclability of prints.例文帳に追加

室温において高い硬度、早い硬化速度、汚れない、プリントのリサイクル性を有する硬化性ソリッドインクを提供する。 - 特許庁

To provide a one-component composition, cured by heating, having flexibility at a room temperature (25°C) as a characteristic after the cure and also having flame retardant property.例文帳に追加

一液性で、加熱により硬化し、硬化後の特性として、室温（２５℃）で柔軟性があり、かつ難燃性を有する組成物を提供すること。 - 特許庁

Strain gauges G1, G2, G3, G4 corresponding to this flat surface are bonded, and thereafter, is made into a load cell, by heating it to cure at a constant temperature.例文帳に追加

このフラット面に対応する歪ゲージＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４を接着した後、一定温度で加熱養生してロードセルにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated product which performs the curing with certainty in a uniform cure time all the year around without being influenced by the environmental temperature of the molding site.例文帳に追加

成形現場の環境温度に左右されず、年間を通じて均一の硬化時間で確実に硬化させる積層物の製法を提供する。 - 特許庁

This conductive adhesive containing a thermosetting resin, conductive particles and a substance capable of generating heat by itself is used to allow the substance to generate heat by itself to thereby accelerate the cure of the thermosetting resin, shorten the cure time and lower the curing temperature.例文帳に追加

熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、自己発熱可能な物質とを含む導電性接着剤を用いることにより、自己発熱可能な物質を発熱させて熱硬化性樹脂の硬化を促進させ、硬化時間を短縮し、かつ硬化温度を低温化させる。 - 特許庁

There are also provided diphenyl-based curatives, co-curatives and cure accelerators having sufficiently high molecular weight such that the melting temperature of the curatives, co-curatives and cure accelerators is not greater than about 240°C, and more preferably not greater than about 230°C.例文帳に追加

硬化剤、共硬化剤および硬化促進剤の融点が、約２４０℃を超えず、そしてより好ましくは、約２３０℃を超えないように十分に高い分子量を有するジフェニルベースの硬化剤、共硬化剤および硬化促進剤もまた、提供される。 - 特許庁

To prevent a dielectric thin film from being broken by stress caused by the dielectric thin film even when the dielectric thin film is formed at a high temperature than the cure temperature of a flexible base material.例文帳に追加

フレキシブル基材のキュア温度よりも高い温度で誘電体薄膜を形成しても、誘電体薄膜発生する応力によって誘電体薄膜が破損することのないようにする。 - 特許庁

A process for producing the resin particles comprises heating a raw material liquid containing a radical-polymerizable substance and a polymerization initiator at a temperature not higher than the 10-hour half-life temperature of the polymerization initiator to cure the raw material liquid.例文帳に追加

本発明の樹脂粒子の製造方法は、ラジカル重合性物質と、重合開始剤とを含有する原料液を、該重合開始剤の１０時間半減温度以下の温度で加熱して、原料液を硬化させる。 - 特許庁

The foamable resin composition contains thermally expandable microcapsules starting thermal expansion at a temperature not higher than 10°C above the cure initiation temperature of the resin composition.例文帳に追加

樹脂組成物の硬化開始温度よりも１０℃以上高くない度で熱膨張を開始する熱膨張性マイクロカプセルを含有する発泡性樹脂組成物。 - 特許庁

A process for producing the resin particles comprises heating a raw material liquid containing a polymerization initiator and a radical-polymerizable substance at a temperature of not higher than the one-hour half-life temperature of the polymerization initiator to cure the raw material liquid.例文帳に追加

本発明の樹脂粒子の製造方法は、重合開始剤とラジカル重合性物質とを有する原料液を、重合開始剤の１時間半減温度以下の温度で加熱して、原料液を硬化させる。 - 特許庁

To provide a cationically polymerizable composition beginning to polymerize by heat, which does not substantially react around room temperature but promptly reacts to cure at a specified high temperature.例文帳に追加

加熱により重合を開始するカチオン重合性組成物において、室温程度では反応が実質的に進行せず、高い所定の温度では速やかに反応して硬化する組成物を提供すること。 - 特許庁

In the radiation ray irradiation process, the irradiation of the radiation ray is performed to cure the prepreg at a temperature higher than the glass transition temperature Tg peculiar to the prepreg after complete curing only by heating.例文帳に追加

放射線照射工程は、加熱のみによる完全硬化後のプリプレグ固有のガラス転移温度Ｔg以上の温度で硬化すべく放射線の照射を行う。 - 特許庁

After adjusting the optical axis, the temperature of the laser is controlled to the optimum control temperature with a Peltier element 31, and then bonding agent is poured into between a resonator mirror 16 and a member holding it, and then the bonding agent is cause to cure to fix the resonator mirror 16.例文帳に追加

光軸調整の後、ペルチェ素子31でレーザの最適な制御温度に調整した後、共振器ミラー16とこれを保持する部材の間に接着剤を流し込み、接着剤を硬化させて共振器ミラー16を固定する。 - 特許庁

When the composition is cured, the composition is heated to a temperature higher than the temperature obtained by deducting 30°C from the boiling point of the volatile reaction regulator (D), to cure the composition.例文帳に追加

そして、この組成物を硬化する際には、（Ｄ）揮発性反応調整剤の沸点から３０℃差し引いた温度よりも高くなるように加熱して硬化させる。 - 特許庁

To obtain a curable composition which has a curable property even at a low temperature of -20 to 5°C, can rapidly cure at the ordinary temperature, and gives a cured product having an improved pot life and good physical properties such as good water resistance, chemical resistance and adhesiveness.例文帳に追加

−２０℃〜５℃の低温下でも硬化性を有し、常温では迅速に硬化し、かつポットライフを改良した硬化性組成物であって、その硬化物が良好な耐水性、耐薬品性、接着性等の物性を示す材料を提供する。 - 特許庁

Optimum curing temperature patterns of concrete in each outside air temperature for every different outside air temperature are prepared beforehand based on a temperature history, stress and the like obtained from a mock-up experiment, and when constructing the mass concrete structure, a table of the curing temperature pattern corresponding to the outside air temperature at that time is selected to cure concrete placed based on the curing temperature pattern.例文帳に追加

予め、異なる外気温毎に、それぞれの外気温におけるコンクリートの最適な養生温度パターンを実大の模型実験から得られる温度履歴と応力度等に基づいて作成しておき、マスコンクリート構造物を築造する際に、その時の外気温に応じた養生温度パターンのテーブルを選択してその養生温度パターンに基づいて打設したコンクリートの養生を行う。 - 特許庁

To provide a curing agent for an epoxy resin with a difference in ability to cure the epoxy resin between a low-temperature region of around 80°C and a high temperature region of around 150°C, which can selectively perform a curing reaction of the epoxy resin in the high temperature region of around 150°C.例文帳に追加

８０℃付近の低温領域と１５０℃付近の高温領域におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、１５０℃付近の高温領域で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とすること。 - 特許庁

The heat and pressure applied to the prepreg material in the mold are selected from a heating temperature that does not completely cure the thermosetting resin and a pressure range enabling the prepreg material to maintain the formed state.例文帳に追加

金型でプリプレグ材に加える温度と圧力は、常温または熱硬化性樹脂が完全硬化をしない加熱温度で、かつ、プリプレグ材か成形された状態を維持する圧力範囲を選択する。 - 特許庁

To provide a self-curing methacrylic copolymer resin which can be cured at a relatively low temperature in a short time without needing a cure accelerator and is excellent in storage stability and in compatibility as a curing resin.例文帳に追加

硬化促進剤を必要とせずに比較的低温で短時間で硬化し得る樹脂であって、優れた貯蔵安定性と硬化樹脂としての相溶性を示す自己硬化性メタクリル系共重合樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a room temperature cure type, one-pack aqueous polyurethane resin composition capable of forming a film excellent in water resistance, solvent resistance, durability and the like, and to provide an aqueous resin composition containing the same.例文帳に追加

耐水性、耐溶剤性、耐久性等に優れた皮膜を形成することができる、常温硬化型の一液性水系ポリウレタン樹脂組成物及び該組成物を含有する水性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a carpet which allows to join a base of a fabric and a polyurethane cushion backing without an accurate control of temperature to effect stability through pre-cure of the polyurethane cushion backing.例文帳に追加

ポリウレタンクッション裏地の予備硬化中の安定性のために行っていた精密な温度コントロールを行うことなしに、布地の基体とポリウレタンクッション裏地との張り合わせを可能にするカーペットの提供。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for post-cure inflation of tire capable of cooling a tire without causing extension of a spew and heat shrinkage of an auxiliary cord by controlling a cooling temperature.例文帳に追加

冷却温度を管理してスピューの伸長および補助コードの熱収縮を生じさせずに、タイヤを冷却することができるタイヤのポストキュアインフレーション方法および装置を供する。 - 特許庁

To provide a polyurethane resin composition that has a moderately short cure time, hardly causes foaming phenomenon under high temperature and high humidity conditions during curing and has high hardness and excellent mechanical properties after it is cured.例文帳に追加

硬化時間が適度に短く、硬化時に高温高湿の条件下で発泡現象が発生しにくく、硬化した際に高硬度で機械物性に優れるポリウレタン樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To smoothly cure a phenolic resin at a low temperature while suppressing the generation of free formaldehyde and replenishing free phenol to the system.例文帳に追加

本発明の課題はフェノール樹脂を遊離ホルムアルデヒドの発生を抑制しつつ、かつ遊離フェノールを補足し低温で円滑に硬化させることにある。 - 特許庁

To provide a heat curing type thermally conductive adhesive composition which enables to quickly cure an epoxy resin at a low temperature without using an alicyclic epoxy compound, and which achieves low thermal resistance and good storage stability.例文帳に追加

脂環式エポキシ化合物を使用せずに、エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、低い熱抵抗と良好な保存安定性とを実現する熱硬化型熱伝導性接着組成物の提供。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste capable of carrying out a fine patterning and exhibiting conductivity in a comparatively lower temperature cure, and to provide a method of manufacturing a conductive pattern.例文帳に追加

微細なパターンニングが可能で、比較的低温のキュアで導電性を発現することができる感光性導電ペーストおよび導電パターンの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a silicone self-adhesive composition excellent in curability enough to cure at a low temperature in a short time and giving, when applied to various substrates, a self-adhesive layer excellent in adhesion to the substrates.例文帳に追加

低温、短時間における硬化が可能であり、更に、種々の基材に塗工した場合、粘着層と基材の密着性に優れ、硬化性に優れたシリコーン粘着剤組成物を提供すること。 - 特許庁