dicing upとは 意味・読み方・使い方

After that, this manufacturing method comprises a dicing step that performs the dicing of the semiconductor wafer 10 along the scribe line region 16, and pick-up step that picks up good chips from multiple semiconductor chips 14 after the dicing step.例文帳に追加

その後、スクライブライン領域１６に沿って半導体ウエハ１０をダイシングするダイシング工程、およびダイシング工程よりも後に複数の半導体チップ１４の中から良品チップをピックアップするピックアップ工程を経て、半導体装置を得る。 - 特許庁

To protect a semiconductor chip against damage at the time of spreading a dicing tape or picking up the semiconductor chip following to dicing even if a wafer is made thin.例文帳に追加

ウェハーが薄型となっても、ダイシング後のダイシングテープの延伸時や半導体チップのピックアップ時に半導体チップが破損しないようにする。 - 特許庁

Into the central portion of a sucking collet for peeling the chip stuck on the dicing tape therefrom, three blocks 107-109 are integrated for thrusting up thereby the dicing tape.例文帳に追加

ダイシングテープに貼り付けられたチップを剥離する吸着駒の中心部には、ダイシングテープを上方に突き上げる３個のブロック１０７〜１０９が組み込まれている。 - 特許庁

Therefore, even if the image of the dicing mark 3a is picked up by the camera of an image processor, detection of the dicing mark 3a is readily effected and accuracy in detecting the mark is also improved.例文帳に追加

依って、ダイシングマーク３ａを画像処理装置のカメラで撮像したときでも、ダイシングマーク３ａを検出が容易に行えるしマーク検出の正確性も向上する。 - 特許庁

Then, a first cutting of the batch enclosure block 1 is performed from one surface side 1a with the depth of cut up to the cutting-off position of the lead frame 5 using a dicing blade (such as a first dicing blade).例文帳に追加

次に、一括封入ブロック１を片面１ａ側からリードフレーム５が切断される深さまでダイシングブレード（例えば第１のダイシングブレード）で第１の切断を行う。 - 特許庁

To provide a dicing-die bonding tape that facilitates sticking and positioning of a semiconductor wafer, enhances machinability in dicing, and improves picking-up performance for a semiconductor chip with a pressure-sensitive adhesive layer after the dicing.例文帳に追加

半導体ウェーハの貼り付け及び位置合わせが容易であり、ダイシングの際の切削性を高めることができ、かつダイシングの後の粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。 - 特許庁

To provide a dicing die bonding tape that can suppress sticking of cut waste on a semiconductor chip with a pressure-sensitive adhesive layer during dicing of a semiconductor wafer and reasonably pick up the semiconductor chip with the pressure-sensitive adhesive layer after dicing.例文帳に追加

半導体ウェーハのダイシングの際に、粘接着剤層付き半導体チップへの切削屑の付着を抑制でき、ダイシングの後に、粘接着剤層付き半導体チップを無理なくピックアップできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。 - 特許庁

To obtain a dicing/die-bonding tape which permits a semiconductor chip to be easily and surely picked up together with a die-bonding film at the time of dicing a semiconductor wafer and picking up the semiconductor chip together with the die-bonding film.例文帳に追加

半導体ウェーハをダイシングし、ダイボンディングフィルムごと半導体チップをピックアップするに際し、ダイボンディングフィルムごと半導体チップを容易に剥離して、取り出すことを可能とするダイシング・ダイボンディングテープを得る。 - 特許庁