dummy packageとは 意味・読み方・使い方

A runner part 20 of a package material 70 is sandwiched between a butterfly plate 12 and a butterfly plate 13, and dummy resin-sealed parts 3 of the package material 70 are pressed down by a predetermined amount by the butterfly plate 11.例文帳に追加

バタフライプレート１２とバタフライプレート１３でパッケージ材７０のランナー部２０を挟み込み、バタフライプレート１１でパッケージ材７０のダミー樹脂封止部３を所定量押さえ込む。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a semiconductor chip 10, a package substrate 20 (wiring substrate), a transmission line 30, and a dummy chip 40 (circuit component).例文帳に追加

半導体装置１は、半導体チップ１０、パッケージ基板２０（配線基板）、伝送路３０、およびダミーチップ４０（回路部品）を備えている。 - 特許庁

The multi-chip package, in which one or more chips among a plurality of chips are selected by responding a selecting signal or a dummy input signal, in such a way that a selection signal for selecting 1 chip and a dummy input signal, inputted to a dummy input terminal that is not being utilized by user, are iuputted.例文帳に追加

複数のチップのうち、１チップを選択するための選択信号とユーザにより利用されていないダミー入力端子に入力されるダミー入力信号とを入力され、選択信号またはダミー入力信号に応答して１つ以上のチップを選択するマルチチップパッケージである。 - 特許庁

Furthermore, at least one supporting solder bump 102 is formed on one of the dummy pads 132 and disposed under a portion of the semiconductor chip package 150.例文帳に追加

また、少なくとも一つの支持ソルダバンプ１０２はダミーパッド１３２上に形成され、半導体チップパッケージ１５０の一部分の下部に配置される。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board wherein a wiring pattern adjacent to a dummy pattern is formed with high precision, and also to provide a semiconductor device package and an electronic apparatus.例文帳に追加

ダミーパターンに隣接する配線パターンが高精度で形成可能な多層配線板、半導体装置パッケージ及び電子機器を提供する。 - 特許庁

Moreover, the semiconductor device also provided with lands 23A formed to one of a mounting substrate 11 and the semiconductor package 12, and dummy bumps 14 joined to the lands 23A.例文帳に追加

また、実装基板１１及び半導体パッケージ１２の一方に形成されたランド部２３Ａと、ランド部２３Ａに接合されたダミーバンプ１４を備える。 - 特許庁

The package type semiconductor device is constituted so that the gate wiring layer 17 and a dummy wiring layer 18 electrically isolated may be formed between the emitter Al electrode 14 and the gate wiring layer 17.例文帳に追加

エミッタＡｌ電極１４とゲート配線層１７との間に、ゲート配線層１７と電気的に分離されたダミー配線層１８を形成する。 - 特許庁

A different semiconductor dummy chip 11 is superimposed and installed on a circuit region of the analog circuit 3 through adhesive 12 and a multi-chip package is obtained.例文帳に追加

そして、アナログ回路３の回路領域に重畳して別の半導体ダミーチップ１１が接着剤１２を介して装着され、マルチチップパッケージとする。 - 特許庁