ebullient withとは 意味・読み方・使い方

To suppress generation of local burnout in an ebullient cooling type heat exchanger which is arranged with a cooled fluid side fin in a cooled fluid passage.例文帳に追加

被冷却流体通路内に被冷却流体側フィンを配設した沸騰冷却式熱交換器において、局所的なバーンアウトの発生を抑制すること。 - 特許庁

To provide an ebullient cooler capable of providing an appropriate refrigerant liquid face with a small quantity of refrigerant in both working attitudes of side heat and bottom heat.例文帳に追加

サイドヒート、ボトムヒートのいずれの姿勢で使用されたとしても、少量の冷媒で適正な冷媒液面を得ることが可能な沸騰冷却装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an ebullient cooling device carrying out accurate temperature control in accordance with a cooling condition even when a cooling object such as a semiconductor element is cooled by the boil of a refrigerant.例文帳に追加

冷媒の沸騰を利用して半導体素子等の冷却対象物を冷却する場合であれ、その冷却状態に応じた精度の高い温度制御を行うことのできる沸騰冷却装置を提供する。 - 特許庁

The ebullient cooling device 10 is equipped with the heat exchange part 12 partitioning a cooling fluid passage 15 carrying the cooling fluid, and a refrigerant passage 16 carrying a liquid refrigerant cooling the cooling fluid by a bulkhead 17.例文帳に追加

沸騰冷却装置１０は、被冷却流体が流れる被冷却流体流路１５と、被冷却流体を冷却する液冷媒が流れる冷媒流路１６とが隔壁１７で区画された熱交換部１２を備えている。 - 特許庁

An ebullient cooling device is provided with: a housing 14 having a cooling tank 16 enclosing a coolant 18 cooling a semiconductor module 12 which is a heating element; hollow parts 30 provided in a side wall 14b and a bottom plate 14a of the housing 14 that the coolant 18 in the cooling tank 16 contacts with; and a heat storage agent 32 enclosed in the hollow parts 30.例文帳に追加

発熱体である半導体モジュール１２を冷却する冷却液１８を封入する冷却槽１６を有する筐体１４と、筐体１４の、冷却槽１６内の冷却液１８が接する側壁１４ｂ及び底板１４ａの内部に設けられる中空部３０と、中空部３０に封入される蓄熱剤３２と、を設ける。 - 特許庁

To provide a heat dissipating material which has little warpage after being bonded with a semiconductor insulating substrate and is more compact, by providing fins having satisfactory ebullient efficiency for cooling liquid on a heat dissipating layer side of the heat dissipating material and by making a heat receiving layer side have a lower thermal expansion coefficient, and to provide a method for manufacturing it at a low cost.例文帳に追加

放熱材の放熱層側の冷却液に対し沸騰効率の良いフィンを設け、放熱材の受熱層側はより低熱膨張率として、半導体用絶縁板と放熱材との接合後の反りが小さく、よりコンパクトな放熱材及びそれを廉価に製造する方法を提供する。 - 特許庁

In this ebullient cooling device, a plurality of heat absorption passages 21-28 are formed between a supply passage 12 and a reflux passage 13, and the plurality of heat absorption passages 21-28 are arranged in parallel to one another corresponding to semiconductor elements, and the heat of the semiconductors A, B is exchanged with a refrigerant R circulating in the heat absorption passages 21-28.例文帳に追加

この沸騰冷却装置には、供給流路１２と還流流路１３の間に複数の熱吸収流路２１〜２８と、半導体素子に対応して複数の熱吸収流路２１〜２８が並列に設けられ、これら熱吸収流路２１〜２８を流通する冷媒Ｒとの間で半導体素子Ａ、Ｂとの熱の授受が行われる。 - 特許庁