electronic transfer rateとは 意味・読み方・使い方

The points of first electronic money are subtracted, and the points of second electronic money equivalent to the points of the first electronic money to be transferred are calculated on the basis of the point transfer rate.例文帳に追加

第１の電子マネーのポイントを減算すると共に、ポイント移行率に基づいて、移行すべき第１の電子マネーのポイントに相当する第２の電子マネーのポイントを算出する。 - 特許庁

(h) Equipment designed to transfer data between digital computers or electronic assemblies thereof and external devices, with a data transfer rate exceeding 1.25 gigabytes per second発音を聞く 例文帳に追加

チ　デジタル電子計算機又はその附属装置と外部との間でデータを転送するために設計した装置であって、データ転送速度が一・二五ギガバイト毎秒を超えるもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

The electronic transfer slip 1 where information on a transfer request is recorded on a magnetic stripe 3 so that the mentioned content of the transfer slip can be read by the automatic transaction device is used instead of the transfer slip of the rate request that the public agency and the dealer issue.例文帳に追加

振込票の記載内容を自動取引装置が読み込めるように振込請求に関する情報が磁気ストライプ３に記録されてなる電子振込票１を、公的機関や業者が発行する料金請求の振込票に代えて用いるようにしたものである。 - 特許庁

To provide a display controller in which a transfer rate capable of coping with the increase in the amount of display data is realized with low power consumption and to provide a display unit and an electronic equipment.例文帳に追加

表示データ量の増加に対応可能な転送レートを低消費電力で実現することができる表示コントローラ、表示ユニット及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To obtain an inexpensive cooling plate which is capable of improving a rate of convective heat transfer from the inner surface of the cooling plate to the cooling medium, in a cooling member which indirectly cools down an electronic apparatus in which heating electronic parts are mounted inside.例文帳に追加

発熱性の電子部品を内部に実装した電子機器を間接冷却する冷却部材において、冷却板内面と冷媒間の対流熱伝達率を向上させることができる安価な冷却板を得る。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit, an electro-optic apparatus and an electronic equipment which increase the signal transfer rate and can be easily and finely manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができ、容易に微細化することができ、簡易に製造することができる光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method for an electronic component board, reducing part of mixed gases remaining after an electronic component board is soldered to a heat sink and capable of enhancing the heat transfer rate from the electronic component board to the heat sink by increasing the area of a joint portion.例文帳に追加

本発明は、電子部品基板と放熱板とをはんだ付け後、一部の混合気体が残留することを低減し、かつ接合される領域の面積を増して電子部品基板から放熱板への熱伝達率を向上することができる電子部品基板のはんだ付け方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The metal film transfer film for electronic component has such a structure as a mold releasing layer and a metal film are formed sequentially on a plastic film wherein 150°C.30 min thermal shrinkage rate in the longitudinal direction is not higher than 2%.例文帳に追加

プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、長さ方向の１５０℃・３０分熱収縮率が２％以下である電子部品用金属膜転写フィルム。 - 特許庁