firing shrinkageとは 意味・読み方・使い方

The bottom board for firing is used for firing a ceramic compact having a high firing shrinkage.例文帳に追加

焼成収縮の大きいセラミック成形体を焼成するための焼成用敷板である。 - 特許庁

To provide a firing table in which deformation and insufficient shrinkage of a ceramic product are remarkably improved, and manufacture and use of a firing tool are unnecessary.例文帳に追加

セラミック製品の変形及び収縮不足を格段に改善し、焼成治具の製作、使用の必要がない焼成台を提供する。 - 特許庁

To provide supported multilayer ceramic printed circuit boards with a low two-dimensional shrinkage during firing.例文帳に追加

焼成の際に二次元の収縮が低い多層セラミック支持プリント回路基板。 - 特許庁

To provide a method for producing a fired article having large linear shrinkage (firing shrinkage) at the firing without damaging a molded body shape such as a honeycomb shape.例文帳に追加

本発明は、ハニカム形状などの成形体形状を損なうことなく、焼成時の線収縮率（焼成収縮率）が大きい焼成体を製造しうる方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method capable of manufacturing a sintered compact showing large shrinkage at firing (firing shrinkage), without destroying the shape such as a honeycomb shape of a molded product.例文帳に追加

本発明の目的は、ハニカム形状などの成形体形状を損なわず、焼成時の収縮率（焼成収縮率）が大きい焼成体を製造しうる方法を提供することにある。 - 特許庁

Even when the coefficients of firing shrinkage of ceramic layers 1-5 are different from those of the electrode layers 21-25, the conductor layer 6 having nearly the same coefficient of firing shrinkage as the electrode layer 21, etc., has is formed on the rear surface side.例文帳に追加

セラミック層１〜５と電極層２１〜２５の焼成収縮率が異なる場合でも、裏面側にも電極層２１等と同様の焼成収縮率を持つ導体層が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing low-temperature fired ceramics circuit boards which rapidly increases pressurizing force in compliance with the timing when the firing shrinkage of a laminate begins, surely ends binder removal and suppresses the firing shrinkage within a plane, and firing equipment for the same.例文帳に追加

積層体の焼成収縮が開始するタイミングに合わせて加圧力を急激に増加させ、脱バインダーを確実に終了させ、しかも平面内での焼成収縮を抑制する低温焼成セラミック回路基板の製造方法及びその焼成装置を提供する。 - 特許庁