first bakingとは 意味・読み方・使い方

The drying/baking process has: a first process of selectively drying a specific pixel part among the plurality of pixel parts; and a second process of drying and baking the plurality of pixel parts in block after the first process.例文帳に追加

乾燥・焼成工程は、複数の画素部のうち、特定の画素部を選択的に乾燥する第１工程と、第１工程後に、複数の画素部を一括して乾燥・焼成する第２工程とを有する。 - 特許庁

Both of the first and second baking devices 3, 4 have heating plates 11 coated with a far infrared ray material.例文帳に追加

第１および第２ベーキング装置３,４は、ともに遠赤外線材料が塗布された加熱板１１を有する。 - 特許庁

A manufacturing method of a coil with an insulation film comprises a first electrodeposition step, a second electrodeposition step, and a baking step.例文帳に追加

絶縁被膜付コイルの製造方法は、第１電着工程と、第２電着工程と、焼付け工程とを備える。 - 特許庁

The contraction coefficient of the second molded item 22 in baking is made larger than the contraction coefficient of a first molded item 21 in baking, and both molded items are integrated by baking based on the difference of contraction rate thereof.例文帳に追加

前記第２の成形体２２の焼成時における収縮率は、前記第１の成形体２１における焼成時の収縮率より大きくなるように成形し、両成形体をその収縮率の差によって、焼成によって一体化する。 - 特許庁

First, its temperature is raised from an ambient temperature up to a baking temperature (450°C to 550°C) of the first stage at a temperature-raising speed of 0.5 to 15°C per min. to be kept there for 1 to 10 hours.例文帳に追加

まず室温より昇温速度０．５〜１５℃／ｍｉｎで１段目の焼成温度（４５０℃〜５５０℃）まで昇温を行い、１〜１０時間保持する。 - 特許庁

The hard coat forming mechanism 10 has a first annular body 111 disposed opposite to a base material sheet 1, a first supplying part 12 supplying a hard coat forming resin to a peripheral surface of the first annular body 111, a first baking part 13 baking the hard coat forming resin and a first cooling part 14 cooling the hard coat forming resin.例文帳に追加

ハードコート形成機構１０は、基材シート１に対向配置される第１環状体１１１と、第１環状体１１１の周面にハードコート形成用樹脂を供給する第１供給部１２と、ハードコート形成用樹脂を焼成する第１焼成部１３と、ハードコート形成用樹脂を冷却する第１冷却部１４とを有する。 - 特許庁

The first and second baking elements are attracted mutually so as to brake the movement of tray of the tray assembly.例文帳に追加

第１及び第２の制動要素は、トレイ組立体のトレイの移動を制止するように引き付け力で互いに引き付ける。 - 特許庁

When a first patterning is performed, the position of the wafer W on a hot plate is detected in conducting after-exposure baking (S2).例文帳に追加

１回目のパターニングにおいて、露光後ベークが行われる際に、熱板上のウェハＷの位置を検出する（Ｓ２）。 - 特許庁