front-end ICとは 意味・読み方・使い方

At the front end, rear end, and both side sections of a tray 15 on which a noncontacting IC card is placed, a butting section 16a, a fixing piece 18b, and guide grooves 19 are respectively provided.例文帳に追加

非接触型ＩＣカードが載置されるトレイ１５の前端には突当部１６ａが、後端には固定片１８ｂが、両側部にはガイド溝１９がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

Then, the device front end part 5 in the same position is directed toward a code symbol or an IC chip placed in the same direction to be able to read data of the code symbol or the IC chip by a handy terminal 1, thereby improving the operability of the handy terminal 1.例文帳に追加

これにより、ハンディターミナル１によるコードシンボルまたはＩＣチップのデータ読取り等が同一位置である装置先端部５を同一方向に位置させたコードシンボルやＩＣチップに向けることで可能になるので、ハンディターミナル１の操作性が向上する。 - 特許庁

An IC card has a microcontroller, and the microcontroller selectively usably has a USB control circuit and an NFC-WI control circuit interfaced with a front end circuit for a non-contact interface.例文帳に追加

ＩＣカードはマイクロコントローラを備え、マイクロコントローラは非接触インタフェースのためのフロントエンド回路にインタフェースされるＮＦＣ−ＷＩ制御回路とＵＳＢ制御回路とを選択的に使用可能に備える。 - 特許庁

A memory write control section 153 writes the pixel data acquired from the analog front end IC via a data sampling control section 11 to an area in a memory 23 corresponding to the write destination memory address.例文帳に追加

メモリ書込制御部１５３は、アナログフロントエンドＩＣからデータサンプリング制御部１１を介して取得した画素データを、メモリ２３内の上記書込先メモリアドレスに対応する領域に書き込む。 - 特許庁

Solder bumps 50 are provided, in a state such that the bumps 50 concentrically rise on the electrode sections 2 and cover the front end portions of the lead sections 9 of an IC 80.例文帳に追加

８０は電子部品であるＩＣ、９はこのＩＣのリード部、５０は半田で、電極部２の上部に集合して盛り上がるようにして設けられＩＣ８０のリード部９の先端部分を覆っている。 - 特許庁

A multi-faceted design platform (104) acts as a tool for front-end hardware IC designers who design complex core base system on a chip.例文帳に追加

多面的な設計プラットフォーム（１０４）は、チップ上の複雑なコアベースシステムを設計するフロントエンドハードウェアＩＣ設計者に対するツールとして動作する。 - 特許庁

A memory write control unit 153 writes, into the area of a memory 23, pixel data acquired from the analog front end IC via a data sampling control unit 11.例文帳に追加

メモリ書込制御部１５３は、アナログフロントエンドＩＣからデータサンプリング制御部１１を介して取得した画素データを、メモリ２３内の上記領域に書き込む。 - 特許庁

Since the thin part has high thermal resistance, the heat generated from the imaging element and heat generated from the analog front end IC 32a and the digital signal processor 32b are respectively transmitted in the vertical directions of the exterior body 10.例文帳に追加

薄肉部は熱抵抗が高いため、撮像素子から発生した熱とアナログフロントエンドＩＣ３２ａ、及びデジタルシグナルプロセッサ３２ｂから発生した熱は、それぞれ外装体１０の上下方向に伝熱される。 - 特許庁