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high speed platingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 高速めっき


JST科学技術用語日英対訳辞書での「high speed plating」の意味

high speed plating


「high speed plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 57



例文

HIGH SPEED TIN PLATING PROCESS例文帳に追加

高速錫めっき方法 - 特許庁

HIGH SPEED PLATING METHOD OF PALLADIUM AND PALLADIUM ALLOY例文帳に追加

パラジウムおよびパラジウム合金の高速めっき方法 - 特許庁

LASER REMOVAL OF PLATING TAIL FOR HIGH-SPEED PACKAGE例文帳に追加

高速パッケージのためのメッキ・テールのレーザ除去 - 特許庁

PLATING APPARATUS WITH PLURAL ROWS OF PLATING TANKS, AND HIGH-SPEED PRODUCT TRANSFERRING APPARATUS IN PLATING APPARATUS WITH ONE OR PLURAL ROWS OF PLATING TANKS例文帳に追加

複数列のメッキ処理タンクを設置したメッキ処理装置、及び一列又は複数列のメッキ処理タンクを設置したメッキ処理装置における製品の高速乗換え装置 - 特許庁

To provide an electrolytic plating device capable of uniformizing the plating film thickness by effective agitation even when using a magnetic field generation means of a simple structure and capable of performing high-speed plating even in a low-concentration plating bath.例文帳に追加

簡素な構成の磁場発生手段でも効果的な攪拌によりめっき膜厚を均一化できるとともに低濃度のめっき浴でも高速めっきが可能である電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device and a plating method capable of plating at a high speed by increasing the relative velocity between the surface of a substrate to be plated and a plating liquid to form a plated coating film uniform through the whole surface.例文帳に追加

被めっき基板表面とめっき液の相対速度を増加することにより、全面均一なめっき皮膜を形成し、高速めっきが可能になるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

例文

The high-speed continuous plating apparatus is characterized in that the cooling unit for the plating apparatus is arranged between a power feed part and a plating bath and is opposed to the substrate and/or the power feed part and plating is done with >10 A/dm^2 current density.例文帳に追加

めっき処理装置用冷却装置が、給電部とめっき槽との間に基板および/または給電部と対向して配置されている10A/dm^2を超える電流密度でめっきを行う高速連続めっき処理装置。 - 特許庁

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「high speed plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 57



例文

To provide alkaline zinc and zinc alloy plating bathes by which the appearance and uniformity of plating are excellent, and also, the speed is high.例文帳に追加

めっき外観及びめっきの均一性に優れ、かつ速度の早いアルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating method for easily forming a conductive layer pattern in high productivity; to provide a plating method using a conductive material having excellent durability for plating; and to provide a plating method by which a plating speed is fast to enhance a production efficiency.例文帳に追加

導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling unit for a plating apparatus, which is used for efficiently cooling a substrate or a power feed roller when the substrate for an FPC or the like is plated at a high speed and to provide a high-speed continuous plating apparatus.例文帳に追加

FPC等の基板に対して高速めっきを行う際に、基板や給電ローラーを効率的に冷却するめっき装置用冷却装置および高速連続めっき処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device where a new plating liquid can be easily fed to the surface of the object to be plated having a deep hole, a deep groove or a hole having a high aspect ratio, and plating can be performed at high speed, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

本発明の目的は、深い穴や深い溝又はアスペクト比の高い穴や溝を有する被めっき物表面に新しいめっき液を供給し易くし、高速でめっきができるめっき装置及びその方法を提供することにある。 - 特許庁

To replenish ferromagnetic metallic ions at high speed and a low cost when the ferromagnetic metallic ions are replenished into a plating liq. in the plating of the ferromagnetic metal such as Fe, Ni and Co, or in the plating of an alloy incorporating these metals as components.例文帳に追加

Fe,Ni,Co等の強磁性金属のめっき、あるいはこれらを成分として含む合金めっきにおけるめっき液中に強磁性金属イオンを補給する際に、強磁性金属イオンを高速で、かつ安価に補給する。 - 特許庁

To provide electroplating equipment and an electroplating method by which uniform plating-film thickness on the surface of a substrate to be plated can be obtained and a stable bump shape in a plating filling part can be formed and, further, high-speed plating can be attained.例文帳に追加

被めっき基板表面の均一なめっき膜厚およびめっき充填部の安定したバンプ形状を形成することが可能で、しかも、高速めっきを可能とする電気めっき装置および電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

When the surface of metal powder is plated with a metal having high electric conductivity by an electroless plating bath, a method of performing the plating while carrying out stirring under the condition of 1,000 to 10,000 rpm using a foam-less type ultrahigh speed mixer capable of stirring a plating bath at high speed in a laminar flow is adopted.例文帳に追加

金属粉末表面に無電解めっき浴を用いて導電性の高い金属をめっきするにあたり、めっき浴を層流にて高速攪拌できる泡レスタイプ・超高速ミキサーを用い、1,000〜10,000rpmの条件下で撹拌しながらめっきする方法を採用する。 - 特許庁

例文

To provide the plating method and plating device for conducting plating at a high current density and a high speed at the time of continuously electroplating a long strip-shaped metallic sheet by the use of an insoluble anode by replenishing a large amt. of the plating metal ion consumed in plating in a short time with a simple device.例文帳に追加

長尺帯状の金属板に不溶性陽極を用いて連続的に電気めっきを施す場合に、めっきを施す際に消費されるめっき金属イオンを、簡単な装置を用いて短時間で大量にめっき液中に補給することにより、高電流密度で高速にめっきすることを可能とするめっき方法およびめっき装置を提供する。 - 特許庁

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「high speed plating」の意味に関連した用語
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高速めっき JST科学技術用語日英対訳辞書

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