high speed platingとは 意味・読み方・使い方

To provide alkaline zinc and zinc alloy plating bathes by which the appearance and uniformity of plating are excellent, and also, the speed is high.例文帳に追加

めっき外観及びめっきの均一性に優れ、かつ速度の早いアルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴を提供すること。 - 特許庁

To join even various joining materials such as gold plating and copper having high laser reflectivity in high speed, high quality, and high stability with a simple structure.例文帳に追加

簡便な構成で、レーザ反射率が高い金メッキや銅などの様々な接合材料をも、高速かつ高品質・高安定に接合することを目的とする。 - 特許庁

To provide a cooling unit for a plating apparatus, which is used for efficiently cooling a substrate or a power feed roller when the substrate for an FPC or the like is plated at a high speed and to provide a high-speed continuous plating apparatus.例文帳に追加

ＦＰＣ等の基板に対して高速めっきを行う際に、基板や給電ローラーを効率的に冷却するめっき装置用冷却装置および高速連続めっき処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method for easily forming a conductive layer pattern in high productivity; to provide a plating method using a conductive material having excellent durability for plating; and to provide a plating method by which a plating speed is fast to enhance a production efficiency.例文帳に追加

導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device where a new plating liquid can be easily fed to the surface of the object to be plated having a deep hole, a deep groove or a hole having a high aspect ratio, and plating can be performed at high speed, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

本発明の目的は、深い穴や深い溝又はアスペクト比の高い穴や溝を有する被めっき物表面に新しいめっき液を供給し易くし、高速でめっきができるめっき装置及びその方法を提供することにある。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FLIP-CHIP BUMP (PROTUBERANCE) AND UBM FOR HIGH-SPEED COPPER INTERNAL WIRING USING ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ法を用いた高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプ（隆起）およびＵＢＭの形成方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tape carrier for a semiconductor device which can fill a via hole by copper plating without generating a void even if high speed plating by high current is performed.例文帳に追加

高電流による高速めっきを行っても、ボイドを生じることなくビアホールを銅めっき充填可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The high-speed continuous plating apparatus is characterized in that the cooling unit for the plating apparatus is arranged between a power feed part and a plating bath and is opposed to the substrate and/or the power feed part and plating is done with >10 A/dm^2 current density.例文帳に追加

めっき処理装置用冷却装置が、給電部とめっき槽との間に基板および／または給電部と対向して配置されている１０Ａ／ｄｍ^２を超える電流密度でめっきを行う高速連続めっき処理装置。 - 特許庁