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kind of platingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 めっき種
「kind of plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 68件
On a surface of the laminate where the internal electrodes are exposed, a first plating layer is formed, by electroless plating, of a different kind of metal from the internal electrodes, and a second plating layer is formed thereupon by electrolytic plating.例文帳に追加
積層体の内部電極が露出する面に対し、内部電極と異種金属であり、かつ無電解めっきよりなる第１のめっき層を形成し、その上に、電解めっきよりなる第２のめっき層を形成する。 - 特許庁
To deposit a plating film of a uniform film thickness in a substrate surface without changing the thickness or the kind of a conductive film, an electrolyte of a plating solution, or the like.例文帳に追加
導電膜の厚みや膜種、めっき液の電解質等を変更することなく、基板面内に均一な膜厚のめっき膜を成膜できるようにする。 - 特許庁
To provide a method for plating a carbon material with a metal without causing an environmental load and a method capable of plating a number of resins regardless of the kind of a resin.例文帳に追加
環境に負荷をかけずに、カーボン材料に金属をめっきする方法、及び、樹脂の種類を問わず多くの樹脂をめっきすることができる方法を提供する。 - 特許庁
Each kind of wear-resistant metal and alloy can be applied as a coating material, and each kind of plating method, CVD, or the like can be applied as a coating method.例文帳に追加
被覆材料として各種の耐摩耗性の金属、合金が適用可能であり、被覆方法として各種メッキ法、ＣＶＤなどが適用可能である。 - 特許庁
The metallic member, having the noble metal plating layer on the surface of a base metal part installed with a prescribed kind of metal, is manufactured.例文帳に追加
所定の金属で設けられた地金部の表面に貴金属のめっき層を有する金属製部材を製造する。 - 特許庁
In this electrically conductive fine particles, resin fine particles are used as a base material, and a tin series alloy plated film of at least one kind selected from tin-silver alloy plating, tin-bismuth alloy plating, tin-copper alloy plating and tin-zinc alloy plating is deposited on the outermost layer.例文帳に追加
樹脂微粒子を基材とし、錫−銀合金めっき、錫−ビスマス合金めっき、錫−銅合金めっき及び錫−亜鉛合金めっきから選ばれた少なくとも一種の錫系合金めっき皮膜を最外層に形成してなる導電性微粒子。 - 特許庁
To provide a plate knitting method enabling unfailing feed changeover of a plating yarn and a ground yarn without causing the lowering of productivity and the reversal of different kind yarns composed of a plating yarn and a ground yarn.例文帳に追加
プレーティング糸とグラウンド糸を共に確実な給糸切換を可能にし、生産性が減少することがなく、プレーティング糸とグラウンド糸からなる異種糸が反転することもないプレーティング編成方法を提供する。 - 特許庁
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「kind of plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 68件
In this method, (a) a patterned and colored plating film having the colored pattern of the compound surface color consisting of the color specific to the noble metal plating film and the interference color by the metal oxide film of at least one kind of a compound film of the metal oxide film/precious metal plating film can be obtained.例文帳に追加
このような方法により、（ａ）少なくとも１種の金属酸化膜／貴金属めっき膜の複合膜の貴金属めっき膜特有の色と金属酸化膜による干渉色とが複合した表面色からなる着色模様を有する模様付け発色めっき膜が得られる。 - 特許庁
By the configuration, a necessary speed ratio can be previously set according to the kind and the formed shape of the semiconductor device, and thereby the plating method can deposit Cu in the finely formed recess without depending on the condition of the plating bath.例文帳に追加
この構成により、半導体装置の品種・加工形状からあらかじめ必要な速度比を設定することで、メッキ浴の状態に依存せずに、微細加工された凹部内を埋め込むことができる。 - 特許庁
To provide a method of etching resin which can perform plating with a high plating adhesiveness at a low cost with respect to a substrate formed of almost any kind of resin material and which can improve the printing adhesiveness.例文帳に追加
大部分の樹脂材料からなる基材に対して低コストでメッキ密着性の強いメッキを施すことができると共に、印刷の密着性を高めることができる樹脂のエッチング方法を提供する。 - 特許庁
To provide a plating method which can deposit Cu in a recess without depending on a kind of a semiconductor device and the surface area of each wiring layer in a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の品種や半導体装置内の各配線層の表面積に依存性せず凹部にＣｕを埋め込むことを目的とする。 - 特許庁
The elements reducing the plating overvoltage are preferably composed of at least one kind selected from the group consisting of Mo, W, Zr and Cr.例文帳に追加
前記めっき過電圧を低下させる元素は、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｒ、及びＣｒよりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。 - 特許庁
An objective is dipped into a pretreating solution for void-free copper plating containing at least one kind of leveller selected from the group consisting of a surfactant, a chloride and a nitrogen organic compound, is washed by water and is thereafter applied with electrolytic copper plating by a copper plating solution which does not contain surfactants.例文帳に追加
界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に浸漬し、水洗した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施すボイドフリー銅メッキ方法である。 - 特許庁
Prior to performing wire bonding to the surface of metal plating applied to a basic material of metal, surface of the metal plating is treated with a sealing agent prepared by dissolving at least one kind of neopentyl fatty acid ester, dibasic acid, or amine salt of dibasic acid into at least one kind of alcohol based, chlorine based or fluorine based solvent.例文帳に追加
金属基材に施された金属めっきの表面にワイヤーボンディングを行なうに先立って、金属めっきの表面を、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に溶解して調製した封孔処理剤で処理する。 - 特許庁
A plating resist is exposed to vacuum to be reduced, to form a circuit by sputtering with a kind of metal resistive to an etching liquid as a metal protecting film 5.例文帳に追加
めっきレジストを真空下に曝し収縮させ、エッチング液に耐性のある金属種を金属保護膜５としてスパッタリングによって形成する。 - 特許庁
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