laser sputteringとは 意味・読み方・使い方

To provide a laser beam welding method and its apparatus capable of preventing any damage of an optical component due to sputtering, and preventing the adhesion of sputtering to a workpiece to be welded.例文帳に追加

スパッタによる光学部品損傷の防止、および被溶接材へのスパッタの付着を防止することができるレーザ溶接方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

Metal such as titanium is deposited on the surface of the laser irradiation region by sputtering to make it a metal electrode region.例文帳に追加

スパッタによりチタン等の金属を堆積し、レーザー照射領域の表面を金属電極領域とする。 - 特許庁

To provide a laser beam processing head having a simple structure for effectively preventing the adhesion of sputtering to the head and a work to be processed and a low-cost sputtering adhesion preventing mechanism.例文帳に追加

レーザ加工ヘッド及び加工対象のワークへのスパッタの付着をより効果的に防止する構造が単純で安価なスパッタ付着防止機構を有するレーザ加工ヘッドを提供する。 - 特許庁

For the thin film formation method, a sputtering method, a vacuum evaporation method, a CVD method, a laser ablation method, or the like may be used.例文帳に追加

薄膜形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、レーザアブレーション法などの方法を用いることができる。 - 特許庁

The laser beam processing head opposed to the work of an object to be processed at the distal end of a laser beam processing apparatus comprises: a laser processing nozzle for emitting a laser from the head toward the work; an assistant gas supply port for injecting an assistant gas; and a sputtering adhesion preventing nozzle to be supplied with a fluid.例文帳に追加

レーザ加工装置の先端部に具備されていて加工対象であるワークに対面するレーザ加工ヘッドは、レーザがそこから前記ワークに向かって発射されるレーザ加工ノズルと、アシストガスが噴射されるアシストガス供給口と、流体が供給されるスパッタ付着防止ノズルとを具備する。 - 特許庁

The semiconductor laser element 10 is a GaN based semiconductor laser element having an optical film 30 formed on the end face of a resonator by sputtering an Al target under sputtering conditions of high film deposition rate in an atmosphere containing Ar gas and oxygen gas by ECR plasma method.例文帳に追加

本半導体レーザ素子１０は、ＧａＮ系半導体レーザ素子であって、ＥＣＲプラズマ法を用いて、Ａｒガスと酸素ガスを含む雰囲気中で、速い成膜速度のスパッタ条件でＡｌターゲットをスパッタすることによって成膜された光学被膜３０を共振器端面に有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a spark plug which prevents occurrence of sputtering, a blow hole and a crack in laser welding between an electrode chip and an electrode base material.例文帳に追加

電極チップと電極基材とのレーザ溶接において、スパッタやブローホール、クラックの発生を抑制できるスパークプラグの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The uppermost surface of an amorphous silicon film 3 is etched through a reverse sputtering treatment, and the amorphous silicon film 3 is crystallized by excimer laser annealing.例文帳に追加

非晶質シリコン膜３の極表面を逆スパッタ処理によってエッチングし、続いて大気に晒すことなく、エキシマレーザアニールによる結晶化を行う。 - 特許庁