leading padとは 意味・読み方・使い方

A second groove 14c extending in a direction orthogonal to the first groove 14b is coupled to a leading end part on the side of the first groove 14b opposite to the pad side except the case of the first groove extending from a pad positioned on a diagonal line.例文帳に追加

第１の溝１４ｂのパッド側と反対側の先端部には、対角線上に位置するパッドから伸びる第１の溝の場合を除いて、第１の溝１４ｂと直交する方向に伸びる第２の溝１４ｃが連結されている。 - 特許庁

Furthermore, an oxide film 26 on the surface of a copper-made die pad of the IC chip 20 is removed, leading to the reduction in electric resistance of the die pad 24 and the increase in conductivity.例文帳に追加

さらに、ＩＣチップ２０の銅製ダイパッド２４表面の酸化被膜２６を除去するため、ダイパッド２４の電気抵抗を下げ、導電性を高めることが可能となる。 - 特許庁

A contact portion of a terminal pad 50 and a leading end of an electrode terminal 18 is exposed through an window 60 since the window 60 installed on an insulation layer 32 is disposed at a position approximately opposing the terminal pad 50.例文帳に追加

絶縁体層３２に設けられた窓部６０は端子パッド５０に略対向する位置に設けられていることから、その窓部６０を通してその端子パッド５０と電極端子１８先端との接触部を見ることができる。 - 特許庁

To provide a method for forming a pad window leading to a bonding pad part capable of restraining a generation of a crown when forming a protection film with a spin coating method and to provide a composition for forming the protection film applicable to the method for forming the pad window.例文帳に追加

スピンコート法で保護膜を形成する際にクラウンの発生を抑制できるボンディングパッド部に通じるパッド窓の形成方法、及びこのようなパッド窓の形成方法に使用できる保護膜形成用組成物を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a recess 251 for exposing the major surface of the board side terminal pad is opened in the major surface of the surface dielectric layer 250 at a position corresponding to the board side terminal pad 155 and filled with the solder joint 102 leading to the board side terminal pad 155.例文帳に追加

また、表面誘電体層２５０の主表面には、基板側端子パッド１５５に対応する位置に、基板側端子パッドの主表面を露出させる凹部２５１が開口してなり、該凹部２５１に基板側端子パッド１５５と導通する半田接続部１０２が充填される。 - 特許庁

The leading step part has a main step part 50a positioned side by side on the inflow side of the leading pad, and at least one extension step 50b extending from the main step part in a direction intersecting toward the inflow side and positioned among the plurality of recesses.例文帳に追加

リーディングステップ部は、リーディングパッドの流入側に並んで位置した主ステップ部５０ａと、主ステップ部から流入側に向かって交差する方向に延びるとともに複数の凹所間に位置した少なくとも１つの延出ステップ部５０ｂと、を有する。 - 特許庁

The lower electrode 12, the gate leading electrode 10, and the dielectric 13 comprise a capacitor, and it is electrically connected to the resistor 14, so that the gate pad 11 and the gate leading electrode 10 are connected by a stabilization circuit comprised of a parallel circuit provided with a capacitor and a resistance.例文帳に追加

下電極１２、ゲート引き出し電極１０、および誘電体１３によりキャパシタを構成し、さらに、抵抗体１４で電気的に接続することにより、ゲートパッド１１とゲート引き出し電極１０とがキャパシタと抵抗との並列回路からなる安定化回路によって接続されたものとなる。 - 特許庁

A slider 42 of a head 40 has a negative cavity 54 formed on an opposing plane 43, a leading step 50 and a leading pad 52 positioned in the upstream of an air stream with respect to the negative cavity formed protrusively on the opposing plane, a trailing step 56 and a trailing pad 66 positioned in the downstream of the air stream with respect to the negative cavity formed protrusively on the opposing plane.例文帳に追加

ヘッド４０のスライダ４２は、対向面４３に形成された負圧キャビティ５４と、対向面に突設され負圧キャビティに対して空気流の上流側に位置したリーディングステップ部５０およびリーディングパッド５２と、対向面に突設され負圧キャビティに対して空気流の下流側に位置したトレーリングステップ部５６およびトレーリングパッド６６と、を有している。 - 特許庁