leading substrateとは 意味・読み方・使い方

The leading end of the continuous film 6 delivered from a roll 10 is temporarily bonded to a substrate 7.例文帳に追加

ロール１０の状態から繰り出された連続フィルム６の先端を基板７に仮付けする。 - 特許庁

To provide a micro valve having a groove capable of leading fluid out, even when a valve element is pressed to a valve seat substrate provided with a leading-out port.例文帳に追加

弁体が導出口を設けた弁座基板に押し付けられた場合でも、流体を導出することができる溝を備えたマイクロバルブを実現する。 - 特許庁

The substrate attaching leading parts 17, 18 and the upper leading parts 25, 26 of the printed circuit board 12 can be used alternatively or electrically simultaneously.例文帳に追加

プリント基板１２の基板取付引き出し部１７，１８と上部引き出し部２５，２６とを、選択的にまたは両方を電気的に使用可能とする。 - 特許庁

This substrate has a curved shape at the edge of the opposite side to the leading direction of a rigid substrate 6 positioned at the leading edge of a flexible layer F, namely, it has a curved shape 7 at the edge of the center in the flexible layer F.例文帳に追加

フレキシブル層Ｆの先端に配置される剛体基板６の先端方向と反対側端部の形状、即ち、フレキシブル層Ｆの中央側の端辺の形状を円弧状７とした。 - 特許庁

The vacancy Le is formed by extracting a normal substrate Wa from the leading lot L1, when a preferential substrate Wa is generated.例文帳に追加

空席Ｌｅは、優先基板Ｗａが生じた場合に、先頭ロットＬ1 から通常基板Ｗを抜き出すことによって設ける。 - 特許庁

Alignment marks AM1 and AM2 for alignment when connecting the segment substrate and the tape carrier package are provided between the segment electrode leading terminal of the segment substrate and the common electrode leading terminal of the both sides.例文帳に追加

セグメント基板と上記テープキャリアパッケージを接続する際の位置合わせのためのアライメントマークＡＭ１，ＡＭ２をセグメント基板のセグメント電極引き出し端子と各両側のコモン電極引き出し端子の間に設ける。 - 特許庁

Air introduction holes 24, 25 leading wind toward the motor 6 are formed on the rotating substrate 22 and the motor maintenance part 23.例文帳に追加

回転基板２２及びモータ保持部２３にモータ６に向けて風を導く空気導入孔２４、２５を形成する。 - 特許庁

This may cause strain within the substrate leading to misalignment of a subsequent pattern with an earlier pattern in a portion of the substrate, which is strained.例文帳に追加

こうなると基板内にひずみを生じることがあり、それによって、ひずんでいる基板の一部で以前のパターンと後続のパターンとのミスアライメントを招く。 - 特許庁